一、結論
- 台股供應鏈：光洋科、銘鈺、銘異、和勤、廣明、匯鑽科、智申科、正達、華星光
- 跟 HAMR 新增的材料（磁頭、磁片）有關的公司是光洋科（靶材）、正達（玻璃基板）跟華星光（光學模組）
- 其他都是 HDD BoM 成本占比低但必要的零組件，像銘異表示威騰未來發展 HAMR 技術跟他們生產的音圈馬達與硬碟上蓋沒有影響，所以主要是看 HDD 出貨量，銘異認為未來 HDD 出貨量會持平（需求增加但每台 HDD 容量也增加），沒有因 HAMR 而受惠。
- 日股供應鏈：Hoya、TDK、Nidec、NHK Spring
- 跟 HAMR 新增的材料（磁頭、磁片）有關的公司是 TDK（潛在磁頭供應商）、Hoya（玻璃基板），因為 Seagate 表示 HDD 的主要供應瓶頸是磁頭，未來不排除向 TDK 採購；且 Hoya 玻璃基板有漲價空間，這兩家看起來很有機會。
- 另外兩家 Nidec（主軸馬達）、NHK Spring（懸吊零件）看來都不會因為 HDD 漲價 content value 有所提升。
- 美股供應鏈：
- Veeco（磁頭關鍵設備供應商，從事半導體設備的開發、製造、銷售和支援）
- 客戶包含 Seagate 跟 WDC ，Veeco 3Q25 法說表示已經收到 ion beam 與 wet processing 設備訂單，將在 2H26 出貨 2026 年 Data Storage 營收會明顯回升。
二、需求
AI/ML 的運作大致可分為三個階段：資料處理、訓練、推理。資料來源：FMS
Western Digital 進一步把 AI data cycle 分為六個階段，分別為原始資料歸檔（Raw Data Archives, Content Storage）、資料準備與擷取（Data Preparation & Ingestion）、AI 模型訓練（AI Model Training）、介面與提示階段（Interface & Prompting）、AI 推論引擎（AI Inference Engine）、新內容生成（New Content Generation），各自有不同的儲存需求。
AI data cycle。資料來源：Western Digital
在 AI Data Cycle 中，對 HDD 與 SSD 的儲存需求有明確的分工。這也跟資料中心的分層儲存架構有關，此架構運作方式是會逐步分析資料並根據效能需求、存取頻率、成本考量，系統會評估資料的存取頻率分為經常存取的熱資料（hot data）、偶爾存取的溫資料（Warm data）及幾乎不存取的冷資料（Cold data），讓高優先級資料存放在高速儲存，而不重要的資料則移至更便宜的大容量儲存設備。根據 IDC 的資料，在大型資料中心中，有高達 60–80% 的資料屬於冷資料，存取頻率極低，但必須長期保存。
資料庫中資料類型占比。資料來源：Furthur Market Research
全球資料產生量。資料來源：日本經產省資料
相較之下，SSD 主要負責儲存與處理溫 / 熱資料，例如資料預處理過程、模型 checkpoint、訓練資料、RAG 的向量索引、以及推論所需的即時查詢與高頻工作集。這些資料對速度、延遲與 IOPS 要求高，因此 SSD 是 AI 訓練與推論的效能核心。
整體來說，雖然 AI 推論活動仰賴 SSD 來加速即時作業，但其背後所依賴與持續產生的大量歸檔型資料才是推動 HDD 儲存容量成長的主要來源。換言之，SSD 負責 AI 的即時效能，而 HDD 則支撐 AI 生命週期中最大量、最長期的資料儲存需求。
HDD 因其每 GB 成本極低，長期主導著冷資料儲存的需求
根據 IDC 的資料，從 2019 年到 2023 年在雲端服務供應商和超大規模資料中心的出貨容量中，87% 的儲存容量是由 HDD 提供，SSD 僅佔 13%，顯示 HDD 仍在容量部署中占主導地位，IDC 進一步預計 HDD 安裝容量在 2027 年將達 10 ZB。
Seagate 預計，在未來三年內，近線 EB 需求的 CAGR 將達到 20% 左右。希捷的核心策略是利用 HAMR 技術來提高每個硬碟的平均容量、從而滿足每年中位數 20% 的 Exabyte 年增率。只有當管理團隊對需求將「持久超過」這個中位數 20% 的 EB 目標具有高度信心時，公司才會考慮新增實體產能。
HDD 與 QLC SSD 成本及容量比較。資料來源：Seagate
SSD成為市場焦點，但受限於成本與產能
在 HDD 嚴重短缺的背景下，具高性能但價格更高的 SSD 開始成為關注焦點。雲端服務供應商開始考慮以 SSD（尤其是 QLC SSD）替代 HDD，進而推動訂單轉向 SSD。
若資料中心業者要將 HDD 的需求轉移到 SSD，有兩個最大的限制，包含成本跟高容量 SSD 產能限制，TrendForce 也強調，若 CSP 計畫用 QLC SSD 儲存冷資料，必須考量資料管理演算法需調整及軟體堆疊的相容性問題等。
SSD 產能限制部分，在過去兩個季度中，光是 Seagate 就向資料中心市場出貨接近 400 Exabytes 的容量。相比之下，QLC NAND 在 2026 年整個日曆年的總出貨量預期僅約 100 Exabytes，兩者之間呈現出極為顯著的規模差距。目前 NAND 產業並沒有大規模擴產的投資計畫，即便著手進行，真正轉化為有效供給也需要數年時間。目前全球 NAND Flash 的整年產能仍不足以取代現有的 HDD 容量。因此，長期以來有 80–90% 的資料在資料中心環境中仍然儲存在硬碟上不會改變。
