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科技界焦點近日聚焦於蘋果,據《彭博》科技記者Mark Gurman週二(8日)報導,蘋果正在積極測試下一代M3 Max晶片,並計畫將其應用於即將於明年面世的新款MacBook Pro機型。這項消息引起了廣泛關注,讓我們一起來了解更多細節。
蘋果的M3 Max晶片將運用台積電的全新3奈米製程技術,相對於M2 Max晶片,將在速度和效能上實現顯著提升。目前,蘋果正將這一嶄新的技術應用於其未發布的高階MacBook Pro(代號「J514」)上,進行詳細測試和調校。
第三方Mac開發者在測試過程中發現,M3 Max晶片將搭載16核心CPU和40核心GPU,其中包括12個高性能核心和4個效能核心。這是一個顯著的升級,與當前的M2 Max晶片相比,其CPU和GPU核心數量皆有所提升。
測試機型還配備了48GB的記憶體容量模組,然而,有可能會提供更高的升級選項,這對於需要更強大運算能力的用戶而言無疑是一大優勢。此外,蘋果當前的MacBook Pro最高支援96GB的統一記憶體,M3 Max晶片可能在這方面帶來更多可能性。
蘋果的M3晶片有望在今年10月正式亮相,然而,根據上週蘋果公佈的最新財報,新款Mac電腦可能要等到第四財季結束後的9月底才會推出。Gurman則預測,蘋果將於10月發布搭載M3晶片的新款Mac,包括13英吋的MacBook Pro和MacBook Air機型。而搭載M3 Max晶片的14英吋和16英吋MacBook Pro機型預計則要等到2024年。
M3 Max晶片是M3系列中的最高階版本,此外還有M3和M3 Pro版本。M3晶片將配備8核心CPU和最多10核心GPU,而M3 Pro晶片則將擁有12核心CPU和18核心GPU。這些不同版本的晶片將為用戶提供更多選擇,以滿足不同需求。
通過這次的測試和升級,蘋果展示了其在硬體領域的持續創新和優勢。M3 Max晶片的推出,將進一步提升MacBook Pro的性能和效能,讓我們期待這一令人期待的新產品的到來。