HBM
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根據黃仁勳（Jensen Huang）對 2026 年 AI 產業趨勢的預測，核心成長動能集中在 高頻寬記憶體（HBM） 與 低功耗記憶體（LPDDR）。由於 HBM 的生產技術門檻極高且需與先進封裝（CoWoS）緊密結合，加上行動裝置 AI 化帶動的 LPDDR 需求，台灣相關供應鏈在材料、代工、
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三星電子 (Samsung Electronics, 005930 KS) 目標價：165,000 韓元 | 評等：買進
三星電子被視為商用記憶體超級週期的主要受益者。由於 AI 與數據中心的強勁需求，商用記憶體均價（ASP）在 2025 年下半年迅速上升，預計此漲勢將因供應持續吃緊而延續至 20
記憶體市場正經歷一場由供給端主導的結構性變革。不同於過往由消費需求驅動的週期，本波漲勢的核心在於「產能排擠效應」。人工智慧（AI）基礎設施對高頻寬記憶體（HBM）與高容量伺服器DRAM（DDR5 RDIMM）的剛性需求，迫使原廠將產能永久性轉移，導致標準型記憶體供給斷層。
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NVDA 近日宣布人才收購 (Acqui-hire) LPU 晶片廠 Groq，買下 Groq 的 IP 智財權，這包括了 LPU 的架構與專利，另外也買下了 Groq 創辦人 Jonathan Ross、Groq 總裁 Sunny Madra 以及旗下的核心工程團隊。
前言：2025 年只是序幕，真正的變革在 2026
回顧 2024 到 2025 年，市場的目光聚焦在 AI 伺服器的規格升級、CoWoS 產能、CPO 光通訊技術，以及 AWS 等雲端巨頭的資本支出。我們共同經歷了 AI 硬體從「藍圖規劃」到「順暢出貨」，最終因需求過剩導致「全面缺貨」的過程。
在 AI 伺服器、CoWoS 封裝與高頻寬記憶體（HBM）佔據市場目光的當下，投資人往往忽略了一個最基礎的問題：這些 AI 模型訓練所需要的海量數據（Big Data），到底存在哪裡？
雖然 SSD（固態硬碟）速度快，但在資料中心動輒 PB（佩位元組）等級的儲存需求下，成本效益極高的傳統硬碟（HD
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亞洲行調研重點：AI 強勁需求正測試半導體生態系統的極限
此次調研的焦點在於全面性的 AI 強勁需求；我們調升了博通（AVGO）的預估，且更重要的是也調升了輝達（NVIDIA, NVDA）的預估，因為我們預見兩者在明年都將有顯著的成長。同時，我們也關注記憶體市場的強勁表現以及中國在地化的前景。
