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今天要分享的這檔，嗯！是今年第三次分享了，前兩次分享的文章在這裡：
說來也有趣，第一次分享的時候是發行前，第二次分享的時候是未過轉換價，觀望的時候。這次分享的時機點，是這一檔已經往上了，過了轉換價了，目前也是在高檔區了，然後最近少數派的資料真的是更新有點慢了，這檔目前是開始有人轉換了，目前到10/3週是轉換了27.3%(可以查詢XQ的APP)，晚點寫個文章教大家怎麼看。
取材自少數派
取材自XQ
然後好久以前有說過一個故事就是可以去籌碼K線看“現券償”：目前幫大家看了一下，現券償的張數還不算多，所以可能上面的套路執行者並不多，不過，大家可以多多觀察。萬一同樣的套路發生了，大家就可以多少做一些對應。
取材自籌碼K線
旺矽是做什麼的？今年已經寫了兩次了，這裡就不花大篇幅介紹了。簡單說一下：
旺矽的營運主要分為三大事業群：
1️⃣ 半導體探針卡（Probe Card）：佔 2025Q2 營收比重約 75%，為核心業務。產品涵蓋 Fine Pitch、MEMS、Vertical、高速及 RF 類型，應用於 HPC、AI、記憶體及先進封裝晶圓測試。
2️⃣ 測試設備（Equipment）：佔比約 23%，包含熱測試系統（Thermal System）與先進半導體測試（AST），主要用於 5G、高速傳輸與汽車電子。
3️⃣ 光電自動化事業（Photonics Automation）：佔比約 2%，專注 VCSEL、Micro LED、SiPh 測試平台。
而這陣子，旺矽之所以備受囑目，主因來自於，旺矽的產業位置與 AI、HBM 封裝測試息息相關，屬「AI測試最直接受惠股」。依公司的資料分析，其未來可以從三方面來看：
（1）AI與CoWoS高階封裝需求：AI 伺服器的 GPU、HBM 堆疊封裝大增，使高針數、高頻測試卡需求爆炸成長。旺矽在 MEMS、Vertical 類探針卡已與國際龍頭（FormFactor、Technoprobe）並列前三名，受惠台積電擴產與 HBM 測試需求，訂單能見度已至 2026 年。
（2）客戶結構與國際布局擴張：旺矽積極擴大美國、日本據點，強化與國際晶圓廠與 OSAT 合作，尤其在 Celadon Systems 併購後，成功切入美系半導體供應鏈，全球布局更完整。
（3）自動化與高頻測試平台：在 Thermal/AST 產品線中，旺矽的溫控測試系統獲汽車與5G 通訊市場採用，具 ESG 節能特性。未來結合 RF/mmWave、高溫測試與 AI 晶片應用，將成為新獲利支柱。
所以旺矽現在真的算是風口上的xx，飛上天了。
