文 / Cipher的財經解剖
生成式人工智慧（Generative AI）的軍備競賽，正在撞擊一道由物理定律築起的牆。隨著運算叢集規模擴大，NVIDIA 在其高壓直流供電路徑的公開討論中，提到以 1 MW（百萬瓦）等級 IT rack 作為未來高密度情境之一；實際時程與規格仍以原廠文件與客戶驗證結果為準。這不僅是算力的升級，也意味著能源架構需要進行結構性重構。為了突破物理極限，800V 高壓直流（HVDC）架構的討論應運而生，這將使供應鏈面臨規格升級與角色重整。
一、物理學的鐵律：電流與銅的極限博弈NVIDIA 推動 800V 架構的底層邏輯，在於傳統低壓架構已觸及歐姆定律的邊界。根據功率公式 P = V x I，在 48V-54V 的電壓下，若要支撐 1 MW 的機櫃功率，理論電流將暴增至 18,500 至 20,800 安培。這在工程上是極具挑戰的數字。為了承載此等級電流，必須使用截面積極大的銅排（Busbar），這會顯著提高導體尺寸、結構設計與維運複雜度，工程可行性門檻上升。轉向 800VDC 架構，依據 P = V x I 與 Ploss = I2 x R 的關係，可在相同導體尺寸下大幅降低電流，並降低線路損耗；相關公開簡報曾以示意口徑推估，骨幹配電電壓提升可降低電流需求，並可能帶來顯著的導體用量下降（例如約 45% 等級的估算）；實際幅度仍取決於導體設計與系統架構。
二、空間解放：Sidecar 架構的密度紅利
在寸土寸金的 AI 工廠中，機櫃空間（Rack Space）應優先分配給產生價值的算力單元。若堅持延用 54V 架構至 MW 等級，光是電源架（Power Shelf）就可能占用多達 64U 的空間，嚴重排擠運算模組。800V 架構引入了「Sidecar」（側車式）設計，將電源轉換與儲能單元移至運算機櫃旁的獨立電源櫃。這種架構重組不僅釋放了運算機櫃內部的空間，更最大化了單位面積算力（Performance per square foot），成為高密度運算常見的架構選項之一。
三、電源系統的策略佈局：台達電與光寶科
這場能源革命的核心在於電力轉換系統。NVIDIA 公開的 800VDC 生態系合作名單中，列有台達電 (2308) 與 光寶科 (2301)。從公開資訊觀察，兩者皆具備 EV 高壓技術與資料中心電源系統經驗，具備跨域移植的條件，能將電動車（EV）充電樁與車載充電器（OBC）累積的高壓技術，應用於 AI 資料中心。此外，康舒 (6282) 透過併購強化電信級高壓直流技術，亦展現出明確的轉型動能。
四、連接器與線束：從銅排到屏蔽電纜的演進
隨著電壓跳升至 800V，傳統重型銅排正逐步被高壓屏蔽電纜取代，以應對電磁干擾與絕緣需求。貿聯-KY (3665) 已公告加入 NVIDIA 800VDC 生態系，其利基在於利用高壓線束經驗，提供直流匯流排與外部連接方案（Whips）。值得注意的是，高壓連接器必須具備防觸摸（IP2X）設計與高壓互鎖迴路（HVIL），這提高了安規與認證門檻，使具備高壓應用經驗的廠商較有機會參與，例如 信邦 (3023)、宏致 (3605) 等廠商，實際仍取決於客戶規格、驗證時程與供應資格。
五、材料革命：SiC 與 GaN 的精準分工
800V 架構確立了第三代半導體在資料中心的分工體系。碳化矽（SiC）憑藉高耐壓特性，主導從 800V 降壓的第一級轉換；而氮化鎵（GaN）則因高頻切換能力，負責縮小中間匯流排轉換器（IBC）體積，提升功率密度。雖然台積電可能調整 GaN 代工策略，引發供應鏈潛在重整，但 台半 (5425)、強茂 (2481) 等元件廠正以車規級驗證能力為基礎，供應高可靠度的整流元件與 MOSFET，在高壓元件需求升級的趨勢下，相關廠商具有潛在參與空間，但不代表訂單或營收承諾。
六、最後一道防線：電路保護元件的規格重塑
高壓直流電（HVDC）與傳統交流電最大的物理差異，在於缺乏「自然過零點（Zero Crossing）」，一旦發生短路，電弧（Arcing）難以自行熄滅，恐釀成持續性燃燒風險。這使得 800V 架構下的電路保護，從單純的電流阻斷，升級為攸關系統存亡的安規熱點。針對此物理特性，傳統低壓保險絲已不敷使用，業界正加速導入具備高分斷能力（High Breaking Capacity）的 SMD 貼片式保險絲 與 固態斷路器（SSCB）。在兆瓦級架構中，保護元件需通過極為嚴苛的 UL/IEC 車規級認證，技術門檻與平均銷售單價（ASP）顯著提升；這類元件不再是低階耗材，而是確保資料中心資產安全的關鍵閘門，相關供應鏈的技術含金量正經歷一輪價值重估。
七、PCB 的隱形支撐：厚銅製程的必要性
在 800V 架構下，電源背板與系統板必須承載大電流，這直接推升了對極厚內層銅箔（Heavy Copper）與高層數設計的需求。這類高階製程成為了 PCB 廠的技術篩選器。金像電 (2368) 與 健鼎 (3044) 作為主要伺服器板廠，在高電流與厚銅製程需求上升的情境下，相關高階製程能力可能增加被導入與驗證的機會；但是否形成出貨仍取決於專案與客戶採用節奏。
八、演進路徑：2027 年的量產轉折點
根據 NVIDIA 的技術路徑圖，800VDC 架構於 2025 年提出標準，但真正的全尺度量產節點預計落在 2027 年。屆時，隨著單一機櫃功率正式逼近 1 MW，800V 將成為新建高密度資料中心（Greenfield Data Centers）的關鍵選項。這意味著商業化節奏可能呈現較晚期放量的型態，但仍取決於資料中心建置、標準落地與供應鏈認證進度，具備耐心與長線技術佈局的廠商可能擁有較高的適應彈性。
結語：物理定律驅動的價值重估
NVIDIA 的 800V 變革，實質上是電動車（EV）與 IT 基礎設施技術棧（Tech Stack）的深度融合。對於台灣供應鏈而言，受惠程度較高的參與者通常需要具備「跨域技術轉移」能力，也就是將 EV 領域的高壓、大電流與安全防護經驗，成功移植至 AI 伺服器。在這場由物理定律驅動的價值重估中，能提供符合高壓安規、高密度且具備系統整合能力的企業，可能在生態系中扮演較關鍵的供應角色。
【免責聲明】本專欄內容僅為作者個人對半導體產業之數據研究與財務模型建置的筆記，旨在分享財報分析邏輯與公開資訊整理，非投資建議。文中提及之營收預估、產能數據或獲利預期，皆基於公開歷史數據、公司指引與媒體報導之假設推演，不代表對未來股價之預測或承諾。投資具風險，讀者應獨立判斷，切勿僅依賴本內容作為買賣依據。作者不經營證券投資顧問業務，亦不對讀者之投資盈虧負擔任何責任。
