HBM
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HBM，全稱 High Bandwidth Memory（高頻寬記憶體），是一種專為高性能計算設計的先進記憶體技術。它以 3D 堆疊 為核心，能夠提供極高的數據傳輸頻寬，同時降低功耗和佔用空間，成為人工智慧（AI）、高效能計算（HPC）和高端 GPU 的首選記憶體。
HBM 的核心特點
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記憶體大廠 Micron 美光Q3財報營收年增93.3%至77.5億，優於預期的76.5億。毛利率續升至36.5%，Q3營業利潤17.4億，EPS 1.18優於預期的1.12。
DRAM營收季增14%至53億，ASP平均售價季增約15%。NAND營收季增15%至24億，ASP季增高個位數。
美光
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摘要
過去十年，DRAM 的發展遇到了瓶頸，密度提升緩慢，成本降低有限，嚴重阻礙了需要大量記憶體資源的 AI 計算發展。為了克服這個「記憶體牆」問題，短期內可以通過 4F2 單元佈局、垂直通道電晶體 (VCT) 和 HBM 等技術改進現有 DRAM 效能。長期來看，開發嵌入式運算記憶體 (CIM)
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簡短摘要結論
# a. 結論性標題
NVIDIA GB200A 推動 HBM3E 技術供應提前 面臨品質與成本挑戰
# b. 摘要結論
NVIDIA因應Blackwell GPU設計調整，推出GB200A，催化12層HBM3E供應鏈壓力，促使三星、SK海力士、美光加速產品認證和產量。
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摘要
NVIDIA預計將以280億美元收入領跑2024年全球半導體市場，儘管其Blackwell GPU可能面臨推遲挑戰。生成式AI的持續產業熱潮驅動著對NVIDIA產品的需求，儘管供應鏈如高頻寬記憶體(HBM)在價格上漲中的收益存在不確定性...
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不好意思，還有想問這段「其次，與上一季相比 ArF Dry (乾式光刻機)的收入比重明顯增加（3％→7%，機台數 4→11），而公司在後續後續的提問環節中也有提到，他們預期在下半年乾式光刻機的比例會持續增加，由於這個產品較為成熟（ASP 相對較低），所以對於產品組合的毛利率會出現一定程度的負面影響，也可以顯示在成熟製程這端的持續疲軟」這邊ArF Dry的比重增加，他又代表是成熟製程，為什麼最後的結論是指成熟製程這端的持續疲軟？我頭腦有點轉不過來
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記憶體大廠 Micron 美光 Q2財報營收年增82%至68億，高於預期的66億。毛利率提升至13.8%，Q2淨利7.02億。EPS $0.62 也遠高於預期的0.48。
