景碩公司概況
- **生產基地**：
- 台灣：一廠、二廠、
五廠(興豐廠)、六廠(幼獅廠)<= ABF載板
- 中國：蘇州統碩(三廠) <= 主要是BT載板，原本有公告要賣廠，但已取消
- 美國：加州聖克拉拉辦公室 - 子公司：晶碩(隱形眼鏡)
財務表現：五月營收有下來，但主要是匯率的影響，原本預估持續往上現在是會offset一個值下來，匯率的影響影響7.8成是美元，COGS有5成是美元，所以還有3成左右的曝險
匯率對毛利率的影響比較大，營收的影響比較小
產品組合
- **第二季產品組合**： - ABF基板：46% - BT基板：36% - 隱形眼鏡：18%
主要成長來自於ABF，BT成長比較小，隱形眼鏡因為美元的影響，成長率可能只跟BT差不多，美元的曝險達80%
- ABF的主要的應用像AI伺服器、顯示卡是比較明顯的Driver，AI伺服器市佔比較低，ABF裡面汽車、基礎建設像基地台Driver比較小
- BT的Driver主要是DDR5記憶體，雖然DDR4有傳聞漲價50%，但對景碩來說沒有影響毛利還是很低，因為還是有中國的供應商
- Apple今年市場上說數量好的-5%，悲觀的-10%，也有傳聞下一代BT載板Dollar Contain增加，這部分也不明顯
- 股價突然漲停，市場說BT載板大缺貨，公司澄清沒有這麼好
- 載板價格ABF.BT一季大概漲3%，主要是原物料漲價的理由，玻纖布、T-glass、銅、金的漲價，所以毛利率大概就是維持，關注匯率就好。
- 什麼東西用T-glass? 高層數的ABF載板，包含AI Server AI Asic，BT也有像是Amplifer.記憶體的controller... etc。Tglass只有Nittobo 一家供應商，現在才願意擴充產能且直到2026下半年才會好，所以就會有缺貨的預期，Nittobo就把爐子轉去做Tglass，原本的Eglass有其他供應商，目前確定的就是交期變長，漲價的幅度其實很小，雖然有公告20%，但實際狀況是每個月或季2.3%。因為需求其實沒有很好，所以不是馬上就漲上去這樣的狀況。
資本支出
- **2024年資本支出**：約50億台幣，15億晶碩其餘用於ABF去瓶頸
### 匯率影響
- **美元曝險**：營收70-80%為美元，成本約50%為美元- **淨曝險**：約30%受匯率影響- **5月營收下滑**：主要受台幣升值影響，後面還是會往上，但整體就是OFFSE下來
### 產品展望
1. **ABF基板**：
- 主要驅動力：AI伺服器、顯示卡需求 - 成長優於整體公司平均 - 利用率約85%
2. **BT基板**：
- 主要應用：記憶體(DDR5成長較佳)、手機相關 - 中國手機市場復甦為關鍵 - 利用率約70%
3. **隱形眼鏡**：
- 美元曝險達80%，受匯率影響較大 - 利用率約80%
### 原物料與價格
- **玻纖布供應**：T-glass主要由日東電工供應，交期延長至20週
- **價格調漲**：基板價格每季約上漲3%，原物料成本同步上漲
- **供應鏈管理**：積極開發台系玻纖布供應商作為備援
### 技術發展重點 (含對營收獲利預估)
1. **Co-Packaged Optics(CPO)**：
- 2025-2026年商業化 - 整合光學元件與基板設計 - 部分客戶可使用BT基板
=> Value contain對載板廠商來說並不高，對公司獲利影響影響不大
2. **先進封裝**：
- 持續朝高層數、大面積發展 - Silicon interposer需求增加 Intel主推的 - 玻璃基板 -EMIB ODI 都因為組織改組而暫緩，此部分公司認為關注cowos台積電的發展即可
3. **3D堆疊**：
- Wafer-to-Wafer技術面臨良率挑戰 - 成本考量仍以Interposer方案為主
## Q&A重點
### Q1：ABF和BT產能利用率？