從 CSP 更在意的 TCO 角度來看
HAMR 技術能顯著突破磁紀錄密度，使 HDD 容量從 24TB 提升至 30TB –36TB，未來可達 50TB 以上，基於相同 PB 等級資料量，30TB 與 36TB 等級硬碟可分別减少約 30–45% 的部署顆數。
資料中心儲存系統的成本結構包含硬碟採購、機櫃空間、供電與冷卻等多項費用，當單一硬碟容量提升時，假定相同資料需求下，可減少硬碟顆數、機架數與配套基礎設施，因此高容量 HDD 帶來的空間與能源效率改善。
隨著 AI 推論與資料湖架構普及，冷資料與歷史資料存放量快速攀升，使資料中心對高密度儲存的需求強化，HDD 在冷資料領域具備單位成本優勢，而 HAMR 的容量提升可進一步放大此成本差距。Seagate 指出，從 TCO 的角度，HDD 與 Flash 之間的差距約略可為 4 倍。
Inference AI使得儲存需求增加
推論指當一個查詢發送到訓練好的 AI 模型時，模型返回答案的計算過程。
HDD 長期主導冷資料儲存，因為其每 GB 成本極低，可以以最低成本保存海量的低頻存取資料。隨著 AI 推論應用迅速擴張，冷資料儲存需求暴增。HDD 是 Inference 生成高容量資料如影像最適合的儲存需求。
WDC 及 Bloomberg 預估，到了 2028 年，除了基礎儲存需求增長外，AI 模型訓練所需的大量原始資料（影像、影片、語音、文字）及使用者生成內容與 AI 生成的合成資料（Synthetic Data）會額外帶來約 485 EB 的需求量，將占 Nearline HDD 約 25% 的出貨量。
未來新增的儲存需求中，有約四成的增量來自 AI 資料量的成長。資料來源：Bloomberg
Seagate 把自己定位成像 Sora 這類影片模型浪潮中的最大受益者之一
這場爆炸式成長正推動非結構化資料的大量增加，進而帶動對硬碟儲存的需求。影片內容是非結構化資料的主要來源之一，從社群媒體平台、內容傳遞網路（CDN）到線上行銷活動，都在大規模需求硬碟。AI 生成影片將進一步加速需求成長。現在已經有許多文字轉影片（text-to-video）工具，讓任何人都能從文字、圖片或草圖生成專業級影片。Seagate 在其 FY1Q26 法說提及，Google 表示其 Bio 平台在前五個月便生成超過 2.75 億部影片。由於一段 1 分鐘的 AI 影片可能比一篇 1,000 字的文本大上 20,000 倍，其對資料儲存的衝擊十分明顯。這些工具的快速採用與能力提升，已明顯正面推動儲存需求成長。
小節
- 在資料中心長期儲存架構中，HDD 仍具明顯的成本優勢與供給規模，仍沒有跡象顯示 80–90% 的資料儲存會從 HDD 轉移出去。由於 NAND 的成本差距與產能限制短期內難以根本改變，硬碟仍將持續主導冷資料與大容量儲存的需求。
- AI 的發展為儲存市場帶來額外的增量需求。除了原本的資料成長軌跡外，AI 模型訓練所需的原始資料、使用者生成內容，以及大量的 AI 合成資料，預估到 2028 年將額外帶來約 485 EB 的儲存需求，意味著未來新增需求中約有四成直接來自 AI 資料量的擴張。
- 如果從資料中心的投資結構來看，在一個規模約 10 億美元的總資本支出中，硬碟的採購成本通常僅占中至高個位數的比例（約 4%–9%）。在整體建置成本相對有限、但能提供極大量儲存空間的前提下，HDD 對雲端服務商與 AI 基礎設施營運者而言仍是最具經濟效益的大容量儲存選擇。
- 假設 1GW 資料中心的資本支出為 50 億美元，且每 EB 的 ASP 約為 13.95 萬元，則推估每 1GW 的資料中心將帶來約 143 至 323 EB 的 HDD 需求。
三、供給
2022-2023 疫情後去庫存 Seagate、WD 紛紛減產
疫情期間 NB、PC 與雲端需求暴衝，使 HDD 一度大幅受惠，但在 2022–2023 年間，消費市場急速降溫、CSP 展開去庫存，使 nearline 需求放緩甚至衰退。面對急速反轉的市場，Seagate 在 2023 年主動採取強力的去產能策略，包括減產、關閉部分工廠、裁減人力並壓低磁頭、磁片等關鍵零組件產出。公司也明確表態將優先維持產業供需健康，而非重新追求高市佔率。
Western Digital 的產能狀況在 2022–2023 年間受到記憶體與 HDD 雙重景氣衰退的壓力，公司與同業一樣大幅減產、關閉機台並緊縮資本支出，主要精力放在降低庫存與維持現金水位，而非追求擴張。在當時需求急凍與利潤受壓的背景下，新增單位產能反而會增加財務負擔，使公司更傾向保守運作。因此整體 HDD 市場在這段期間呈現供過於求的格局。
2001-2024 年 HDD 位元出貨容量。資料來源：Forbes
2H23 至 2024 年 nearline 與雲端需求隨 AI 應用爆發而恢復成長
進入 2024 年後，nearline 與雲端需求隨 AI 應用爆發而恢復成長，但 Seagate 堅持不增加單位產能，而是依賴技術升級來提高位元出貨量。公司透過導入更高容量的 PMR（如 24TB、28TB）與轉向 HAMR 來提升每顆硬碟的容量，並將既有 PMR 產線轉換成 HAMR，而非擴建新的生產線。也因此，即使顆數不變，HDD 總出貨位元數仍能持續成長。然而，產能受限的情況也在 2024 下半年開始浮現，高容量 nearline HDD 的交期明顯拉長，市場甚至開始出現每季調漲價格的現象，顯示供應日益吃緊。
