家登小金雞EUV光罩傳載設備製造商—家碩科技(6953)

2023.6.26 登錄興櫃承銷價主辦券商元大證券120元，協辦券商合庫金庫證券、永豐金證券及凱基證券132元。

一、公司定位及產品介紹：

• 家碩科技於2016年由家登(3680)轉投資設立，目前資本額2.73億元，員工人數107人。家碩科技主要提供包括應用於EUV (極紫外光)光罩及高階光罩(non EUV)傳載自動化之技術解決方案，產品包含光罩潔淨、交換及檢測等光罩傳載自動化設備，以及微環境儲存及智慧倉儲管理等。其中搭配母公司家登的光罩盒提供存放、連續充氣式光罩盒倉儲設備等一站式解決方案，主要產品為光罩盒(POD)儲存設備(Stocker)。

• EUV Lite Stocker：舊有的EUV光罩需要持續保存，並不會馬上報廢，仍需長期存放於stocker的解決方案，EUV Lite Stocker這種中型stocker從發想、研發到目前約花了2年時間，透過聯合家登的光罩盒及迅得(負責Stocker Robot機械手臂；家登是迅得最大法人股東)，降低儲存設備的規格，藉以改善每個光罩儲存成本(相較日本村田的方案有效降低價格)，且保持未來可以把光罩拿出來再使用的彈性，預期未來會受惠EUV曝光設備需求強勁之趨勢。2022年春節EUV Lite Stocker已進到台積電開始組裝，已裝7-8個月，目前還沒驗收完畢(應該接近有95%)，整體認證週期較長。EUV Lite Stocker 1044 ports，出貨時程仍等台積電指示，目前規劃2023年8月交貨一台，2023年底再交貨1台。
• ALU Exchange: 全球目前主要供應商有ASML跟Lazer Tech，家碩科技本來打算跟Lazer Tech買Module，但發現Lazer Tech賣Module比該公司出整台設備還貴，所以目前已經開 發1~2年，未來將會成為該公司重要之新領域。

二、商業模式：

• 該公司主要商業模式即透過母公司家登EUV光罩盒的市占率擴增，合作切入光罩盒儲存設備，半導體廠自動化搬運系統(AMHS)現在主要供應商是日本村田及大福，光罩儲存領域(曝光完後需要回到Stocker)過去不用充氣時是村田及大福供應，後來發現持續充氣可以減少微環境污染，使良率可以提升，因此家碩科技跟台積電開始合作充氣模式，因此台積電透過家碩科技來改裝村田、大福的充氣結構。目前台積電會下單給村田(主設備製造)，並由家碩科技改盤面的充氣結構。

三、公司沿革及主要生產工廠

公司沿革

2016年：EUV微環境充氣製程技術研發，並成功導入到EUV製程市場。

2018年：開發光罩儲存管理設備，成功導入國際大廠應用。

2019年：成功開發高階光罩潔淨設備，取得 SEMI S2 認證並導入市場應用。開發光罩交換設備，成功導入國際大廠應用。

2020年：成功開發 EUV微環境充氣倉儲，技術延伸整合廠區管路系統。該公司收購昇和精技(股)公司，借此將業務觸角延伸到PVD真空鍍膜和PVD設備技術。

2021年：EUV設備放大量，為了光罩盒的潔淨度(提升良率)，需要充氮氣(N2)越來越多，村田做Stocker，家碩做盤面整合，家登做EUV pod。

2023年：由家登自動化更名為家碩科技。

該公司主要工廠位於台南樹谷園區，近期有拿到南科三期1.86公頃土地，會以南科三期為主要擴廠基地，登錄興櫃後股本增加的資金都將投入在擴廠上面。2021年及2022年產量分別為87及166台設備，平均每台單價分別為360.85萬元及305.47萬元。

四、前十大股東及股權分散表

• 該公司目前實收資本額為3.27億元，第一大股東為家登精密(3680)，家登主要產品為半導體製程中之光罩盒，家碩原為家登旗下部門負責光罩盒清洗交換之設備，半導體先進製程要有充氣設備提高光罩潔淨度以提升良率，需要半導體設業專業人才來管理這塊設備，故延攬前弘塑(3131)總經理詹印豐來擔任家碩總經理，附帶一提，過去在研究過華景電(6788)時，家登旗下創投曾投資華景電，2019年已出清華景電持股退出董事。
• 士大投資負責人陳梅君為詹印豐配偶，實際掌握者應仍為詹印豐，持股7.74%；邱銘乾為家碩董事長家登法人代表人，林添瑞亦為家登法人代表人，個人持股皆為2.8%；王安邦為工程處經理，持股2.32%；莊少杰為資材處副總，持股2.12%；詹佳蓉為詹印豐二等親親屬，持股1.76%；陳毓正為業務處副總，持股1.66%，以上經營團隊持股合計為76.81%，持股相當集中，劉孟娟及王書賢為自然人，公開說明書找不出關係。

