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各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，今天講一台 Sony Xperia 1 III，這台機子本身的設計，我個人覺得，在維修上很不理想，也很考驗維修師傅的水平，客戶描述是無法開機
經檢測後，有兩種比較大的可能，或者同時發生，都有可能
主機板跟一般常見的公板差不多，但它是雙層板，而且相機那的位置很大一圈，很容易有受力問題
以它目前的電流反應，很有可能會分層，不過大件我還是優先要先做一次
這台大件其實不好做，因為他的零件設計非常的擁擠，而且封的粘性也相當高，還有雙層板的散熱結構，果不其然，我重新做了大件後，是藍燈模式
這裡給各位看一個 SONY X1III 大件的影片，就可以明白，四面楚歌難以下刀，加上鐵框的高度，明顯高於處理器，又考量不能碰到外圍零件，也要注意雙層的下板，不能被溶錫，是很考驗維修師傅的水平，雖然像 ASUS ZF8 也是類似情況，但 ZF8 的下刀點，明顯空位很多，只要願意用小一點的刀，其實難度比起這台小很多
因為 FASTBOOT 關係，我還要確認一下 UFS 參數，是沒辦法正確跑完，重新修正 GUID Partition Table 表頭後，可以正常讀取了，亮藍燈的問題，算是解決了
為了避免夜長夢多，在將中層分離，並且重新植錫，各位可以看一下，它這個中層板的中間是空的，目的是為了塞卡槽進去，但其實卡槽是一個需要受力的東西，就是插或拔，都要受力，而且又卡拖並不是一個完全密合的東西，有日常的碰撞，物理或機械上的磨損，換句話來說，正中央的位置設計了一個無法受力的東西，一但中央點受力，外圍就會有應力拉扯下塌的風險，當然，這是我不負責任且不專業的講法，但就我的認知，這是個很不理想的結構
全部搞定後，開始裝機
保資料救援，自己動手，豐衣足食！