WDC 也並未選擇擴廠，而是延續與 Seagate 相同的策略：不增加 unit capacity，而是透過更高碟密度與產品世代轉換（如 ePMR、UltraSMR 以及下一步的 HAMR）來提升 Exabyte 產能，以同樣產線榨出更多容量。由於 HDD 的磁頭與盤片製程前置期長達近一年，貿然擴產不僅成本高，也可能在需求反轉時再度重演產能過剩，因此公司刻意維持較緊的供給環境，以避免破壞價格紀律。
從 2023 第三季起，HDD 市場開始走出谷底，WDC 便已出現供給吃緊的早期訊號。隨著 AI 與雲端對高容量硬碟的採用快速提升，未排程需求的交期開始拉長，公司也開始對客戶調升報價，並在 2024 年 4 月正式對外發信確認 HDD 與 SSD 同步短缺。報導指出，從 2H23-1Q24，HDD 價格已累積上漲約 10–20%，第二季預期再上調 5–10%。這段期間的供需轉折並非來自產能突然不足，而是前期大幅削減 unit capacity 加上需求回升速度超出預期，使供給無法在短時間內恢復，導致高容量 nearline HDD 進入明顯的緊平衡。
2025–2026年 結構性供不應求的狀況更加確立
Seagate 在法說會上多次指出，其高容量 nearline 產能幾乎完全被 BTO（build-to-order）長約預訂，訂單能見度一路延伸至 2026 年中甚至 2027 年。公司同時再次強調，不會增加單位產能，未來的產出成長僅會透過 PMR 向 HAMR 的產品轉換達成，而 HAMR 本身製程更複雜，單位產能甚至略低，且導入 HAMR 第一代 30TB 估計認證時間最長，但到 HAMR 下一代 40~50TB 由於是相同技術，部分認證程序將可省去，供應就會加快。因單顆容量更大，使 exabyte 仍可持續上升。在這種策略下，Seagate 自 2024 下半年起正式進入明顯供不應求的市場環境，並且預期將延續數年。
WDC 則在財報中多次表示，雲端與 hyperscaler 客戶需求強勁，公司對額外需求已無太多彈性，客戶必須透過長期合約（LTA）與超過 12 個月的預測才能取得穩定供給。到 2025 年中，WDC 已與前五大 hyperscalers 客戶簽下涵蓋整個 2026 會計年度的 firm PO 與長約，其中部分甚至已看到 2027 上半年的需求能見度。這意味著 nearline HDD 的產能已被鎖定至少一年以上，而公司仍維持不擴大 unit capacity 的策略，只靠提升單顆容量與新技術導入來滿足需求。也因此，WDC 選擇以產品轉換與價格策略來管理產能，而非冒著再次陷入供過於求循環的風險去擴廠。
HDD 大廠皆表示不擴產，以技術轉換推動單位容量上升，目前交期約 9-12 個月
2022、2023 年因 COVID 引發的儲存與記憶體市場崩跌，當時所有儲存與記憶體技術都遭遇需求暴跌。而在 2024 年，隨著客戶端消化過剩庫存，市場逐漸回溫。也因此，HDD 廠商皆表示將在未來幾年非常謹慎地增加產能。
HDD capacity shipment history and projections。資料來源：Forbes
HDD 依應用類別的年度出貨數量歷史及預估圖。資料來源：Forbes
觀察 HDD 依應用類別的年度出貨數量歷史及預估圖，筆電、行動裝置等消費性市場在 2012 年後逐步改用 SSD，HDD 雖然在消費性市場大幅衰退，但消費性市場僅佔 HDD 出貨容量約 10% 左右，從 HDD 歷史出貨容量不減反增也可以看出來。在 AI 與資料中心的推動下，Nearline HDD 成為未來十年的主力，也是 HDD 產業最主要的成長來源。Coughlin Associates 預測儲存容量需求在 2030 年會是 2024 的四倍，但 HDD 出貨台數幾乎不變，因為單顆 HDD 容量正在急速提升。
Seagate 預計 2026、2027 HDD 價格將會像過去一樣小幅上漲。資料來源：Forbes
HDD技術演進
前面提過 HDD 大廠皆表示將在未來幾年非常謹慎地增加產能，不新增產能改以技術轉換推動單位容量上升。而提升硬碟容量主要有兩種方式：一是在硬碟中放入更多碟片，二是提高單片碟片的容量密度。
HDD 三大製造商自 2017 年至 2024 年間，已將單機內的碟片數量從過去的 7 片提升至目前最高的 11 片（東芝最近稱會推出 12 片）。然而，增加碟片數不僅需要更多電子元件與精密機構，也會帶來更高的製造成本與功耗。因此，各家廠商同時積極研發能提升單碟記錄密度的新技術，藉此在不增加碟片數的情況下，依然實現更大的儲存容量。提升單碟記錄密度的技術演進依序是 LMR>PMR> SMR >HAMR。
- LMR（Longitudinal Magnetic Recording, 水平磁技術）：位元是平行於盤面的，隨著容量變大、顆粒密度提升，兩端磁極互斥，會有一系列問題，失去穩定性。
