AI 的鍛造廠，仍在熔爐之中
在全球半導體鏈重新洗牌的時刻，台積電再度交出一份漂亮的成績單。
但問題在於——這樣的高成長與高毛利，究竟是新時代的開端，還是短暫的壓縮期？
這一季的法說會，或許正是觀察「AI 基礎設施真實需求」最清晰的鏡子。
一、營收與獲利：強勢，但已接近效率極限
2025 年第三季，台積電營收達 330 億美元，年增 40%，季增 22%，創下歷史新高。
毛利率為 59.5%，營業利益率 50.6%，EPS 為 2.92 美元，年增 50.5%。
這是一份幾乎無懈可擊的財報——營收成長速度比市場預期高出一成，利潤率依舊堅挺。
但若你仔細觀察毛利線的趨勢，會發現自 24Q3 起其實已緩步下滑，
這意味著台積電的效率曲線，正逐步回到「現實的常態」。
高毛利並非永續結構，而是產能緊縮下的過渡階段。
當 AI 晶片的供給端逐步擴張，這種極致效率的盈餘結構也會逐漸稀釋。
二、業務組成：AI 是引擎，智慧手機是燃料
本季台積電營收結構中，
高效能運算（HPC）佔比達 57%，智慧手機佔 30%，車用與 IoT 各約 5%。
這個比例本身就揭示了時代轉換的本質——
AI 已取代手機，成為半導體的新核心敘事。
不過，若從平台成長率來看，
HPC 雖維持持平（+0%），智慧手機、IoT 與車用皆有兩位數成長，
反而消費電子呈現 -20% 衰退。
這說明 AI 雖是新動能，但舊市場尚未全面復甦，
景氣仍呈「雙速」運作：企業資本支出熱、民間終端冷。
三、先進製程與資本支出：鍛造未來的熔爐
3nm 製程營收佔比已達 23%，5nm 佔 37%。
台積電同時維持年度資本支出 97 億美元，
這個數字看似保守，其實是在新廠（美國、日本）折舊壓力下的穩健布局。
換句話說，台積電不是「不敢投資」，而是「學會了分散火力」。
在晶圓製造這場軍備競賽中，誰能同時維持研發強度與現金流健康，
才是真正的勝者。
四、法說會訊息：從產能，到信仰
法說會上管理層釋出的幾個關鍵訊號——
1. AI 晶片需求仍超預期，資料中心與先進封裝（CoWoS）產能仍供不應求。
2. 5nm / 3nm 的稼動率持續滿載，未見明顯放緩。
3. 客戶集中度高（特別是輝達、蘋果），公司也開始強調多元應用布局。
4. 對中國市場維持審慎樂觀，但仍以美國與日本投資為主軸。
5. 第四季展望：營收季增約 24%，毛利率約 59–60%。
這一季的語氣明顯比過去更保守。
不是信心動搖，而是「理性地承認現實的邊界」。
五、長線觀察：從護城河到山脈
Miula 曾說輝達「黃金十年才剛開始」，
若放在台積電身上，這句話應該改成——
「黃金十年正在經歷最陡峭的上坡」。
AI 晶片製造的門檻仍遠高於 ASIC、FPGA，
先進製程的技術、良率、封裝整合能力，
讓台積電仍是整個產業的鍛造爐。
