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各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，今天講的是一台華碩的 ZS630KL，算不上新機，但在中低階款，還算賣的不錯，故障問題多嗎？我只能說，比 ZS620KL 來的少，客戶描述是突然無法開機，送回皇家，不用說了就是老樣子，其實連去都不用去了，不管拿什麼去，只有一個選擇就是換板，連電話費其實都可以省下來，不用打去問了，後來送到第三方維修站，結果依舊是退修，後來到我這來，三修機報完價客戶就不要了，華碩終究是華碩，跟小米一樣，故障隨意拋棄已是常態，那我只好勉為其拿了二百五收了下來
可以看到鏡頭也廢了，無法固定會自己搖來搖去
因為背蓋沒什麼粘，很容易就拆下來，相機可能有問題，同樣要拆相機卸下，順便研究一下這種旋轉相機怎麼搞
先把原廠電路打開，看了一下結構，找到了相機旁有一顆小型線圈（疑似馬達），好像是沒套好的樣子，先將它重新安裝
接者稍微看了一下主機板，是採用三電源設計，分別為 PM8150 / PM8150L / PM8150B
第一顆
第二顆
第三顆，總共三顆電源，負責不同的工作，俱體我也沒去研究負責的項目
短路的部份，自然是先排除，先將 PM8150B 的電源卸下，是封膠晶片
這顆 PM8150B 在主機板並不是真正的短路，而是先前送修時，被人吹爆的，從元件框架圖，可以看的到，右側還有一顆 Audio Codec 也就是音頻處理器，跟 PM8150B 右側的一顆 G+G
前幾篇有提到華碩的 A+G 翻譯，這裡的 G+G 是什麼意思呢？其實兩者的意思是一樣的
A +G 指的是 Accelerometer and Gyro Sensor 而 G+G 指的是 G-sensor and Gyroscope
而前面標的 1st 指是順位第一，也就是 G+G 其實有兩顆，另一顆就會是 2nd G+G 是的～～沒錯（還有一顆用來控制 CAM 翻轉），如果有三顆就會叫 3rd G+G 以此類推
我顆晶片除完膠看起來還是蠻黑的，估計前面的人烤了很久
我將 PM8150B 植好錫重新回焊，我反測過晶體，並沒有短路，所以沒有更換良品，不然成本就要增加了
不過更換後，依舊是觸發不正常，我看了一下原廠工作時序，從 VBAT 轉換 PWR，一直到 CLK ，再到最後一步 PS_HOLD 等等等等，這個其實熟手機電路的，看就明白了，聽過我講時序的，如果你還記的起來，估計也是看的懂
測量的結果就是 VREG_XO 不出，不用看了我猜還是那個問題，就是前面吹爆的，將上層記憶體與下層取下，並且重新植好錫
回焊後，這是我第二次裝上層，因為前一顆上層有問題，叔叔跟你們講一下電流反應
所有的 SM8150 處理器，如果裝 UFS + CPU 電流反應是 0-220ma 反覆跳變，他的電流反應並跟 MSM 系列是不一樣，如果他是停在 160ma 那通常是 UFS 掛掉，如果是上層有問題，那電流可能會定在 80ma，這台裝了上層後，出現的電流是 0-220ma 各覆跳變，所以判斷是 RAM 空載狀態，因為我先前查時序，已經確定 RAM 的 PWR 是有工作條件的，所以不考慮供電問題
我原本想裝 12G 的 RAM 上去，因為這顆 SM8150 是有支援 12G 的 RAM ，不過後來考量到，可能會有要刷機的情況，我手邊並沒有 ZS630KL 的 IMG ，就還是更換 6G 的上去
這片在原廠電路圖叫「SIM SB - Top」負責的項目有（下列）
Camera LDO (PU9501、 PU9503、 PU9505、 PU9508、 PU9509)
RCV AMP: NXP TFA9874D (AU0801)
Motor DRV: DRV8835 (U0301)
Motor MCU: MSP430FR2311 (U0201)
SPK AMP: NXP TFA9874D (AU0802)
馬達重裝後，最後再將相機裝回，最外圍有一個類似鐵框的固定環，這個裝的時候位置要橋一下，不然最後相機翻轉時會容易卡住或者不順
這個 SIM 傻B 如果故障，會導致開機卡 LOGO 哦，如果有懷疑，可以不裝兩側排線，是不影響開機的，我這裡是更換另一片拆機良品，因為我怕是這片板子影響到相機馬達連接，所以就直接更換了
先看一下電流還行
最後將金屬蔽避板與主機板回裝固定，收工～～自己動手，豐衣足食！
相機翻轉測試