- PMR（Perpendicular Magnetic Recording, 垂直磁記錄）：首款 PMR 硬碟於 2005-2006 年上市，在磁媒體上加入軟性底層（soft underlayer），並使磁媒體有效地位於寫入磁頭磁場最強的位置（稱為 writer gap）。這種方式讓每個 bit 以垂直方式寫入媒體，而不是沿著表面平躺。這項改變讓能進一步縮小磁性顆粒（grain）的尺寸，提高磁區面積密度（areal density），最高容量可達 24TB。
PMR 相較 LMR 把位元由水平改為垂直，提高磁區面積密度。資料來源：xfastest
- SMR（Shingled Magnetic Recording, 疊瓦式磁記錄）：Seagate 在 2013 年率先推出首款 SMR 硬碟，通過讓磁軌像屋頂的瓦片一樣相互重疊來將磁軌擠得更近，相同面積下可以塞入更多磁道，提高硬碟容量，SMR 利用讀取頭比寫入頭小的特性，允許資料被讀取，並能將硬碟容量密度提高約 25%，但 SMR 記錄位元的底層方法與 PMR 相同，因此它也即將達到極限，最高容量可達 28TB。前面的技術演進從 LMR、PMR 到 SMR，都是透過使位元或磁軌變得更密集，讓一張磁碟上存更多資料，但這些方式都會面臨一個問題，就是當密度越高、位元太小、太靠近時，磁力之間會互相干擾，磁性方向可能會翻轉造成資料毀損，這種情況叫做「熱不穩定性（thermal instability）」。
- HAMR（Heat-Assisted Magnetic Recording, 熱輔助磁記錄）：打破物理限制。為了避免這個問題，科學家改用磁力更強、更穩定的材料（即鐵鉑合金 FePt）來製造碟片。但問題是這種材料太硬，一般磁頭寫不進去資料。因此 HAMR 的原理就是在寫入瞬間用雷射把磁碟局部加熱，讓超高穩定度的磁性材料變得可寫入，一旦暫停加熱，該區域迅速冷卻並使該粒子的磁性取向凍結鎖住資料，解決熱不穩定性的問題，使資料可以長久、穩定的保存。Seagate 在 2024 年率先推出首款 HAMR 硬碟，可提供 30 TB 以上的容量。
Seagate 在 2024 年率先推出首款 HAMR 硬碟。資料來源：Seagate
HDD三大廠最新法說會說法
Seagate（STX）
- 公司於 FY1Q26 法說提及 AI 推理快速放量，消耗與產生大量非結構化資料，特別是多模態與影片內容，顯著拉高儲存需求。其中影片是最大資料來源之一，包含社群平台、CDN、行銷與新興 AI 生成影片工具，皆推升對高容量 HDD 的結構性需求。
- 本季出貨容量達 182 EB，資料中心出貨 159 EB；近 80% 的 nearline 出貨容量在 24TB 以上，帶動每台平均容量年增約 26%。
- 高容量 nearline 產能多以接單生產（build-to-orders,BTO）綁定，2026 年基本上已被訂滿，與多家全球資料中心客戶的長約讓公司對 2027 年也有明確能見度。希捷在 12 月提及，BTO 交貨週期大約為九個月。
- 市場供給偏緊，需求持續超過供給，公司優先保障長約與 BTO 的交付。
- Seagate 於 2025 年中送出 40TB HAMR 測試樣品，AWS 於 2025 測試 40TB HAMR（Mozaic 3+），計劃於 2026 年量產。
- FY2Q25 問：HAMR 進度、客戶與容量規格？
- 答：已完成首家雲端客戶資格並開始量產出貨；多家客戶同步認證中。已釋出最高 36TB 樣品，後續將往 40TB、50TB 推進。多數放量時點落在 2025 年下半年。
- 公司 FY1Q26 出貨了超過 100 萬顆基於 Mozaic 企業級硬碟技術平台的 HAMR 硬碟，目前已有五家全球雲端服務供應商在 Mozaic 3 + 產品上完成認證，這些產品採用單碟 3TB 以上容量，可提供高達 36TB 的硬碟容量。公司預計在 2026 年上半年完成其餘主要雲端服務供應商的認證，並在 2026 年下半年達成里程碑：HAMR 硬碟出貨容量將超過傳統 PMR 硬碟，佔 Nearline 市場出貨容量的 50% 以上。
Western Digital（WDX）
- 公司於 FY1Q26 法說提及不新增新產線，專注於提升高容量產品出貨，在不擴單位產能下，交付更多 exabytes
- 公司多次強調目前不新增單位產能（機台 / 產線），2026 年整體仍屬供給吃緊。
- 公司先以 ePMR/UltraSMR 擴充至約 36TB，再銜接 HAMR。ePMR 預計於 CY1Q26 開始認證（目標 28TB CMR/36TB UltraSMR）。
- 公司稱 HAMR 所需的產能與設備許多與 ePMR 產品重疊，並非全新的項目，因此驗證時程順利。HAMR 於 1H26 啟動客戶認證、1H27 量產，量產規模擴大目標落在 2027 年。
- 七大超大規模客戶已簽署協議並下單至 2026 財年結束。其中五大客戶訂單延伸至 CY2026 結束，一位客戶簽署了具商業約束力的協議至 CY2027 結束。公司對客戶需求的能見度顯著增加。
STX、Western Digital 技術發展路線。資料來源：Bloomberg
HDD 三大廠比較。資料來源：自行整理
四、供應鏈
HDD 零組件示意圖。資料來源：曲博科技教室
HAMR 新增 / 變動的零組件
根據 Seagate 的技術白皮書，HAMR 技術所需的變動的元件僅有磁頭及磁片（成本佔比約 40-60%）：HAMR 產品（從 30TB 到 36TB，再到 40TB）仍然基於 10 個磁碟和 20 個磁頭，容量增加完全來自容量密度，而不是材料用量。
