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各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，今天講的是一台 Samsung S23Ultra 客戶描述，出國期間泡到海水，將金屬蔽避板拆卸後，可以看到處理器外圍這個是泥巴嗎？不可能是在廁所裡的那個東西吧，掉海裡，不是掉馬桶吧
初期的部份主板有一個短路跟過放的問題，這個稍微比較好處理，透過熱顯像儀可以看到反應，雖然說穿不透金屬，不過金屬有內外溫差，會反應在表面跟主板，一樣可以透過電流大小＋跟熱源反應時間，來判斷是在上層、中層、下層，他的主板是有四個面的，一部份短路是上層鐵蓋下引起，先切開處理
接下來的維修，有一些沒拍就省略了，這裡有一個充電短路的部份，很明顯是 USB 5V ，從電路圖上看在 63.64.66 腳（VBUS_OVP）所引起的，但透過熱顥像儀，是完全找不到蹤跡
這裡看到的圖片，不是一次性全拆的，我是為了追 VBUS_OVP 這條迴路造成短路的原因，先分層查，查不到，在拆中框查不到，在拆墊高板，最後因為拆的太多，怕爆錫，回裝還要重拆大件，乾脆就全部拆光了
可以看到圖片下方有白色的不明物體（可能是塩的結晶物），不是只有一處，好幾處都有，而且位置是在中框的下面，都是一直到我弄完，才確定就是中框的某一面的塩結晶引起的短路
接者就分 2-3 個批次將主板、中框、墊高板、還有核心大件全部丟超音波去過一次洗板水
接者要開始重塑了，其實很少會人去把整個中框拆下來，原因是，沒有中框可以買啊，它又不像蘋果，以前 iPhone X / XS 還有中框可以買，這個重植中框做法有幾種，我是兩面都先植好才上機，也可以先做一面上機，然後在用定位器固定再做另一面
因為目前市場好像沒有針對純中框的定位器，如果先植一面，就可以像圖中一樣，回焊上去後，再用定位器鋼網植中層，不過我己經兩面都植好了，就不需要了
將中框回焊到主板後，再開始回焊墊高板
在來將三大件植好錫
接上下層板開始結合
其實這裡應該用旋風，不過我的直風是小直風（速工 2020D），所以就沒什麼差，旋轉風加熱
上下層板貼合後，回焊三大件，處理器上機，可進 EDL 為正常
再來回焊記憶體
最後是硬碟（UFS）
開機，呵～～～哈哈！
問題不大，再把硬碟拆下來，重建引導區跟修正 LUN0 GPT Partition 跟 System A/B 即可
這樣就完全整個修復，這個時候，可以看到三星帳號這裡是空白的，看不到綁定帳號，資料也不能讀取，但可以正常開機進系統
還要在把安全晶片裝上，才能正確讀取數據，這個是有硬體隔離，而且有數位簽章的驗證方式，有蠻多手機其實都有這個設計，但也蠻多是沒有的，從電路圖上可以看的到，是一個 1.8V 的上拉，走 I2C 跟 CP 對接的
如果不裝的話呢？能不能開機，答案是可以，也進的去系統，但所有資料都看不到，會在桌面跑進度條，所以必須要把這顆裝回去
這樣大概是整個維修過程了，但其實它還沒修完，再回去開機那張圖，能見右上方信號是掛掉的，還需要再修基頻才行，有空再處理了，保資料救援，自己動手，豐衣足食！
