筆記-股癌-Podcast-25.10.16 完整版內容:
**原本以為週一台股會重挫，因富台指推估顯示應下跌千點以上。
*但週日川普與中國政府雙方發言後，態度皆未走向全面對抗，使市場信心回升。*美股NASDAQ於週一盤前上漲1%，帶動台股止跌反彈。
*以富台點數的跌幅推算沒錯，但國際盤回升使實際跌幅收斂。
**週二台股補跌劇烈，多檔個股重挫。
*高檔出現的大K棒（美股紅K、台股綠K）可能為趨勢轉折點。
*此轉折不一定代表行情結束，但可能意味無腦上漲階段結束，轉為橫盤或修正。
*近三日波動擴大，導致許多投資人因槓桿與嚴格停損規則頻繁進出，產生高摩擦成本，資金逐漸流失。
**槓桿操作與風控策略
*在震盪盤中仍維持1.3–2.5倍槓桿者，極易陷入停損、追回的循環。
*雖遵守紀律操作，但因盤勢劇烈震盪，最終仍會耗損本金。
*建議於波動放大階段，降低槓桿與部位，避免被盤勢來回震出。
**減碼與資金管理實務
*預計出國看Oasis演唱會，因此提前減碼持股，降低風險。
*9月績效佳，原本部位達1.3–1.4倍槓桿，現降至8成以下，等於減少5–6成持股。
*未建立空單，僅保留現金以應對突發重殺或閃崩。
*認為台股相對溫和，週一提供人道走廊讓投資人調整部位。
**市場結構變化與後勢思考
*目前維持強勢形態的股票逐漸減少，顯示盤勢進入整理期。
*後續可能進入橫盤震盪階段，需保留流動性應對機會。
*已提早降低持股比例，以便在修正中有資金承接強勢股。
*強調此為個人策略分享，不應被轉貼或用於與他人爭辯。
*投資應各自負責，根據自身風險承受與規劃調整部位。
**OpenAI與Broadcom合作重申的市場觀察
*Broadcom與OpenAI再次宣布合作，但實際上只是「重申」雙方既有的ASIC開發關係。市場反應如同首次聽聞般熱烈，但事實上投資圈早於年初就已知道兩者合作。
*此次重申的重點是新提及10GW資料中心的規模，成為市場焦點。
**10GW資料中心的意涵與資金疑問
*這10GW的Data Center並非Broadcom出資，而更像是OpenAI簽署的意向書（MOU），承諾將採購相應規模的晶片。
*相較於NVIDIA透過投資、AMD以換股合作的方式，這次僅屬於合作聲明層級。
*整體來看，OpenAI分別與NVIDIA（10GW）、AMD（6GW）及Broadcom（10GW）合計26GW，換算每GW約需500億美元，總金額達天文數字級別。
**能源與架構挑戰：集中式vs分散式
*若真要實現如此龐大的AI運算基地，能源供應與土地需求都是巨大挑戰。
*未來AI運算不一定需要超大型Mega Data Center，
而是分散式節點以降低延遲、提升推論效率。
這與OpenAI集中化布局的構想略有差異，但顯示產業正探索不同架構方向。
*雖然OpenAI喊出巨額建設目標，但目前仍處於畫夢階段。
*投資人普遍保持樂觀，認為科技發展終能滿足這些需求，就像當年頻寬過剩最終被串流應用消化。
*然而需保持警覺，若未來實際建設或資金無法落實，市場可能在數月或數年後面臨修正。
**訂單真實性與市場質疑
*先前Broadcom在法說中提及10B美元的AI相關訂單，市場多認為來自OpenAI，但Broadcom高層後來否認此事，顯示OpenAI可能尚未真正下單。
*目前OpenAI的策略偏向喊單式需求，即以需求口號拉高市場預期，尚未轉化為實際採購。
*市場開始懷疑前述26GW的真實性與時程可行性。
*OpenAI持續擴大其AI算力藍圖，但資金來源、能源供應與實際執行仍是最大變數。
*若能實現將推動新一輪科技基建浪潮；若不及預期，AI供應鏈則可能面臨短線修正。
*市場現階段仍以信心支撐，但理性上需注意需求虛實與潛在過熱風險。
**Broadcom潛在客戶與Anthropic合作推測
*Broadcom已確定客戶包含Apple與OpenAI，代號已出現於代工代碼中。
*潛在客戶可能還包括Arm、軟銀、富士通與Anthropic。
*Anthropic原被市場認為主要採用Amazon的Trainium晶片，但根據最新消息，其實際採購對象可能是Broadcom轉售的Google TPU。
*這一點與過去業界共識不同，屬於重大意外。