磁頭
為了實現對高各向異性媒體的加熱和寫入，必須在記錄頭上整合額外的光學和熱輔助元件：
- 雷射二極體（Laser Diode）：用於產生光線以加熱媒體。
- 輔助底座（Submount）：雷射連接在此底座上。
- 光學波導（Optical Waveguide）：用於將光線從雷射傳送到近場換能器 (NFT) 的光學路徑。
- 近場換能器（NFT）：NFT 整合在磁頭中，透過利用表面電漿子（surface plasmons）的原理，將光線吸收並轉化為表面電流。NFT 由一個碟（disk）和一個釘（peg）組成，釘的寬度決定了媒體上熱點的寬度。
磁片
HAMR 磁片的設計必須完全重新設計，以應對高溫和高密度要求：
- 硬碟基板（Disk Substrate）：由一種特殊的 HAMR 玻璃材料製成。
- 記錄層（Recording Layer）：記錄層本身必須採用高各向異性鐵鉑（FePt）媒體。這種材料在高磁區面積密度下具有熱穩定性。
- 軟磁底層（Heat Sink/SUL）：需要添加此層以控制熱流從儲存層流出。控制熱流的目的是避免熱能擴散並擦除相鄰資料。
- 中間層（Interlayer）：用於控制熱從儲存層流出的速度和平衡。
- 覆層（Overcoat）：必須改變以確保它能承受被加熱至超過 400°C 的高溫，同時仍能維持媒體與記錄頭之間的可靠介面。
磁片所需的材料與結構。資料來源：自行整理
五、台廠介紹
光洋科、銘鈺、銘異、和勤、廣明、匯鑽科、智申科、正達、華星光。
結論
- 跟 HAMR 新增的材料（磁頭、磁片）有關的公司是光洋科（靶材）、正達（玻璃基板）跟華星光（光學模組）。
- 其他都是 HDD BoM 成本占比低但必要的零組件，像銘異表示威騰未來發展 HAMR 技術跟他們生產的音圈馬達與硬碟上蓋沒有影響，所以主要是看 HDD 出貨量，銘異認為未來 HDD 出貨量會持平（需求增加但每台 HDD 容量也增加），沒有因 HAMR 而受惠。
光洋科（1785）
全球規模最大的硬碟鍍膜靶材製造廠，也是全球硬碟用濺鍍靶材的第一大廠，市佔率超過 35%
- 公司商業模式較為特殊，其營收來源分為貴金屬材料及 VAS（工繳收入），貴金屬材料包含貴金屬料錢，受到貴金屬價格波動影響，且毛利率極低。
- VAS 收入不含貴金屬料錢，較能代表公司真正的營運狀況。
- 靶材是製造薄膜的關鍵材料。許多產品（如硬碟、顯示器、半導體晶片）的表面都需要鍍上一層非常精密的薄膜，讓它們具有特定的功能（例如導磁、導電、耐磨損等）。
- 製造這些薄膜的技術主要是一種稱為濺鍍（Sputtering）的工藝（屬於物理氣相沉積，PVD），步驟如下：
- 靶材（由純金屬、合金或陶瓷等材料製成）被放置在真空環境中。
- 由高能量的離子（例如氬離子）高速撞擊靶材表面。靶材上的原子被撞擊出來，像原子級的噴漆一樣，沉積到硬碟的碟片上，形成超薄且均勻的鍍膜層。
- Seagate 目前維持最多 10 碟片的堆疊，之後傾向用提升單碟片容量密度的技術提升硬碟容量（即 HAMR），預計 HAMR 可以發展到 100+TB。
2025法說：光洋科說未來切換到 HAMR 對他們來說不會是壞事。HAMR 用的靶材貴金屬含量低，技術門檻較高，毛利率也會比較高。但碟片跟靶材數量成正比的前提下，未來 HDD 大廠傾向增加單碟片的容量，而不是碟片數，就變成 ASP 上去跟片數下修的比較。
- 光洋科表示2022-2023客戶把多餘的產能砍掉，但最近他們有在積極評估擴廠計畫。但光洋科這邊的產能是足夠的，只需要多hire一些人，在光洋的產能瓶頸是人力，不需要擴廠。
- HAMR用靶材與PMR用靶材不同
- 目前公司出的硬碟靶材其實九成都是 PMR，一成才是 HAMR。Seagate HAMR 比較領先，WDC 及東芝目前都是以前一代 PMR 技術為主。
- 原先 PMR 技術一片靶材有較高含量的貴金屬，而 HAMR 用的靶材貴金屬含量低，但技術門檻高，毛利率會比較高（Revenue 的毛利率會往下掉，VAS 的毛利率會提升）。這也代表光洋 VAS 的收入會增加，這是公司樂見的。
- 未來 HDD 漲價的話，靶材的價格會漲嗎？
- 公司認為還是看跟這些材料供應商的競爭的關係，目前可以做 HDD 靶材的也不超過三家。
- 有一個元素的靶材，全球只有兩家，就是田中貴金屬跟光洋科在競爭。公司表示這個業務毛利率很高，只要關注它的量有沒有上去，只要有量上去，那個都是還不錯的產品。
- 碟片跟靶材數量成正比。這些 HDD 大廠未來傾向增加單碟片的容量，而不是增加碟片數量（Seagate 停在 10 碟、WDC 停在 11 碟）？
- 對此公司表示單碟片要能做那麼高的密度，相對材料的需求會更高，所以單一片的價值也會上去，所以就變成 ASP 上去跟片數下修的比較，當然公司希望片數不要下降，ASP 上去更好。
- 公司預期明年 HAMR 佔比約 15-20%，PMR 80-85%，還是要看希捷跟威騰切換到 HAMR 的狀況。
銘鈺（4545）
- 銘鈺的營收主要來源於硬碟機沖壓零組件、電子沖壓零組件、塑膠射出件。其中硬碟機沖壓零組件包含：音圈馬達上下板（VCM plate）、碟片夾鉗（Disk Clamp）（是一個把馬達主軸與碟片結合得以運轉的零件）。
