常言，一人得道，雞犬升天。在當今AI data center發展的趨勢裡，好似還真的是這麼一回事；大家有沒有想過一個問題，MKP之前已經介紹過AI的發展中「數據為王」，那這些數據要怎麼傳輸(見第49期)？又要放在哪裡？尤其是比起純文字資料，那些更為龐大的影音資料、來自真實世界的影像資料，或甚至是模擬的digital twin資料(請參閱第16期)，要放在哪裡？
放在數據中心裡？這樣講也許過於籠統，因為那成堆的GPU或者其他ASIC形式的AI加速器(請參閱第15期)，本身並不具備儲存功能。
更準確地來說，我們要先區分熱層與冷層的貯存；熱層，指的就是能滿足快速交換資料、低延遲需求的產品，再精確一點，就是指邊緣用的固態硬碟(SSD)、中心用的高頻寬記憶體(HBM)，這部分，韓國兩強與美光(MU)目前形成三國鼎立(美光請參閱[MKP年繳會員限定2及3期])。而冷層，就是我們今天要介紹的主角，曾經的傷心太平洋夕陽產業，但卻有望在新世代AI基建中擺脫夕陽、重新升天！下面，我們將以層層脈絡，帶領大家理解這所謂基建中的基建(其他像光纖、網通也都算)，AI data center中的冷層「貯存」硬體知識。(有get到我的梗嗎哈哈，冷知識；而有時這些其他投資人沒興趣理解的冷門知識往往能替你賺進熱錢，這就是背景知識落差)
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【被AI拯救的HDD：重新崛起的夕陽產業】
首先，之所以前面會提到這家公司原本已正步入夕陽產業行列，原因就是它的主力產品原本已被視為舊時代的眼淚(就如同以前的軟碟片、光碟片)，這，就是你我現在新電腦裡面大多數都已經看不見的HDD硬碟(Hard Disk Drive)，而生產它的主要公司有二，其一便是今天的主角，STX(Seagate Technology)。而這間公司，其實在AI基建熱潮爆發前，也曾嘗試努力轉型，推出SSD產品販售。
看到這，你可能會想，STX的技術含量應該低於MU？ 他只是作為下游，把來自美光的記憶體die，委託美光(MU本身有封裝產能)或其他封裝廠封裝好後組裝成產品吧？
事實上，我一開始也曾這樣想，但後來發現不是這麼回事。
STX(Seagate Technology)和MU(Micron Technology)是儲存產業的兩大玩家，但它們的業務重點和技術深度有所不同。
Seagate除了有一小部分SSD固態硬碟業務(佔營收不到10%)，其餘主要仍專注於HDD硬碟(佔營收90%以上)的設計、製造與系統整合，而Micron則是記憶體晶片（如DRAM/SRAM和NAND/NOR-flash，至於這具體細節是什麼，請爬文"年繳會員限定第3期"）的設計與生產商。
若探究這10%的供應鏈關係：Seagate確實有從Micron採購NAND，但不僅限於簡單組裝。
Seagate和Micron從2015年起就有戰略聯盟，Seagate從Micron獲得NAND flash packaged chips供應(即已有經過封裝，而非直接的裸晶die，詳註一)，用來製造企業級SSD固態硬碟產品。彼此也涉及其他聯合技術開發和未來產品合作。
Seagate不是只把Micron的NAND「組裝好」那麼簡單；Seagate會再整合自己的控制器、韌體和系統架構，其系統級創新（如多執行器技術）也讓它獨樹一格。此外，Seagate也有自己的製造廠，包括在新加坡和泰國的組裝線，以及專注於產品優化和測試的研發中心。
Seagate的NAND來源不只Micron，還包括Toshiba（現在的Kioxia）等供應商，以分散風險及確保議價權；所以Seagate確實是下游廠商（相對於晶片製造商如Micron），但其於自身SSD產品線的角色更像是系統整合者，而非純組裝廠。
但別忘了，STX有90%的核心其實擺在HDD業務，那個我們一度已看作夕陽產業的業務
所以如果對MU與STX做技術含量比較，事實上就不太能比，因為兩者主要領域不同(但我常看到許多分析師拿來東牆比西牆，只能說在對技術細節不甚理解的情形下就會容易出現這種狀況)
Micron的技術強項：作為半導體業之記憶體製造商，Micron有高技術含量在先進製程上，例如開發232層3D堆疊的NAND等高密度記憶體技術。這涉及晶圓製造、材料科學和奈米級工藝，屬於上游核心技術。 Micron是全球第三大DRAM和NAND生產商，直接受益於AI和數據中心對記憶體的需求激增。
Seagate的技術強項：Seagate在HDD領域領先，目前最大賣點是「熱輔助磁記錄(HAMR)」技術(詳註二)，能實現業界最高儲存密度（每平方英寸超過2TB，這還算保守數據，目前STX最新實驗展示的極值是3.7TB）；這也迫使其主要競爭對手(Western Digital，美股代號WD)不得不將技術開發方向做轉向，代表STX已經在此具有相當程度技術領先優勢。
所以不能簡單說Seagate的技術含量「低於」Micron，因為它們不是直接競爭同一環節。Micron更偏向記憶體陣營的半導體晶圓製造（高資本密集），Seagate更偏向HDD系統設計和應用（相對較低資本密集，但需強大整合能力）。在AI數據儲存需求爆炸的時代，兩者都正受益：Micron從熱層記憶體短缺獲利，Seagate從冷層HDD需求上升獲利。
不過，你也可能會想，未來AI數據中心儲存是否可能轉向全SSD或其他新貯存技術?如果真的這樣，STX豈不是又要回去見任賢齊?
礙於篇幅(其實是因為要出門過聖誕節了寫不完)，下半部分我們下一期再見！
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〖註一〗
為了方便非半導體業的夥伴理解，直接上圖
記憶體裸晶，如下(業界術語叫die，不是"死"嘿！跟別人尬聊時你能講出這個詞，別人會覺得你是業內的)，簡單來說一整片還沒切割前的叫「wafer」，也就是我們常聽到的"晶圓"，切割完單一片就叫die；圖中的KGD(known good die)亦為行話，指的是已經經過測試沒問題的die。
把上面切割完的單顆KGD封裝完的NAND產品如下(左邊是正面、右邊是背面)
〖註二〗HARM(Heat Assisted Magnetic Recording，熱輔助磁記錄)技術運作原理
雷射輔助：透過磁頭上微小的雷射二極體，在寫入數據前的一奈秒內加熱磁片表面，降低磁性材料的矯頑力(coercivity，指在磁性材料已經磁化到磁飽和後，要使其磁化強度減到零所需要的磁場強度)，而能將數據位元壓縮得更小且更密集。
耐用性與穩定性： 加熱僅針對極微小區域且瞬間冷卻，不會影響磁片整體的可靠性。
Seagate是目前唯一能實現單張碟片磁錄密度超過 3TB 的公司，並預計在 2026 年推出 50TB 產品，展望未來，2026年希捷計劃推出 50TB+ 的硬碟，並將儲存密度提升至 4TB~6TB/平方英寸。到2030 年初的長期目標，則預期藉由改良的HAMR技術，達成單碟 10TB，即 100TB 以上的單機(10碟片)容量目標。
對客戶來說，其儲存容量的總體擁有成本(TCO)優勢相比於傳統硬碟，能在相同機櫃空間內提供近 2 倍的儲存量，同時每 TB 的功耗降低約 45%，並減少 55% 的碳排放量；是相當大的採購誘因。
