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來源：
Apple Tests M3 Max Chip, Setting Stage for Most Powerful MacBook Pro Yet
科技界焦點近日聚焦於蘋果，據《彭博》科技記者Mark Gurman週二（8日）報導，蘋果正在積極測試下一代M3 Max晶片，並計畫將其應用於即將於明年面世的新款MacBook Pro機型。這項消息引起了廣泛關注，讓我們一起來了解更多細節。
M3 Max晶片的升級
蘋果的M3 Max晶片將運用台積電的全新3奈米製程技術，相對於M2 Max晶片，將在速度和效能上實現顯著提升。目前，蘋果正將這一嶄新的技術應用於其未發布的高階MacBook Pro（代號「J514」）上，進行詳細測試和調校。
M3 Max晶片的規格
第三方Mac開發者在測試過程中發現，M3 Max晶片將搭載16核心CPU和40核心GPU，其中包括12個高性能核心和4個效能核心。這是一個顯著的升級，與當前的M2 Max晶片相比，其CPU和GPU核心數量皆有所提升。
超大容量和未來可能
測試機型還配備了48GB的記憶體容量模組，然而，有可能會提供更高的升級選項，這對於需要更強大運算能力的用戶而言無疑是一大優勢。此外，蘋果當前的MacBook Pro最高支援96GB的統一記憶體，M3 Max晶片可能在這方面帶來更多可能性。
未來展望與發布時間
蘋果的M3晶片有望在今年10月正式亮相，然而，根據上週蘋果公佈的最新財報，新款Mac電腦可能要等到第四財季結束後的9月底才會推出。Gurman則預測，蘋果將於10月發布搭載M3晶片的新款Mac，包括13英吋的MacBook Pro和MacBook Air機型。而搭載M3 Max晶片的14英吋和16英吋MacBook Pro機型預計則要等到2024年。
不同版本的M3晶片
M3 Max晶片是M3系列中的最高階版本，此外還有M3和M3 Pro版本。M3晶片將配備8核心CPU和最多10核心GPU，而M3 Pro晶片則將擁有12核心CPU和18核心GPU。這些不同版本的晶片將為用戶提供更多選擇，以滿足不同需求。
結語
通過這次的測試和升級，蘋果展示了其在硬體領域的持續創新和優勢。M3 Max晶片的推出，將進一步提升MacBook Pro的性能和效能，讓我們期待這一令人期待的新產品的到來。