- 銘鈺在其核心商品 VCM plate ，全球市佔從 2022 年 19% 提升至 2024 年 30%。
- 在2018年，Seagate開始採用雙致動器（Dual Actuator / Multi-Actuator） 技術。這需要更精密的VCM plate來支撐更複雜的磁頭運作，對於銘鈺是在供應鏈上的技術護城河。
- 目前 Seagate、WD、Toshiba 皆是銘鈺客戶，三大廠經由技術驗證後通常不輕易更換供應商。
- 營收比重：
銘異（3060）
- 結論：銘異的營運高度依賴 HDD 出貨量。隨著 HDD 技術朝向更高容量演進，雖然單碟容量增加，但全球 HDD 出貨顆數預計持平甚至下降，因此對銘異整體營收成長較為不利。
- 在 HDD 客戶結構方面，銘異目前的主要終端客戶為威騰，已不再供應希捷。過去公司曾是希捷的供應商，但目前已完全退出。公司也表示，HDD 供應鏈持續進行整併，使得供應商名單逐步縮減。
- 威騰未來將推進 HAMR 技術，但 HAMR 的變革主要發生在磁頭與磁片，對銘異生產的音圈馬達（VCM）與硬碟上蓋沒有影響。因此，銘異營收變動主要仍取決於 HDD 出貨量，在未來高容量趨勢下，顆數下降仍偏向負面。
- 關於音圈馬達上下板銘鈺會賣給銘異，是否全賣不確定，但銘異會將音圈馬達上下板與永久磁鐵組合作為磁頭的驅動馬達佔營收 40% 以上，公司供應威騰的音圈馬達三到四成，乘上威騰的市占率可知銘異音圈馬達的市占率約為 16%。威騰音圈馬達的供應商只剩銘異和一家日商。
- 銘異已於 2024 年停產止動器、防撞器和軟排托座。
和勤（1586）
- 汽車零件（含電速器、發電機、座椅、煞車、油電混合車、電動車）為主要產品，佔和勤出貨比重 80%。
- 磁碟零件部分，和勤生產音圈馬達支架（營收佔比約 20%），作為控制讀寫頭的功能。
和勤生產音圈馬達的支架
- 公司 1H25 產品組合：汽車零件 78%、磁碟零件 20%、其他 2%。
廣明（6188）ODM 廠、廣達子公司
- 產品組合涵蓋 SSD、HDD、Docking、資料儲存配件等，具完整儲存終端裝置整合能力，上游主要材料由客戶提供，公司以副材料及加工為主要營收來源，對原物料價格波動相對不敏感。
- 主要還是要看整體 HDD/SSD 的量的部分，量的部分對公司的影響才是比較大的。
- 其 HDD 代工型態多為終端裝置 / 外接設備，而非高階磁頭、碟片等 HAMR 核心材料，因此受惠度偏間接，公司強調預期儲存裝置需求逐步回暖。
- 1H25 營收比重：
匯鑽科（8431）
- 公司並非生產硬碟的實體零件，而是提供專業的表面處理（電鍍 / 鍍膜）加工服務。
- 匯鑽科提供的無電解電鍍（Electroless Plating）技術，主要應用於硬碟的磁頭架（Head Gimbal Assembly, HGA）、音圈馬達（Voice Coil Motor, VCM）、束緊環（Clamp Ring）、墊片（Spacer）等零組件，這些零組件必須經過化學鍍鎳（無電解沉鎳）等專業處理。
- 與硬碟相關的其零件需要用到化學電鍍，其中硬碟讀取頭支架的加工數量全球市占率高達 40% （這是 2015 年要上櫃時揭露的資料）。
- 公司自硬碟產業起家後，切入 3C、車用等高階領域的表面處理業務。目前硬碟營收佔比從以前的約六成到現在約兩成，主要原因是多角化經營，市佔好像依舊有 4 成（moneydj 提供），年報沒提供，但可以確定他是蠻重要的一環，因為電鍍這一部分是屬於寡佔行業。
- 中國是匯鑽科最重要的生產基地，也是營收最大的來源。匯鑽科為中國華南地區最大之專業表面處理廠而且為硬碟關鍵零組件主要表表面處理供應商，擁有 5 張污染排放執照，在中國環保法規日益嚴格（不再發放新電鍍牌照）的情況下，存在高度進入障礙（半特許的行業特性），為匯鑽科的護城河。
- 另在泰國也建置廠房滿足硬碟業務客戶供應鏈分散要求，通過三大硬碟廠認證（通常需 6~12 個月）。
- 匯鑽科兩大業務為硬碟零組件與 3C 產品充電器接頭 / 連接器端子之表面處理。
- 硬碟內部零組件包含磁碟盤、磁盤固定夾、主軸馬達、讀寫頭、磁頭驅動器及音圈馬達等，外部則有上蓋及底蓋保護，其中需要用到無電解電鍍的有磁頭架、音圈馬達、束緊環及墊片等。在磁頭架電鍍業務，匯鑽科便具有 40 % 的市佔。
- 由於硬碟技術及容量不斷提昇，零組件之表面處理精密度要求亦不斷提高， Nearline HDD 內部碟片多為 10 片以上，對膜厚均勻度與潔淨度（需使用半導體無塵室等級設備）要求指數級上升，技術門檻極高。
- 匯鑽科與 Seagate 合作長達 20 年，與 Toshiba 和 WD 亦合作逾 12 年。
- 由下圖可看出 Others 營收佔比提升，主因為公司進行多角化經營。公司已經從原本的接頭，延伸到日常生活用品，甚至是 AI 原本的散熱產品，以及光通訊、光模塊相關運用。
智伸科（4551）
- 在廣東東莞廠生產磁碟機零件，與希捷合作已超過 20 年。
智伸科生產之磁碟機零件
- 公司 1H25 產品組合：汽車 55%、電子（磁碟機零件） 17%、醫療 11%、運動 10% 及半導體 6%。
- 公司展望 2025 全年汽車略微衰退、電子 YoY 20%、醫療 YoY 50%、半導體成長幾乎可以超過一倍，此類別包含新產品 UQD，半導體佔營收 15%。
