更新於 2024/09/13發佈於 2024/09/13閱讀時間約 2 分鐘

0913 Daily Information

SK急改DRAM產線轉生產HBM3E，M10F生產線啟動後，SK的HBM月產能可望增加至15萬片、目標2025年初前完成基礎設施建設、2025Q1開始引進設備
- AI晶片組每處理一次任務，GPU就會把資料傳送至記憶體，需要HBM高速資料傳輸能力
- MEGA7 蘋果、微軟、Google、亞馬遜、輝達、臉書及特斯拉，均向SK提出供應HBM要求，致使SK海力士積極擴充HBM產能
- 美國正加緊向韓國施壓要求其配合中國限令的出口管制，並要求韓國只向盟國提供HBM等先進晶片，24H1三星HBM晶片銷售的30％皆為中國
- - 和同樣面臨限令的日本和荷蘭不同，韓國無法100％與美國的出口管制措施保持相同步調，因為韓國高度依賴對中國出口
  - 2024/07韓國對中國的出口年增14.9％至114億美元，自2022/10月以來的最高值半導體產品的出口增幅尤為突出，晶片出口年增49％記憶體晶片出口額年增89％至68億美元
  - 受美國在晶片製程技術嚴防下，中國正設法在HBM領域尋求突破、長鑫存儲等業者開發HBM晶片獲得進展，正處於生產的早期階段、華為也與其他中國業者合作，計劃在2026年前生產HBM2晶片
全球8月純電動車與油電混合車等EV銷量147萬台、yoy20％，受中國銷量創新高所帶動並抵消掉歐洲銷量創19個月新低的負面影響
- 中國yoy42％，銷量超過100萬輛，創單月銷量新高紀錄
- 美國和加拿大等重要的北美車市，8月銷量yoy僅8％至16萬輛
- 歐洲的銷量yoy -33％，創2023年1月來單月新低，主因德國政府去年取消EV的補貼計劃
中國政府鼓勵中國車廠向其外國工廠出口散裝件（knock-down kit），保留關鍵零件放在中國生產再送往目的地市場進行最終組裝，確保先進的電動車技術留在境內以因應在歐美市場頻頻遭遇關稅壁壘
- BYD 7/8與土耳其政府簽署價值10億美元的投資協議，建設年產15萬輛電動車的工廠，預計2026年底投產、由於土耳其與歐盟簽訂關稅同盟協定，新廠可能使BYD7更容易進入歐盟市場
- 中國車廠還被政府要求不應在印度進行任何與汽車相關的投資，且不應盲目追隨趨勢或相信外國政府的投資邀約，此舉將不利於車廠全球化
- - 車廠正在尋找新客戶，以抵消激烈的競爭和境內銷售低迷的影響，而這些因素正在削減車廠的利潤
  - 歐洲國家希望中國車廠能帶來就業機會與提振當地經濟，可能面臨打擊
MTK跨足車用採TSMC3奈米打造天璣智慧座艙解決方案，並和Cadence、Sensory
- 邊緣AI下個藍海戰場在智駕車，不只高通、聯發科，三星也喊出2025年成為全球頂級汽車半導體企業，三星晶圓代工事業手握特斯拉Autopilot自價晶片訂單，據悉HW5.0預計採用三星4奈米生產，在馬斯克想加強對零件的掌控下，雙方有望進一步合作

分享至

成為作者繼續創作的動力吧！

Daily Information/Market News

追蹤

0913 Daily Information

Daily Information/Market News 的其他內容

你可能也想看

發表回應