兆元大商機
根據麥肯錫(McKinsey & Company)預估，全球半導體產值在2021年已達到4600億美元，2022年進一步增至6000億美元。然而，6000億美元只是未來成長的基礎，日本半導體設備龍頭廠商東京威力科創（TEL）社長河合利樹表示，未來5至10年，數位轉型、減碳、智慧城市、AI及後5G技術革新將持續推動市場需求。大容量化、高速化、高可靠性及低耗電力是未來的必需品，而實現這些需求的關鍵在於半導體技術，預計到2030年，全球半導體產值將達到1兆美元。
半導體設備市場即將爆發
SEMI國際半導體產業協會台灣區總裁曹世綸表示：「半導體設備市場歷經多年歷史性榮景，2023年出現循環性調整，2024年市場可望回溫，預估2025年受惠於新晶圓廠成立、產能擴張、以及先進技術和解決方案需求看漲的利基下，將迎來強勁反彈，帶動前段和後段製程設備需求成長。」在前段及後段製程推動下，半導體製造設備銷售預期於2024年回升，並在2025年創下1,240億美元新高。
根據台灣工研院的統計，從2021年到2025年，半導體製造各關鍵設備的年成長率將為：曝光機8.5%、薄膜沉積7.9%、蝕刻3.9%、量測4.3%。其中，以EUV曝光機的成長最為迅速，預計其複合年均成長率（CAGR）將達到21%，在曝光機市場中的份額將從42%上升到70%。(點擊顯示資料來源)
根據2023年(文智璞產業趨勢研究所)第四季的數據顯示，全球半導體設備供應商營收排名前五大的公司依序為：荷蘭艾司摩爾（ASML）、美商應用材料（AMAT）、美商柯林研發（Lam Research）、日本東京威力科創（TEL）、美商科磊（KLA）。
近年來台灣半導體設備的直接外銷金額呈現迅速增長，中國大陸、新加坡、美國和荷蘭成為主要出口市場，合計佔總出口的70%以上。其中，荷蘭是台灣最大的進口國，其次是日本、美國和新加坡。根據工研院的報告，雖然台灣本土半導體設備的出口額每年都在增加，但整體的出口/進口比例仍然約為1:5。
台灣的先進製程設備主要依賴國際領導設備商的進口。由於設備市場幾乎被大廠壟斷，加上前端設備開發和驗證所需的時間較長，台灣起步較晚，較難加入競爭。因此大多數台廠除了為外商代工模組外，主要以供應零件為主。儘管如此，台灣廠商在半導體設備方面仍具有有成長潛力。(點擊顯示資料參考來源）
近期，瑞銀集團（UBS）基於AI設備市況調高了對台積電2024/2025年資本支出預期，該集團認為，2024/2025台積電資本支出將可分別達到320億美元和370億美元，有望帶動相關設備廠持續成長。
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台廠半導體設備概念股(點擊圖片顯示清晰圖表)
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