以為都受惠 AI 封測題材？京元電與力成的關鍵差異，散戶最容易誤會

以前被市場視為半導體供應鏈末端的封裝測試環節，由於 AI GPU 與 ASIC 晶片的結構日益複雜、功耗持續攀升，重要性於是攀升到成為決定良率與效能的關鍵。市場統計，日月光投控、力成與京元電今年資本支出合計上看新台幣 3,700 億元，連續三年改寫歷史新高，數字本身就說明了這波產業升溫的力道。

三大封測廠年內漲幅差異

京元電是純測試廠，測試收入幾乎佔總收入的 97%，2025年全年收入結構為產品測試 59%、晶圓測試31%、預燒8%。雖然會以為測試就是一台機器測到底，不用多花額外的成本，但機器本身的成本很高。除了機台本身貴，測試機本身也需要持續汰舊換新，AI 晶片本身也在升級，隨之而來的就是升級所需要的資本支出。測試機台也需要廠房，2025年資本支出暴增到323億，很大一部分就是銅鑼三廠的擴建工程。

京元電法說會簡報

力成則是封裝與測試並重的綜合廠，2025 年全年收入結構：封裝 67%、測試 22%、SiP/Module 11%，而封裝業務需要金線、基板等材料投入，除了毛利率的天花板受限，會比純測試廠要低，對上游原物料價格與整體半導體景氣波動敏感。業務性質不同，決定了三率的長期水準不同；三率的水準不同，決定了在同樣的 AI 需求浪潮中，兩家公司的獲利放大倍率也截然不同。

近五年財報三率比較

2021 至今正好橫跨了半導體景氣高峰、低谷、回暖，以及 AI 浪潮啟動改變業務體質的階段。但即使是同樣的景氣週期，業務結構的差異就會有不同的基準。

純測試的京元電毛利率長期維持在 33-38% 的高水位，波動小。雖然 2022 年半導體景氣下行，部分季度出現微幅回落，但毛利率還在 33% 左右。2023 年看似沒有特別成長，但產能利用率從 54% 緩步回升。AI 需求出現後，2025 全年毛利率達 35.84%，2025Q4 更攀升至 37.66%，是近五年最高點。營業利益率從 21% 拉升到 28%，且產能利用率持續爬升到 63.2%，營運槓桿正在放大中。全年歸屬母公司淨利首度突破百億元，達 110.15 億，EPS 9.01 元，雙雙創歷史新高。

而力成則是在 2021 年高光時刻後，2022 年半導體去庫存時期落入谷底，毛利率從23%一路滑落到 2023 年初的 16%，營業利益率也跌破 11%。除了記憶體市場庫存調整，中國因為肺炎疫情封城西安，讓力成 DRAM 封裝廠產能大受影響，而DRAM 與 NAND 合計佔力成產品結構約 46%。2023 年三率緩步回穩，但毛利率始終在 16-21% 之間，回不到2021年的水位。關鍵的轉變是2025年，毛利率雖然只有16-18%，但 DRAM 的需求因為 AI 明顯升溫，營業利益率從 10% 爬升到 12.6%。

京元電力成三率比較

2025 月營收比較

而月營收的趨勢變化，也呈現出京元電比力成要提早半年回應 AI 題材。這個時間差，不只是反映在股價的先後表現上，更根本地來自兩家公司產品結構對不同需求週期的敏感度差異。一邊是 AI 測試，另一邊的記憶體封裝需求，則需要等庫存先清完。

京元電從 2025 年 1 月就年成長 21.4%，此後逐月擴大，到 10 月已達 +41.82%，加速趨勢到今年 Q1 還在持續成長（YoY+ 39.32%）。AI GPU 與 ASIC 晶片測試需求的直線爆發，在去年高基期的前提下，今年還能繼續大幅超越，代表需求是真實的、持續的。

力成在2025 年上半年相對溫和，這段低迷期，對應的是 DRAM 與 NAND 庫存去化尚未完成。但下半年記憶體拉貨需求明顯升溫，力成的月營收才開始翻正、加速突破。進入 2026 年，力成的成長動能更為明顯，1 月 YoY +43%、2 月 +34%、3 月 +35%，2026 年第一季累計 YoY 達 +37.56%，且法說會明確指出這是三年來的單季新高。

京元電力成營收比較

2026 發展方向差異

京元電在 2025 年就已兩度調高資本支出至新台幣 370 億元，2026 年再度大幅加碼，資本支出由原規劃的 393.72 億元，上修至 500 億元，增幅約27％，再創歷史新高，也是京元電對訂單能見度的信心表態。雖然京元電在先進封裝市場呈傑比例低於日月光，但受惠方向確定。而京元電目前產能利用率為 63%，現有設備的效率還沒拉滿。

另外，資本支出大幅擴張會帶來折舊壓力，未來兩三年折舊會顯著上升，若訂單成長速度跟不上，毛利率可能因此受壓。

不過京元電的另一個優勢，是客戶滲透率高。 全球前 50 大半導體公司，排除中國與記憶體廠後，62% 是京元電客戶，名單包括 NVIDIA、Intel、AMD、Broadcom、MediaTek 等。這種客戶黏性，代表景氣反轉時訂單不容易大幅流失。

京元電法說會簡報

過去作為記憶體封測龍頭，除了利潤薄，競爭激烈，也受到記憶體行情循環影響。而力成歷經多年研究與客戶（博通、超微）協同開發後，2025 年宣告已正式跨入良率突破 FOPLP 量產門檻，預計 2026 年啟動擴產，預期可望開始對營收產生實質貢獻，看好 FOPLP 成為未來重要營運成長動能，資本支出也由原訂 150 億元上修至 190 億元。

2026 年是讓客戶確認力成的技術達標，2027年開始正式量產，另外3,000片產能的設備也在這年到位。2028 年下半年，若 6,000 片產能全數滿載，光是這個新業務每個月就能貢獻超過30億元營收，幾乎等於再造一個新力成。這是力成放眼先進封裝大餅的長期布局，甫結束的法說會宣布今年全年資本支出由原先的上限約 400 億元調升至 500 億元，全力擴充先進封測產能。

力成法說會簡報

投資本來就是在不確定中做決策，但如果只是一時受到同樣的題材同步漲停所吸引，當它們走勢不一的時候，很容易失去判斷能力。AI 產業發展快速，當下可能連業者本身對未來也是且戰且走，但這不代表過去的累積沒有意義，反而先看清楚眼前最具體的資訊：實質業務、利潤結構，以及過去五年產業景氣高低下，可能展現怎樣的如何的彈性或脆弱。

京元電是目前台股半導體測試族群中，基本面最清晰、成長最有數字根據的標的之一，過去即便景氣下行也沒有崩潰，AI 需求出現時則提前反應。力成的三率則告訴你，這是一門對景氣週期敏感、毛利率相對低，但正在轉型的公司，FOPLP 正要改變市場對它的長期框架，高風險也伴隨著高潛力。不過唯一的共同點則是，這些關於未來的資本支出預期，市場未來總有對答案的一天。

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三大封測