PCB大陸擴廠以高階產品為主，不管誰擴廠，賣鏟子的設備廠肯定受惠。
每當大陸大肆擴廠，就會擔心大陸廠商會打爛市場， PCB類股未來要小心注意點。不過PCB的設備類股會受惠，印象中的群翊、牧德、迅得在進入半導體設備之前，都是PCB設備為主，而且是佼佼者，在PCB大廠的設備，有相當的佔有率，這次是否有因此受惠，可以密切注意，後續看它們Q3的合約負債是否增加，可以看出端倪。台灣廠商受夠了大陸廠商的拖延付款，很多因為怕大陸廠商付款不良，會挑選訂單，台灣幾家設備廠在沒有收足訂金是不會收單備貨，避免很久收不到貨款，所以合約負債會充份反映訂單。從ChatGPT查了一下幾家廠商的資料，是否正確，要再去各公司法說會資料及公司簡介中深入了解，暫時先當作參考。
1) 群翊（Gpline / 6664）主要供貨內容（PCB / 相關領域）• 自動化製程設備：包含印刷電路板（PCB）、軟性線路板（FPC）、IC 載板、先進封裝（如玻璃載板、FOPLP 等）相關的自動化設備與整線解決方案。公司近年在玻璃基板 / 先進載板設備上已經有出貨實績。 
• 檢測、搬運與製程自動化子系統，支援高精度細線路製程。 
客戶 / 應用
• 主要供應 PCB、載板、先進封裝與面板廠商；產品聚焦高毛利的高階製程與先進載板市場。 
市場地位與占比（估算與評註）
• 地位：在台灣 PCB/載板自動化設備供應商中屬於「專攻高階製程與先進載板/玻璃基板」的設備廠，近年出貨比重向高階產品傾斜。 
• 估算占比（PCB相關設備領域，台灣市場）：難以取得精確公開市占數字；依產業報導與公司出貨實績判斷，群翊在「高階／先進載板設備」領域的相對占比處於區域領先或前段集團（例如在高階細線/玻璃載板子領域可能為前 3），但在整體傳統 PCB 自動化總市占可能屬中小比重（單位：% 範圍約 低個位數至兩位數，取決於產品細分）。（備註：此為基於公開報導與公司策略之合理估算，非官方市占報告）。
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2) 迅得（Symtek / 迅得機械，6438）
主要供貨內容（PCB / 相關領域）
• PCB 自動化設備與整廠智慧物流：包含 PCB、軟板、IC 載板、封裝與封測相關的搬運系統（AMHS）、無人搬運車（AGV/OHT）、儲存/堆疊系統、智慧倉儲與全廠自動化整合方案。迅得過去以 PCB 自動化起家，近年也積極切入半導體後段自動化（stocker、封裝線自動化）。 
• 客製化自動化整合（含視覺、AGV、整廠系統），並有海外生產據點與整廠方案。 
客戶 / 應用
• 客戶涵蓋台系 PCB 集團、載板廠、封測與晶圓代工等（近年亦拿下若干晶圓/封裝大廠的自動化設備訂單）。
市場地位與占比（估算與評註）
• 地位：被多篇報導稱為 台灣 PCB 自動化設備的「龍頭」之一，且正在向半導體自動化（後段）快速擴張。法人也觀察其半導體+載板比重正在提升，並可能在今年突破 50%（含半導體和載板營收比重）。 
• 估算占比：在 PCB 自動化與搬運/儲存設備領域（台灣），迅得為市場主要供應商之一，若以「PCB 自動化系統供應商」整體市占估算，迅得可能位居前二、在該細分市場的占比可能落在兩位數百分比（例如 ~10–30% 範圍，視產品線與國內外市場而異）。此為產業報導與公司訂單訊息推估，非官方統計數據。
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3) 牧德（Machvision / 3563）
主要供貨內容（PCB / 相關領域）
• 光學檢測設備（AOI / 線路檢查 / 雷射盲孔檢測 / 3D 量測）：專精於 PCB 鑽孔與成型製程的量測與檢測、HDI 與 IC 載板檢查系統、高解析線路檢查機、自動化視覺檢測。牧德的技術以機械視覺 + 精密量測為主。 
客戶 / 應用
• 主要客戶為 PCB 廠、載板廠、HDI 與先進封裝廠，應用於線路檢測、盲孔/穿孔檢測與成型後的品質把關。 
市場地位與占比（估算與評註）
