《晶片戰爭》:從冷戰到AI時代,晶片如何改寫世界秩序

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《晶片戰爭》這本書在 2022 年出版的,當時正值新冠疫情引發的全球缺晶片潮。台積電在晶圓製造上獨領風騷,而台灣又處於地緣政治的邊緣,使得全球最關鍵的製造技術集中在高風險地帶,成為全球經濟發展中的重大不確定性。

書中回顧了晶片產業的發展史:從六十多年前的「八叛徒」、德州儀器、英特爾,到日本、韓國的崛起,再到台灣與台積電如何成為兵家必爭之地,完整地描繪了半導體產業的演進。

作者分析了晶片為何如此重要,也點出美國為什麼要求台積電等製造商回流美國,藉此分散風險。舉例來說,汽車中的晶片價值已占全車約 40%,特斯拉的 FSD 自動駕駛更讓汽車與傳統汽車徹底不同。此外,國防上的精準導彈系統也依賴強大的晶片技術。美國在越戰時缺乏精準打擊能力,部分原因正是缺乏好的控制系統;到波灣戰爭時,因半導體技術進步,打擊已大幅精準化。可以說,20 世紀石油決定工業強國的興衰,而 21 世紀則是晶片重新定義全球權力版圖。

從冷戰時期的意識形態對抗,到今日科技霸權的競逐,再到 AI 算力時代的到來,晶片已成為決定國力與實力的核心。誰掌握先進晶片製造,誰就可能掌控未來的發展命脈。這本書正是透過晶片發展的歷史脈絡,來解讀國際關係的演變。

晶片的戰略地位在於它是「運算力的核心」。一顆晶片可能擁有數十億甚至上百億個電晶體,每一個開關都是人類智慧與機器運算的交匯點,奠定了數位文明的基礎。AI 時代真正的限制,不是資料量,而是處理與運算的能力。因此,誰掌握了先進晶片,誰就能主導未來的 AI 發展。

現代國家的國防、經濟與政治都高度依賴晶片。然而,全球供應鏈卻出現了前所未有的集中。書中提到,石油雖然重要,但集中度還不及晶片。台灣掌握了全球 90% 的先進晶片;韓國三星和海力士主導了約 44% 的記憶體市場;荷蘭 ASML 則壟斷了先進製程必備的 EUV 光刻機。這種集中度甚至超越 OPEC,意味著一場地震或戰爭,就可能癱瘓全球數位經濟。

美國因此展開戰略大轉彎:CHIPS 法案投入 520 億美元重振本土製造,並設下限制條款,避免技術外流;同時透過出口管制,切斷中國取得 GPU 與先進製造設備的管道。這標誌著戰略思維從「領先幾代」轉為「維持最大領先優勢」,反映了美國對自由貿易政策的深刻反思,也承認了過去全球化戰略中的誤判。

在商業模式上,不同企業的選擇也影響了各自的命運。Intel 的 IDM(整合設計與製造)模式在 AI 浪潮下顯得兩頭燒,反而拖累了發展;台積電則採取代工模式,憑藉「大同盟」戰略、不與客戶競爭,打造了史上最成功的代工帝國;ARM 則以低功耗的 RISC 架構授權模式稱霸行動裝置;輝達(NVIDIA)則靠 GPU 並行運算與 CUDA 生態,成為 AI 時代的最大贏家。

中國雖然努力追趕,但仍深陷技術依賴。EDA 軟體市占率不到 1%,晶片製造設備同樣不足 1%。華為一度透過補貼與狼性文化取得突破,但美國制裁揭露了其在先進晶片上的脆弱性。要複製 ASML 的 EUV 光刻機,中國短期內幾乎不可能辦到。加上「大基金」投資監管不足,導致大量資源浪費與詐欺,凸顯出技術突破需要時間與積累,而非單純砸錢。

軍事上,晶片技術也徹底改變了戰爭型態:從雷射導引炸彈到自主無人系統,戰場逐步走向網路化與分布式,人機協同讓決策更快更準。美國「抵銷戰略」正是以 AI 與自主系統維持技術優勢;而中國則試圖透過商業晶片繞過管制,取得先進運算能力。這場「晶片軍備競賽」將直接影響未來的戰略平衡。

對台灣而言,護國神山是一把雙面刃:全球新增運算力有 37% 來自台灣製造,但台灣同時面臨地震與地緣衝突風險。90% 的先進製程晶片出自台灣,使其成為全球最重要的戰略資產,也是最大的單點風險。一旦發生災難,影響將波及全球。

展望未來,挑戰來自兩方面:第一,摩爾定律放緩,產業需要尋求新材料、新架構與新製程,例如化合物半導體、3D 結構、甚至類比運算,這些都可能重新洗牌。第二,全球化退潮下,各國必須在效率與韌性之間取捨,產業鏈重組將是必然。問題在於:台灣能否在變局中守住技術優勢?世界能否避免陷入「雙輸」的晶片戰爭?

最後,這本書提醒我們:晶片供應鏈曾經決定冷戰的勝負,也將決定本世紀強權競爭的終局。AI 時代的真正限制是算力,而非資料;OPEC 的產油量雖占 40%,但晶片的集中度才是最大風險。台積電憑藉「大同盟」戰略,整合創新與資源,形成不可複製的優勢。至於所謂「技術獨立」,往往只是幻覺,因為晶片產業是一場全球制度、文化與戰略定力的較量。唯有理解它的複雜性,才能在變局中找到生存與發展的智慧。

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