**Google與Broadcom的合作與TPU授權關係
*Google長期與Broadcom合作ASIC晶片（TPU）開發，目前已到V9版本。
*Google在AI軟體領域後來居上，軟硬體整合能力強。若Google開放硬體銷售，將具顛覆性影響。
*Broadcom據傳取得Google TPU V6（Hammer）授權，並轉售給Anthropic，形成Google間接進入晶片銷售市場的新模式。
**Google TPU商業化的重要意涵
*這是首次TPU非僅租用而是 直接銷售 的案例。
Google可能未來不只賣晶片，也會賣整套Whole rack solution或Cluster架構。
*Google自有ICI互聯技術能支持大量晶片串聯，具備提供整套AI運算解決方案的潛力。
此舉或意味Google朝向類似NVIDIA或AMD模式的轉變，從內部自用轉為外部商用。
**供應鏈與製造層面潛在變化
*Google TPU現階段採CoWoS-S封裝，未來V8、V9可望轉向CoWoS-L。
*若Google晶片開始外售，台積電產能可能不足，訂單有機會釋出至聯電（UMC）或力積電（PSMC）。
此舉不僅帶動晶片製造端，也可能推升封裝測試與伺服器組裝（如Celestica、Flextronic）需求。
**後段代工與伺服器整機組裝
*Google的主要Rack-level組裝商為Celestica與Flextronic，後者預期將成量產主力。
*若Google未來販售整套Rack solution，這兩家及其供應鏈將受惠；但若僅售晶片，最終組裝代工對象仍不確定，可能包括鴻海等其他OEM。
*Broadcom高層明確否認10B美元訂單的客戶為OpenAI，反向確認Anthropic為主購方。
*此舉開啟市場新討論，後續外資報告可能聚焦Google開始賣TPU 這一新現象。
若趨勢確立，Google供應鏈（晶片、封裝、伺服器組裝）將成市場新主題。
**Google晶片外售意味其AI硬體布局進入新階段，未來不排除整套server solution商品化，將改變AI晶片市場格局。
*分析者表示，未來若要布局AI供應鏈，應留意Google相關代工與封裝廠的新機會。
*這一事件標誌著AI硬體競局從NVIDIA、AMD、Amazon擴展到Google體系。
**Broadcom推出ESUN聯盟的市場反應與啟示
*Broadcom宣布成立新的Ethernet 聯盟「ESUN」，消息引發市場連鎖反應。
*市場認為該聯盟可能強化Broadcom在乙太網技術（Ethernet）上的主導地位，導致AWS供應鏈相關個股大跌。
*市場推測未來廠商在使用Ethernet擴展系統時，可能更傾向選用Broadcom方案，對Astera Labs等競爭者造成壓力。
**Credo與台股的異常反應
*雖然Credo 理論上應是Broadcom的潛在受惠者，但股價卻暴跌。
*推測這可能是因為過去漲多加上市場短期恐慌，而非基本面惡化。
*相對地，台股中如貿聯-KY反而創新高，可能受惠於NVIDIA推出800V架構，市場聯想到其Busbar或PowerWave 產品線的受益。
**市場情緒與聯盟意涵
*ESUN聯盟的誕生引發短期恐慌，但並不意味著UA-Link或PCIe方案會被淘汰。
*OCP場內資訊顯示，這只是多一套整合方案，而非取代既有架構。
*Broadcom的Ethernet聯盟帶來的是增量機會，AI市場本身仍在擴張，並非存量競爭。
*如同當年GPGPU與ASIC的爭論，最終兩者皆蓬勃發展，成為市場共同成長的力量。
**投資策略與操作建議
*認為這波AWS鏈的下跌屬於擁擠交易後的恐慌修正，非基本面崩壞。
*在市場高位震盪階段，不應急著加碼轉弱標的，而是等待整理後的低接機會。
*對創新低的股票不急於撿便宜，避免資金卡在不動的標的上。
*目前他已大幅減碼股票，靜待新趨勢出現，例如Google供應鏈的連動上漲。
*一旦觀察到一系列相關標的同時轉強，即代表主力資金開始佈局，屆時可進場試單。
**交易紀律與風控體悟
*舉例指出，上週確實如預期在禮拜一減碼持股。
*強調減碼是齊頭式執行、不是針對個股，目的在於確保整體資金安全。