- 電子部分受惠於硬碟，希捷在高端存儲及冷資料的儲存資料中心的發展，這三年來重新從一個夕陽產業翻轉過來。
- 2024 年光希捷的需求增長了七成，管理層展望今年的高成長會趨緩。今年上半年的交貨仍然非常瘋狂（1H25 年增 36%），而下半年的交貨目前看起來是比較正常且平穩的情況，展望全年仍然維持有兩成的成長，電子部分全年預估營收佔比 18 - 20% 之間。
正達（3149）潛在玻璃基板供應商，鴻海子公司
- 自第一代 iPhone 就取得認證供應商資格，並將玻璃技術，發展自車載市場。Apple 為主要消費性產品客戶，Notebook 玻璃觸控板市佔率約 70%。
- 看他今年 6 月的法說完全沒有提到 HDD 相關應用，應該是 2H25 才開始拓展到 HDD 的玻璃基板。20251111 正達董事會決議 擬發展伺服器存儲硬碟玻璃碟盤（HDD）產品量產線，長程規劃月產能為 3,000K。
- 公司規劃會在苗栗設廠，明年會開始有資本支出用在 HDD 玻璃基板上，大概在 4Q26 開始建置，大約需一年時間才能量產貢獻營收，時間約在 4Q27。
- 營收比重以消費性產品為主，佔比約 50%，建築產品佔比約 15%，而汽車產品的佔比因為之前有一個歐洲的大車廠掉單，目前只剩下不到 5%，但有拿到日本最大車廠的單，2026 年量產後比重會快速提升。
華星光（4979）
- 華星光的主要產品及服務包括：LD & PD（雷射二極體與光偵測器）、TO-can、OSA（光學次模組）、Optical Engine（光學引擎）、ELS、CoC（Chip on Carrier）、和 Transceiver（光收發模組）。
- 2024 年法說華星光表示正與客戶重點開發光學模組。
- HAMR 技術需要在寫入數據的瞬間，將磁碟片上的微小區域加熱到極高的溫度，然後迅速冷卻，從而完成磁化寫入。這種加熱就是透過內建於磁頭組件中的光學模組來實現的。
六、美廠介紹
Veeco（VECO.US）磁頭關鍵設備供應商，客戶包含 Seagate 跟 WDC
- 希捷在 11/20 的 conference call 提到目前的主要供應限制並不是玻璃基板，也不是測試，而是磁頭。
- Veeco 從事半導體設備的開發、製造、銷售和支援。
- 其技術包括金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）、先進封裝光刻、濕法蝕刻和清洗、雷射退火（LSA）、離子束（IBD）、分子束外延（MBE）、晶圓檢測和原子層沉積系統。
- 在 Data Storage 市場，Veeco 主要是做：
- Ion Beam（離子束）相關設備：用在 HDD 磁頭與某些關鍵薄膜堆疊的精密沉積／修飾。
- Wet Processing（濕式處理設備）：用於清洗、蝕刻等製程。
- 管理層 3Q25 法說的展望
- 2025 年內，Data Storage 的系統營收相較 2024 確實是下滑的一年。
- 3Q25 已經收到第一批來自 HDD 客戶的 Ion Beam 和 Wet Processing 設備訂單，正在 4Q25 繼續談更多訂單。
- 這些系統是 build-to-order，前置時間（lead time）接近一年，所以這些設備預計在 2H26 出貨，因此 2026 年 Data Storage 營收會明顯回升。
- 從 Veeco 說法推測 Seagate 跟 WDC 有沒有要擴充磁頭產能：3Q25 法說表示已經收到 ion beam 與 wet processing 設備訂單，將在 2H26 出貨。
- Veeco 在 4Q24 法說談到 2025 年展望時，提到客戶不打算投資新系統來擴充產能，所以 2025 年沒有系統出貨，只剩服務相關營收。
- 在 1Q25 法說表示 HDD 客戶利用率在上升，帶動 service 收入 ，但沒有在做 capacity additions，因此預期 2025 年不會有任何 HDD 系統出貨。
- 在 3Q25 法說表示 2025 年系統營收下滑，是因為客戶沒有新增系統產能，但現在已經收到 ion beam 與 wet processing 設備訂單，將在 2H26 出貨。
- 當利用率高、開始規劃擴產時，才會出現 ion beam /wet processing 等設備訂單。
- 營收佔比
七、日廠介紹
Hoya、TDK、Nidec、NHK Spring。
結論
- 跟 HAMR 新增的材料（磁頭、磁片）有關的公司是 TDK（潛在磁頭供應商）、Hoya（玻璃基板），因為 Seagate 表示 HDD 的主要供應瓶頸是磁頭，未來不排除向 TDK 採購；且 Hoya 玻璃基板有漲價空間，這兩家看起來很有機會。
- 另外兩家 Nidec（主軸馬達）、NHK Spring（懸吊零件）看來都不會因為 HDD 漲價 content value 有所提升。
Hoya（7741.JP）
- 玻璃基板市占率有到 80%。
- 營收的穩健增長主要由 blanks（光罩基板）和 HDD 碟片基板的強勁需求推動持續擴張。
- 產品分化：
- 2.5 吋基板： 用於消費性設備的 2.5 吋基板銷售顯著下降，符合預期。
- 3.5 吋 Nearline 基板：用於 Nearline 應用的 3.5 吋基板需求保持強勁，實現了年增和季增的雙位數增長，抵銷了 2.5 吋銷售的下降。
