公司簡介
迅得機械股份有限公司成立於1999年,由德商SCHMID集團在台投資設立,總部位於桃園,並在中壢興建新生廠,專注於半導體業務的生產線。公司在中國大陸設有兩個生產基地:淮安與東莞廠,主要負責中國大陸及東南亞業務,特別是PCB部門。
迅得的營運模式主要圍繞在自動化設備系統的整合,提供智慧物流自動化解決方案,應用於半導體、PCB/IC載板及光電廠。公司產品包括半導體軌道車、倉儲車、行動機器人、智慧倉儲系統、無塵室專用AGV、智慧單軌運送系統RGV等,這些產品廣泛應用於半導體前段製造、OSAT、IC載板市場。
迅得的客戶涵蓋多個領域,包括晶圓代工廠如台積電、聯電,封測廠如日月光、矽品,以及載板廠如景碩、臻鼎等。公司在台灣半導體設備倉儲市場的市占率已達20%,並與客戶合作在美國設廠,長期目標是達到30%的市占率。
在產業方面,迅得逐漸從傳統的PCB設備供應商轉型為半導體設備供應商,半導體業務成為主要成長動能。公司積極拓展半導體業務,並在產品組合優化下,提升毛利率與營業利益率。
迅得的生產或銷售過程中,強調自動化與智慧製造,透過自動化設備降低人力需求,提升生產效率與產品精密度。公司在軟硬實力上具有競爭優勢,擁有自主開發的機械人手臂,降低供應鏈中斷風險,並能即時回應客戶需求。
銷售地區方面,迅得已在中國、泰國設廠,並在日本和美國有代理商合作,貼近主要客戶的海外擴廠步伐。公司隨著半導體大廠推動生產自動化,產品需求持續增長,預期2025年營收將逐季向上,並預期獲利同將回升。
產品線分析
- PCB設備:
- 迅得的PCB設備曾是其主要營收來源,2023年PCB業務占比達42%。然而,自2022年PCB行業擴產高峰過去後,該行業需求一路下滑,導致迅得在此領域的營收表現不如預期。儘管如此,迅得仍在泰國等地接到PCB訂單,預計2025年出貨高峰期將到來。PCB業務仍是迅得目前最大的營收與訂單來源,對公司的重要性不容忽視。
- 半導體設備:
- 半導體設備是迅得未來的主要成長動能。2023年半導體業務營收占比為25%,2024年前三季提升至34%,預估2025年將超過50%。迅得在半導體自動化設備市場具有優勢,尤其是在倉儲及智慧物流自動化系統方面。半導體設備的高毛利率對迅得的毛利率提升有顯著貢獻,並且隨著半導體大廠的擴產,迅得的半導體設備需求將持續增長。
- 載板設備:
- 載板業務在2023年占比28%,但2024年上半年下滑至20%以下。迅得預期2025年載板業務將有機會好轉,尤其是在台灣PCB相關廠商積極開拓東南亞市場的背景下。載板業務的復甦將對迅得的營收有正面影響。
- 光電設備:
- 光電設備主要應用於LCD機台,資料中未提供詳細的營收占比或成長預期,因此對公司的重要性相對較低。
- 自動化物流系統:
- 迅得的自動化物流系統,包括AMHS和OHT天車搬運系統,是其在半導體領域的重要產品。這些系統不僅提升了迅得在半導體市場的競爭力,還有助於實現智慧工廠的目標。自動化物流系統的需求增長將為迅得帶來新的成長動能。
產業趨勢
- 半導體設備需求增長:
- 半導體業務為未來主要成長動能,迅得的半導體事業部專注於倉儲及智慧物流自動化系統,特別是AMHS(自動化物料搬運系統),這些系統應用於半導體前段製造、OSAT、IC載板市場。
- 半導體製造設備市場規模預計在2025年達到歷史新高,SEMI預估2024年全球半導體製造設備銷售總額將較2023年增長2.5%,2025年可望再創歷史新高,達YoY+17.4%。
- 產品組合優化:
- 迅得逐漸轉型成半導體設備供應商,2025年半導體營收占比預計超過50%,產品組合優化有利於毛利率及獲利表現的提升。
- 半導體相關自動化設備毛利率較高,迅得的產品組合優化將有助於提升毛利率。
- 國際化佈局與市場擴展:
- 迅得在中國、泰國設廠,並與日本和美國的代理商合作,以貼近主要客戶的海外擴廠腳步。
- 迅得在台灣半導體設備倉儲市場的市占率已達20%,並計劃在美國設廠,長期目標市占率達30%。
