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先前關於公司的介紹請見「2368金像電 - 2025/04/29基本面分析」
公司簡介
營運模式
- 專注高階應用：金像電以高層數、多層次印刷電路板（PCB）為主力，聚焦伺服器、網通、筆電等高毛利產品線，持續優化產品組合，提升AI伺服器及高速網通板的營收比重。
- 產能彈性調度：公司積極整合台灣、中國大陸、泰國三地產能，根據客戶需求彈性調整生產規模，並以台灣廠為高階產品開發中心。
- 技術驅動成長：憑藉高層數設計能力（最高可達 50 層）、HDI 製程與良率提升，強化競爭優勢，並持續投入新技術與自動化升級。
產品
- 主力產品：雙面 PCB、多層 PCB、HDI 板，特別是在AI ASIC 伺服器板、400G/800G 交換器板、高階網通板、筆電板等領域具領導地位。
- 高階應用：產品廣泛應用於 AI 伺服器、雲端資料中心、網路交換器、AI PC、基地台等，並持續朝更高層數與更高規格發展。
- 產品組合：2025 年第一季，伺服器板佔營收約 72%、網通 14%、NB 9%、其他 5%。
客戶
- 全球雲端巨頭：主要客戶涵蓋四大雲端服務供應商（CSP），如 AWS、Google、Meta 等，並積極拓展 Tier 2 CSP 客戶。
- AI 產業鏈核心：金像電是美系大型 CSP ASIC 通用基板（UBB）主要供應商之一，市占率約 40%，同時與國際知名網通設備商合作 800G 交換器產品。
- 多元終端應用：產品也供應給筆電、行動裝置、基地台等品牌廠商，客戶基礎多元且穩定。
產業
- 電子零組件業：金像電屬於電子零組件產業，專注於高階 PCB 製造，是全球伺服器板及網通板的領導廠商。
- AI 驅動成長：受惠於AI 應用需求持續增溫，AI 伺服器、800G 交換器等高階應用成為主要成長動能，推動產業升級與產品規格提升。
- 產業趨勢：隨著雲端運算、資料中心、AI PC 與高速網路需求提升，PCB 行業朝高層數、高密度、低延遲方向發展，金像電持續受益。
生產基地
- 全球布局：
- 台灣中壢廠：高階產品開發與生產主力，產能已達滿載，未來以技術升級為主。
- 中國大陸蘇州廠、常熟廠：主力量產基地，蘇州廠 2025 年擴產 10%，支援中高階 AI 伺服器板。
- 泰國廠：2025 年第三季投產，初期月產值 3 億元，未來具長期擴充彈性，分散地緣風險並支援全球客戶。
- 產能規劃：三地產能整合，靈活調度，應對客戶產能擴充需求，並強化全球供應鏈韌性。
生產或銷售過程
- 高自動化生產：導入自動化與智慧製造，提升生產效率與良率，並持續優化報廢率與成本結構。
- 嚴格品質控管：針對高階多層板、HDI 製程等關鍵製程，強化品質管理，確保產品穩定性與可靠性。
- 彈性供應鏈管理：根據客戶需求與地緣政治變化，靈活調整生產與出貨地點，降低單一地區產能瓶頸或地緣風險。
銷售地區
- 全球市場：產品銷售遍及北美、歐洲、亞洲等全球主要市場，尤其以美國雲端服務供應商為最大客戶群。
- 地區分散：直接輸美營收占比僅低個位數，主力出貨以亞洲（中國、泰國）為生產基地，分散關稅政策變動，可能影響北美、歐洲市場出貨與成本結構的風險。
- 持續拓展：隨著泰國廠投產，金像電將進一步強化東南亞及全球供應鏈佈局，提升國際競爭力。
產品線分析
AI伺服器板（Server PCB）
產品內容與應用
- 主力應用：AI 伺服器、雲端資料中心、CSP（雲端服務供應商）自研 ASIC 伺服器。
- 技術特色：高層數（20-50層）、多層板＋HDI 製程，支援 800G/400G/AI ASIC 等高階應用。
- 主要客戶：AWS、Google、Meta 等四大 CSP 及美系 GPU 大廠。
營收與成長
- 營收占比：2025 年第一季伺服器板營收占比約 72%，2024 年全年約 66-69%，為公司最重要產品線。
- 成長動能：受AI ASIC 主要客戶釋出大量訂單、AI 伺服器需求強勁帶動，2025 年上半年營收年增 38.49%，連續多月創新高。
- 市占率：AI ASIC 板市占率持續提升，成為主要供應商之一。
- 產能規劃：台灣、中國蘇州、泰國三地產能整合，2025 年第三季泰國廠加入量產，單月營收挹注可達 3 億元，2026 年第二期擴建後再增 10 億元。
重要性分析
- 公司營運核心：伺服器板是金像電最主要的營收來源，且 AI 伺服器需求爆發帶動公司整體成長，市占率提升明顯，產能擴充與技術升級是維持競爭力的關鍵。
- 正面因素：AI 伺服器需求強勁、技術能力領先、產能持續擴充。
- 負面因素：產能瓶頸、匯率波動對毛利率的負面影響。
網通板（Networking PCB）
產品內容與應用
- 主力應用：400G/800G 交換器、基地台、電信設備。
- 技術特色：高層數設計（30-40層）、HDI 製程，支援高速傳輸需求。
營收與成長
- 營收占比：2025 年第一季網通板營收占比約 14%，2024 年全年約 15-20%。
- 成長動能：800G 交換器良率大幅改善，2025 年 800G 滲透率預期年底達 25%，報價較 400G 成長 30-50%。
- 產品組合優化：400G 仍為主力，800G 需求快速成長，推升產品 ASP 與毛利率。
重要性分析
- 公司第二大產品線：網通板為金像電營收第二大來源，隨著 800G 交換器需求提升，產品組合持續優化，對公司獲利貢獻度提升。
- 正面因素：800G 交換器良率提升、產品報價上升、國際大廠合作持續。
- 負面因素：高階新品初期良率不佳，影響短期毛利率。