- 長期能見度：2026 年的前景非常樂觀。目前沒有任何跡象或趨勢表明需求在 2027 年之後會下降。
- 公司在 FY2Q25 法說表示已獲得一位新客戶（即玻璃基板的第二位客戶）：來自第二位客戶的銷售會從 CY4Q26-1Q27 開始第三家公司成為客戶的時間點至少會比第二家公司晚一年（推測分別為威騰跟東芝）。
- 公司提及 HAMR 使用的玻璃基板更薄，有更高的開發成本和附加價值，相較傳統的鋁製基板有漲價的空間，若 HDD 價格持續上漲，玻璃基板的價格有可能提升。
- 營收比重（玻璃基板屬於 Electronics）：
TDK Corporation（6762.JP）潛在磁頭供應商
- 根據 Seagate 在 11 月 20 日 conference call 上的說明，目前 HDD 的主要供應瓶頸並非玻璃碟片或測試環節，而是磁頭供應。
- 此外，Seagate 在瑞銀全球科技與人工智慧大會（UBS Global TMT & AI Conference）中也表示，目前 Seagate 是全球唯一具備 HAMR 磁頭量產能力的公司，因此無法透過其他廠商取得額外的 HAMR 磁頭產能，目前也未向任何外部供應商採購磁頭。
- 而 TDK 現有磁頭產能主要供應給 Seagate 的競爭對手，因此短期內無法提供額外產能給 Seagate。不過，Seagate 也指出，若未來 TDK 具備可用產能，不排除與其展開採購合作的可能性。
- TDK 在 HDD 磁頭業務方面，正與一家自有製造商（可能是東芝）洽談供應兩種產品：現有元件和 HAMR 磁頭。
- 現有元件最早在 FY2026 開始供應。
- HAMR 磁頭再過兩年左右才能量產供應，即 FY2028（2027 年 4 月～2028 年 3 月）。
- 營收比重（TDK 的 HDD 相關業務屬於其磁性應用產品部門）：
Nidec（6594.JP）
- NIDEC 的 HDD 業務聚焦於主軸馬達，該業務隸屬於小型精密馬達部門
- Digitimes 指出，NIDEC 的馬達市佔達 70%~80%。
- 營收比重
NHK Spring（5991.JP）日本發條有限公司
- 營收比重：
- 公司生產懸吊零件（Suspension），是支撐磁頭的微型彈性結構，用以支撐磁頭並保持懸浮。HDD 製造商正採取措施提高容量，其中一種方法是增加每顆 HDD 搭載的碟片數量。由於每個碟片使用兩個懸掛彈簧，因此近線儲存 HDD 數量的增加和多碟片的使用，將是懸掛彈簧需求增長的主要驅動力。
- HDD 漲價，NHK Spring 懸吊零件的售價不會提升：硬碟製造商提高 HDD 整機的價格，並不會直接轉化為 NHK Spring 懸吊零件的售價上升。NHK Spring 與客戶的價格協商主要關注的是成本回收。他們會「仔細向客戶解釋材料市場價格等的變化」來收回成本。這表明他們的議價基礎是零件的投入成本和技術價值，而不是客戶（硬碟製造商）的最終銷售價格。
- 根據 NHK Spring FY2Q26 法說會最新的需求預測，從 2026 年起，強勁的需求預計將超過公司目前的產能。為了應對未來的需求增長，公司將在 2026 年及以後積極增強產能。
- 雖然 NHK Spring 目前正以產能滿載來滿足客戶需求，但其產能並未造成限制 HDD 生產的瓶頸，瓶頸還是在磁頭。
八、參考來源
- Seagate，FY1Q26 / FY2Q25 Earnings Call（含 BTO lead time、HAMR Mozaic 進度、nearline 出貨 EB）。
- Seagate，HAMR Technical Whitepaper（HAMR 元件變更：磁頭、磁片；材料堆疊）。
- Western Digital，AI Data Cycle（六階段）官方資料／投資人簡報。
- Western Digital，FY1Q26 Earnings Call（ePMR / UltraSMR / HAMR 路線與時程）。
- IDC，DataSphere／冷資料占比與全球資料量（175 ZB、60%–80% cold data、2019–2023 HDD vs SSD 容量占比、2027 HDD installed base 10 ZB）。
- TrendForce，QLC SSD 取代 HDD 的限制分析（成本、產能、軟體堆疊）。
- Bloomberg，AI 額外帶來 485 EB nearline 儲存需求（至 2028）與 HDD 技術路線圖。
- Coughlin Associates，2030 儲存容量需求展望與 HDD 台數趨勢。
- Forbes（轉載圖表）：HDD 位元出貨歷史、容量出貨預測、價格趨勢圖。
- 日本經產省（METI），全球資料產生量統計圖表。
- Veeco，4Q24 / 1Q25 / 3Q25 Earnings Call（Ion Beam、Wet Processing 訂單與 2H26 出貨）。
- DigiTimes，Nidec HDD 主軸馬達市占資訊。
- MoneyDJ，匯鑽科市占與產業地位資訊。
- 元大投顧，光洋科營收結構與毛利率說明。
- 曲博科技教室，HDD 零組件示意圖。
- xfastest，LMR / PMR 原理示意圖。
- UBS Global TMT & AI Conference，Seagate 對磁頭供應瓶頸／外部採購的說法。