- 自動化與智慧製造:
- 迅得持續深化自動化設備的發展,如開發空中無人搬運車(OHT),使AMHS解決方案更加完整,助力封測與載板廠客戶導入關燈工廠。
- 迅得的自動化設備可大幅降低人力需求,提升生產作業優化、產品精密度與良率,實現智慧工廠的目標。
- PCB行業的挑戰與機會:
- PCB業務在中國大陸遭遇削價競爭壓力,影響毛利率。
- 泰國PCB客戶擴廠,迅得已陸續接到訂單,預計2025年出貨高峰期,並預期客戶未來投入相對高階產品。
近況發展
迅得在2024年第三季的毛利率出現衰退,主要原因是PCB業務在中國大陸遭遇削價競爭壓力以及半導體產品銷往海外的數量減少。然而,公司預期隨著產品組合的優化,獲利將回升。迅得在2024年第三季的毛利率為22.3%,並且在2024年第三季開始,來自CoWoS方面的接單強勁,相關出貨預計在2025年上半年會更為明朗。
迅得規劃了三大策略主軸以提升競爭優勢,首先是擴大半導體營收,其次是國際化佈局,並且在中國、泰國、日本和美國都有設廠或合作代理商,最後是完善自動物料搬運系統(AMHS)解決方案,並開發了空中無人搬運車(OHT)以助力封測與載板廠客戶導入關燈工廠。
展望2025年,迅得預期半導體相關設備將成為主要成長動能,尤其是先進封裝相關的倉儲及自動化物流系統需求強勁。公司在2024年發表的OHT天車搬運系統,完成了AMHS的最後一塊拼圖,提供OSAT完整整廠物流解決方案。迅得預估2025年營收將同比增長14.16%。
此外,迅得的半導體業務在2024年前三季的營收占比已提升至34%,預計2025年將挑戰四成,並且在2026年半導體營收比重將達到五成。迅得的半導體業務主要集中在倉儲及智慧物流自動化系統,並且在2024年年底開始出貨標準型倉儲,成為目前唯一能局部性替代日廠的供應商。
接單狀況
- PCB業務:
- 在中國大陸遭遇削價競爭壓力,導致毛利率受到影響。然而,迅得因應泰國PCB客戶擴廠,已陸續接到訂單,並預計2024年第四季開始出貨,出貨高峰期預計在2025年。客戶未來開始投入相對高階產品,這將有助於提升未來的毛利率。
- 半導體業務:
- 迅得在2024年第三季開始來自CoWoS方面接單強勁,相關出貨預計於2025年上半年較為明朗。迅得的半導體業務主要集中在倉儲及智慧物流自動化系統,並且在2024年發表了OHT天車搬運系統,完成AMHS的最後一塊拼圖,提供OSAT完整整廠物流解決方案。
- 迅得的半導體事業部營收占比在2024年前三季提升至34%,預估2025年比重挑戰四成,並且後段設備成長性高於前段設備,反映出先進封裝需求的強勁。
- 國際化佈局:
- 迅得在中國、泰國皆已設廠,並在日本和美國有配合的代理商合作,這使得迅得能夠貼近主要客戶的海外擴廠腳步,進一步擴大其國際市場的接單能力。
長短期展望
短期展望:
- 2024年第四季營收預期:由於PCB、載板客戶拉貨平淡,預期2024年第四季營收將小幅季減。然而,半導體先進封裝需求強勁,預期2025年才會明顯拉貨。
- PCB業務:受到削價競爭壓力影響,毛利率下降,但泰國PCB客戶擴廠,迅得已陸續接到訂單,2024年第四季開始出貨。
- 半導體業務:2024年第三季開始來自CoWoS方面接單強勁,相關出貨預計於2025年上半年較為明朗。
長期展望:
- 半導體業務:半導體相關設備將是主要成長動能,尤其是先進封裝相關之倉儲及自動化物流系統需求強勁。預估2025年後段封裝相關業務雙位數成長。
- 產品組合優化:迅得逐漸轉型成半導體設備供應商,2025年半導體營收占比預計超過50%,這將有助於提升毛利率。
- 國際化佈局:迅得在中國、泰國、日本和美國的佈局,貼近主要客戶海外擴廠腳步。
- 自動化設備需求:隨著半導體大廠加速推動生產自動化,迅得的產品可大幅降低人力需求,並達到生產作業優化。
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