• 目前主辦券商元大證券持股619張，持股2.27%，承銷價格120元，三家協辦券商各100張，持股皆為0.37%，承銷價格132元。該公司股權分散情形200張以下股東持股比例僅占9.6%，其中包含1.11%為三家協辦券商持股，整體而言，股權分布相當集中於經營團隊、員工，在外籌碼不多，以興櫃前法說會爆場的狀況觀之，家碩科技將會是興櫃矚目標的。

五、核心競爭優勢

1.產品取得客戶認證

半導體設備具高技術門檻、認證不易，切入半導體廠商之合格供應鏈，拉開競爭距離，該公司憑藉著優異之技術能力，已打入全球晶圓製造領導廠商台積電之供應鏈。

2.與客戶夥伴關係

與國內外半導體大廠建立互信合作之夥伴關係，掌握客戶需求之初，各產品開發階段即與客戶充分溝通，提供最完善之技術方案協助客戶成功，雙贏夥伴關係使本公司業務穩定成長。

3.擁集團資源綜效

該公司隸屬家登集團，承集團業務渠道、技術及專業人才，以及管理運營經驗等資源共享之合作綜效，有助於該公司業務推展、技術整合運用及殷實專業團隊之建立，進而維持高效率之營運。由於家登資源共享，跟EUV相關的家碩科技都有機會先拿到。

六、產業趨勢及未來成長動能

• 受到全球總經通膨環境影響，消費性電子需求疲弱，供應鏈庫存調整下，2023年前段半導體設備資本支出年減22%，預估2024年隨終端需求回溫，前段半導體設備資本支出可望達到年成長21%。
• ASML在投資人大會上修2025年光刻機需求量，尤其以先進製程下之EUV機台預期2025~2030年CAGR為35%，隨著ASML產能開出，可將目前滿足95%~90%需求再提升至95%以上，預期未來光刻機的供應提高之下EUV光罩盒及Stocker出貨量亦將同步成長。
• 在光罩產業中目前以日商Hoya為領導廠商，過去5年空白光罩以CAGR 20%成長，EUV空白光罩CAGR更高達40%。就中長期來看，光刻機的設置數量及出貨數量是驅動光罩出貨的重要因子，短期內會受到晶圓代工客戶庫存調整而影響光罩需求數量，估計至2023年第二基皆維持年減15%的步調前進，2023年下半年則緩步回升，長期來看，高效能運算(HPC)、車用領域，一系列新興應用推波助瀾 半導體產業長期需求看漲，帶動晶圓廠設備支出成長。
• 根據SEMI資料顯示，2023及2024年全球邏輯半導體設備銷售年成長率分別為-9%及13%，家碩科技專注於前段製程設備中之光罩儲存相關設備，隨先進製程持續演進及世界各國半導體供應鏈在地化趨勢，相關光罩需求將提升，有助於家碩科技產品需求成長。
• 該公司主要成長動能為受惠先進製程演進及各國半導體製造在地化之戰略布局，家碩科技跟著母公司家登在光罩盒市場擴張策略之下，提供EUV光罩盒儲存解決方案亦隨之成長，除跟隨台積電海外擴廠趨勢之外，intel近期也在以色列及德國等國有擴廠計畫，加上intel已宣布將分割晶圓代工服務，除intel ic設計部門可外包台積電晶圓代工，intel代工事業體亦有向家登集團擴大下單之商機，預計在光罩盒滲透率提升之下，將提供該公司未來強大成長動能。