• 地位：在 PCB 線路檢查與光學檢測領域，牧德是台灣較具代表性的供應商之一，尤其在高解析/高精度檢測機種（如盲孔雷射檢測、3D 量測）具有技術競爭力。 
• 估算占比：在 檢測設備（AOI / 線路檢測） 的細分市場，牧德可能是國內中上層供應商，市占中至偏高（視產品細分與地區而異）。但在整體 PCB 設備（含搬運、整線、檢測）總市占看來，牧德屬於檢測專業廠，整體占比仍以個位數至低兩位數百分比為合理估計（同樣為推估值）。 
綜合比較（角色分工）
• 迅得：偏重「整廠自動化、搬運/儲存系統與智慧物流」，是 PCB 自動化與跨入半導體自動化的龍頭型公司。
• 群翊：專攻「製程自動化＋高階/先進載板（如玻璃載板、FOPLP）設備」，近年轉型並提升高毛利高階產品比重。 
• 牧德：專注於「光學 / 影像檢測」的技術領域，是 PCB 線路與成型檢測的重要供應商。
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https://money.udn.com/money/story/5604/9052052
2025/10/06 00:16:43
經濟日報 記者黃雅慧／綜合報導
最近兩個多月內，大陸已有近十家印刷電路板（PCB）廠商公布新一輪融資擴產計畫，擴產投資項目大多用於提升HDI（高密度互連板）、HLC（高層次版）、SLP（類載板）等高端PCB產能和技術能力。重金擴產背後，業者幾乎都再度把原因歸結為AI需求。
大陸PCB擴產潮將至，其中，台資背景的滬電股份9月17日透露其新建AI晶片配套高端印製電路板擴產項目進展。該項目投資額高達人民幣43億元，最初規劃於去年10月，並於今年6月下旬正式開工建設。預計在2026年下半年開始試產，並逐步提升產能。
另一大巨頭、輝達主要供應商勝宏科技9月19日新一輪定向增資（私募）最終落地。此輪定增募集資金總額達人民幣19億元，其中人民幣8.5億元投向越南勝宏人工智慧HDI項目，人民幣5億元投向泰國高多層印制線路板項目。
在這之前，科創板日報報導，包括鵬鼎控股、東山精密、景旺電子、廣合科技、生益電子、世運電路、奧士康與柯翔股份等八家公司亦相繼宣布擴產或融資，金額從人民幣3億元到11億美元不等。
前述廠商宣布重金擴產背後，幾乎再度把原因歸結為AI需求。擬斥資人民幣50億元投資珠海金灣基地擴產項目的景旺電子便稱，其擴產目的在於「迎接AI浪潮下全球科技產業供應鏈重構機遇，滿足全球客戶的中長期、高標準需求。」
據中金公司測算，在輝達新發布Rubin CPX GPU驅動下，VR200 NVL144單機櫃PCB價值量約人民幣45.6萬元，單GPU對應PCB價值量為人民幣6,333元，較GB300提升113%。
雖然PCB在AI浪潮下形勢大好，不過仍有潛在風險。有機構認為，如果AI大模型或應用落地不及預期、或商業化變現之路受阻，可能會對上游AI硬體設備的市場增速、產品迭代速度產生不利影響，最終影響PCB市場需求。
在AI敘事帶動下，PCB產業鏈也跟著水漲船高，大陸民生證券分析，AI需求驅動下，PCB的生產技術複雜度顯著提升，主要體現在曝光、鑽孔、電鍍、成孔耗材等環節。這些環節對高精度、高效率設備的依賴度增加。同樣，PCB擴產將帶動上游需求，以及高介電材料（具有較高介電常數的材料）升級。
具體而言，PCB的上游核心材料包括銅箔、電子布和樹脂，分別承擔導電、支撐絕緣和介電性能控制的功能。目前，銅箔由HVLP1向HVLP5升級，以滿足AI高速信號傳輸要求；電子布向第三代低介電布升級，匹配高頻高速與輕薄化趨勢；樹脂則向碳氫及PTFE升級，從而降低介電常數與損耗。
機構表示，伴隨著PCB迭代加速，產業鏈進入明確的上升週期，看好PCB迎來黃金時代。上游材料及設備公司將明顯受益於PCB產能的擴張。
據市場研究機構Prismark預測，由於衛星通信、AI加速器模組、網路應用和汽車電子的推動，市場對高密度、高多層、高技術PCB產品的需求將變得更為突出，未來幾年HDI市場可能會持續增長，到2029年，預計HDI市場將增長到170.37億美元，5年的複合年增長率將為6.4%。
