關鍵字：
導電漿、被動元件市佔率、合金導電膏、半燒結TIM1、TGV玻璃穿孔、銀包銅合金
摘要
勤凱科技2025/11/20法說會由莊淑媛副董事長主講。公司前10月營收15.17億，年增44.8%，9、10月連續創單月新高，預估Q4營收季增雙位數。被動元件導電漿市佔率持續提升，已成穩健獲利基石；新產品方面，合金導電膏已獲AI伺服器多層軟板客戶認證並小量出貨，半燒結TIM1熱傳導達100W/m.K以上、模量<3GPa，獲封測大廠及無人機天線晶片客戶高度評價；TGV玻璃穿孔填孔膏已驗證至30μm寬深比1:15.7，填孔性、附著性全Pass。2026年銀漿將正式切入IC封裝、銅漿進軍日本被動元件市場。公司強調輕資本、高配息（近五年平均67~71%），未來獲利成長動能明確。
