芝浦案的聯想，同欣電能得到什麼機會？
溫度和影像一直是＂感測和問題判斷＂的重要參數，兩者的整合，一定有綜效！
同欣電是以影像感測和多晶模組微小化構裝為主，芝浦是溫度感測，都是屬於感測領域，是不是能對未來的感測應用，特別在工業自動化和人形機器人的應用，有相輔相乘的效果？個人直覺上有一些化學反應在蘊釀中，近期開始重新加碼同欣電的佈局。國巨集團併購日本芝浦電子（Shibaura Electronics Co., Ltd.）的案件，對於同欣電子（同欣電，為國巨集團旗下公司）的未來業務發展具有重要的策略互補與市場擴大幫助。
芝浦電子主要製造負溫度係數（NTC）熱敏電阻，以及溫度、濕度、風速等感測元件，是全球熱敏電阻市場的領導者之一，產品應用於車用、工業設備、家電和醫療等終端領域。
以下是此併購案對同欣電業務發展的幾項主要幫助：
1. 強化感測器業務的產品線與技術
• 產品線互補：同欣電的核心業務之一是影像感測器（CIS）的封裝與測試，而芝浦電子則專精於溫度感測器。兩者結合後，國巨集團在感測器領域的產品線將從「影像」擴展到「溫度」，形成更全面的感測器解決方案組合。
• 技術整合：芝浦電子在高階溫度感測器領域的技術，可望與同欣電在高功率、高可靠度的陶瓷基板和模組封裝技術進行整合，共同開發更高階的車用和工業用感測器模組。
2. 擴大車用與工業市場的版圖
• 共同客戶基礎：同欣電在併購勝麗後，已掌握全球車用 CIS 客戶（如安森美、Sony 等），車用業務佔比極高。芝浦電子的感測器同樣廣泛應用於汽車電子和工業控制。這次合併使得國巨集團能向同一批全球汽車及工業客戶，提供更完整的「感測器 + 封裝 + 被動元件」解決方案，提升單一客戶的貢獻值。
• 深耕高階應用：芝浦電子的產品，例如高階溫度感測器，應用於渦輪機、發電機等高溫嚴苛環境，有助於同欣電提升其產品在高可靠性和嚴苛應用領域的競爭力，這與同欣電的陶瓷基板和混合 IC 模組的目標市場高度吻合。
3. 借力全球通路平台
• 加速海外市佔：芝浦電子過去的業務可能較為集中在日本市場。透過國巨集團強大的全球通路經銷商平台和廣泛的客戶基礎，特別是在美洲及歐洲地區，將能加速芝浦電子產品的全球市場覆蓋率。
• 間接助益同欣電：作為集團成員，同欣電也能受益於集團整體在國際市場的影響力擴大，使其車用 CIS、光通訊模組等產品更容易隨著集團的銷售網絡，進入更多國際一線客戶的供應鏈中。
簡而言之，國巨併購芝浦電子是集團擴展感測器業務的重要戰略，能讓同欣電從感測器供應鏈中的**「封裝與測試」環節**，進一步獲得上游**「感測器元件」的技術與產品線支援，強化其在高成長的車用及工控**市場的競爭力。
同欣電子工業股份有限公司（同欣電）的核心技術主要圍繞在微小化構裝技術和陶瓷電路板製程，是一家利基型的多晶模組封裝領導廠商。
以下是同欣電的核心技術、主要業務和產品：
核心技術
• 多晶模組的微小化構裝：專精於將多個晶片整合到一個微小化的模組中，以實現產品的高整合度和微型化。
• 陶瓷電路板製程：國內最大規模的陶瓷電路板製造商，包括厚膜印刷電路板 (Thick Film) 和 直接電鍍銅 (DPC/Direct Plated Copper) 製程技術。陶瓷基板具有散熱佳、耐高溫等特性，適用於嚴苛的應用環境。
主要業務與產品線
同欣電的產品線主要分為四大類，其中影像產品 (CIS) 和混合積體電路 (Hybrid IC) 的車用應用是其營收的主要來源。
1. 影像產品 (Imaging Products)
• 核心產品：CMOS 影像感測器 (CMOS Image Sensor, CIS) 的封裝與測試服務。同欣電是全球主要的 CIS 封測廠之一。
• 應用領域：
• 車用：是同欣電 CIS 產品的主力，應用於汽車的各類鏡頭與感測器（如 ADAS 先進駕駛輔助系統）。
• 手機：應用於手機鏡頭。
• 其他：MEMS、生醫檢測產品的晶圓測試、研磨、重組、組裝、自動檢驗及成品測試服務。
2. 混合積體電路模組與客製化封裝 (Hybrid IC & Customized Packaging)
• 核心產品：厚膜混合積體電路模組 (Hybrid IC)、印刷電路板組裝 (PCBA) 等。
• 應用領域：
• 汽車電子：包含汽車/軍用電子產品。
• 航太/醫療電子：適用於對精密度、準確度要求較高的領域。
• 功率半導體封裝：佈局功率離散元件和功率模組的封裝業務。
3. 陶瓷電路板 (Ceramic Substrate)
• 核心產品：利用其核心製程（厚膜、DPC、DBC 等）製造的陶瓷電路基板。
• 應用領域：
• 高功率 LED：用於高亮度 LED 的散熱底板（如汽車大燈、植物燈、路燈）。
• 高頻/高功率應用：適用於需要高散熱性和耐受性的產品。
4. 射頻模組/高頻模組 (RF Module)
• 核心產品：射頻模組 (RF Module) 構裝及測試、SiP 系統模組封裝。
• 應用領域：
• 通訊：高頻模組與通訊電子產品。
• 光通訊模組：受惠於 AI 運算和雲端資料中心的高速傳輸需求，例如 800G 或 1.6T 的光通訊模組封測。
• 低軌衛星：相關的射頻模組需求。
總體而言，同欣電的主要成長動能來自於車用領域（CIS 影像感測器、陶瓷基板、混合 IC）以及高速通訊/AI 相關的射頻與光通訊模組。
