HBM
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摘要
本文深入分析了美光科技（Micron Technology）在人工智慧（AI）和數據中心市場的動向，特別是高帶寬記憶體（HBM）的顯著增長及目標調整。此外，企業固態硬碟（SSD）市場面臨挑戰，NAND部門收入大幅下降，導致預期營收指標下修。儘管如此，美光在AI相關營收的持續增長仍展現出長期潛
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個人看法是美光逢低可以陸續布局，消費性dram爛，但整體營收也有達到疫情當時高峰
摘要
本文是中信投顧針對美光（Micron, MU）的投資分析報告，主要分析了 FY1Q25 財務表現及未來展望。美光 FY1Q25 表現符合市場預期，但 FY2Q25 的營運展望不及預期，主要因手機及消費性市
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半導體風向球美光Data Center營收再繳出驚人成績年增400%，佔了總營收的50%。AI HBM需求強勁2025產能已滿。但是PC和Mobile的疲軟是2025的主要變量，NAND產能過剩正在下調預期和降低資本支出。
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摘要
摩根士丹利的報告分析了半導體行業，重點關注美光科技的收益展望、DRAM（動態隨機存取記憶體）市場，以及量子計算公司IonQ的發展。主要觀察包括DRAM市場的分化，AI領域表現強勁，但PC/智能手機領域供應過剩，對潛在高估的擔憂加劇。報告還討論了IonQ在量子計算市場中的增長，儘管行業投資
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AI推動半導體技術革新與產業變革
b. 文章重點摘要
AI應用推動需求變化：半導體市場從ICT需求轉向AI應用，AI晶片需求呈爆炸性成長，帶動運算晶片、記憶體及先進封裝技術的進步。
先進封裝與製造技術革新：技術如TSV、HBM、混合鍵合等提升晶片效能與密度，並解決傳統製程的效能瓶頸。
摩爾定
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摘要
中國記憶體市場正在引發全球行業競爭格局顯著變化，隨著CXMT（長鑫存儲技術有限公司）在DRAM市場的快速擴張，其全球產能預計到2025年底將達到15%。該公司在中國政府的資助和政策支持下，迅速增加其技術和生產能力。然而，由於美國出口限制，CXMT的技術節點仍落後於國際領先者。在此變化中，全球
HBM，全稱 High Bandwidth Memory（高頻寬記憶體），是一種專為高性能計算設計的先進記憶體技術。它以 3D 堆疊 為核心，能夠提供極高的數據傳輸頻寬，同時降低功耗和佔用空間，成為人工智慧（AI）、高效能計算（HPC）和高端 GPU 的首選記憶體。
HBM 的核心特點
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記憶體大廠 Micron 美光Q3財報營收年增93.3%至77.5億，優於預期的76.5億。毛利率續升至36.5%，Q3營業利潤17.4億，EPS 1.18優於預期的1.12。
DRAM營收季增14%至53億，ASP平均售價季增約15%。NAND營收季增15%至24億，ASP季增高個位數。
美光