七、同業競爭

• 該公司主要是村田及大福的次包商，光罩儲存設備競爭者來自海內外，主要競爭對手為來自美國的Brooks Automation，但相較外商而言，家碩科技在成本及彈性上較具優勢，另有Entegris, Inc.(家登的最大競爭者)及日本的樂華科技，國內亦有華景電通、聖凰科技及凱諾科技等，該公司善用地利之便(臺灣為半導體代工廠重鎮)及多年產業經驗，具有先進者優勢，藉由積極與國內外半導體大廠合作，取得第一手產品規格，搭配家登精密之光罩載具，提供客戶潔淨度及保護力較好的光罩相關設備，並在設計初期與客戶充分討論，於產品設計階段將客戶需求納入考量，縮短開發時程並及早導入量產，經過長期的市場考驗，該公司已成為國際半導體大廠認可的優良廠商。
• 另半導體產業有SEMI Standard制定規範，對於供應商產品品質有嚴格的測試標準，生產工廠必須要符合無塵室Class 1等級，故產業進入門檻較高。目前該公司已陸續獲得多項光罩相關設備相關發明及新型專利，特殊專利提高氣體換氣效率減少成本，並且以乾式清潔方式把光罩正面反面都清潔延長使用壽命，專利之佈局將是該公司與競爭同業區隔與脫穎而出的關鍵。

八、財務狀況

• 2022年度合併營收為10.48億元，毛利率為43.2%，稅後純益為2.03億元，EPS11.91元，以目前股本2.73億元追溯調整後EPS為7.45元；2023年前四月自結合併營收為3.90億元，YOY 53.22%，毛利率43.39%，稅後損益為0.77億元，EPS 3.43元，以目前股本2.73億元追溯調整後EPS為2.83元，2023年前五月合併營收為5.00億元，YOY 52.63%。
• 2022年營收結構EUV、高階(non EUV)及其他(主要係零件備品及維修服務等)占比分別為55%、36%及9%，主要成長來自EUV設備、mini stocker等。2022年營收依地區別：台灣82%、美國10%、中國4%及其他4%。
• 該公司營收採用保守認列原則，會收90%的預付款，但要完全收款公司才會認列營收。2022年財報合約負債約6.16億元，以9成預付款為基礎約可貢獻6.77億元營收，依據元大證研究報告內容該公司在手訂單已大於13億元，董事長於法說會上表示今年訂單能見度很高，今年營運都沒問題，主要跟隨台積電建廠進度走，和經濟景氣波動關聯性較低。

九、估值

• 通常半導體設備在後段設備的公司部分過往PE較低，目前在AI運算需求爆發趨勢下，Cowos的產能需求亦大幅提升，相關個股股價也往上提升，家碩科技因有母公司家登扶持，在POD Stocker設備有相當的利基點，屬於前段製程設備，加上該公司股權集中度高以及主辦元大興櫃交易室報價通常很難撿便宜，就興櫃前法說會爆場的熱度，在法人圈都亦持正面態度，故預期市場將提升該公司PE估值。依據公司概況資料表內容，採樣同業(京鼎、華景電及天虹)及上市櫃半導體業類股最近三個月(112年3月~112年5月)之平均本益比約介於8.25~32.45倍之間，惟去除極端值32.45後之平均本益比約介於8.25~18.19倍之間。根據該公司位於半導體段設備成長潛力及供應鏈關鍵地位，可給予高於同業平均之區間，目標估計以20~25倍為區間。
• 該公司2023年前四月自結EPS為2.83元，如同比例估算全年EPS 8.5元，考量下半年半導體庫存去化影響減少，受惠於AI等需求將再提升晶圓代工廠產能利率之下，略估算成長後EPS應可挑戰10元以上。

十、結論

• 該公司標準是一檔以上市櫃母公司spin-off旗下業務獨立出來成立之子公司IPO的案例，其模式就歷史經驗來看，長期在母公司資源挹注及策略性發展下，公司營運及獲利都將有強勁成長，將直接反映在長期股價上面。2023年8月台灣將會開半導體在地化會議，濾能、家登、家碩、迅得、科嶠、微程式、耐特等十家公司會給家登總代理到美國去賣設備，家碩可透過母公司家登來供應美國晶圓代工廠之商機。
• 受惠於半導體先進製程演進及各國政府半導體製造在地化趨勢，家登位於半導體先進製程關鍵供應鏈地位(EUV POD市占率約為85%)，家碩科技將隨著家登POD出貨量增加而成長，目前家登單月EUV POD產能為1,200顆，跟不上客戶需求，近期intel的需求顆數倍增，美光的DRAM也開始拉貨，預計2024年3月家登EUV POD產能將增加1,200顆，明年先進製程將更積極展開，整體而言，家碩科技2023~2024年公司營運及業績展望正向，為可以持續關注之具成長潛力公司。
• 該公司預計2023年6月26日登錄興櫃，興櫃承銷價120元，潛在上檔空間仍需未來營收支持或市場熱度追捧。