1.CoWoS 結構包含 基板、錫球、底部填膠。底部填膠用於 包覆錫球,因不同材質在高溫下膨脹係數不同,避免錫球斷裂,提高可靠度。
2.目前 CoWoS 有兩道底部填膠製程:Copper pillar(小錫球與銅柱)與 Micro Bump。隨 Gap 越來越小(約 80–100 μm),底部填膠容易產生氣泡,需要印能的除泡裝置來解決。
1.CoWoS 結構包含 基板、錫球、底部填膠。底部填膠用於 包覆錫球,因不同材質在高溫下膨脹係數不同,避免錫球斷裂,提高可靠度。
2.目前 CoWoS 有兩道底部填膠製程:Copper pillar(小錫球與銅柱)與 Micro Bump。隨 Gap 越來越小(約 80–100 μm),底部填膠容易產生氣泡,需要印能的除泡裝置來解決。