股息的成長企業才是穩健投資的長期致富之道!

股息複利是一種強大的長期投資策略，透過不斷將領到的股息再投入，使資產隨時間增長。

建立長期思維，發揮時間價值。

股息複利的關鍵在於 時間，透過長期持有優質股息成長股，不僅能享受穩定配息，還能讓股息滾動成更大的資本。投資初期可能覺得回報不明顯，但時間一久，股息再投入的效果會像滾雪球一樣，越滾越大。

公司簡介

揚博(2493)為設備及材料製造商，提供LED，LCD，IC晶圓製造，封裝及PCB等產業所需要的設備及材料。

主要產品線為自製的PCB濕製程設備與相關耗材，技術來自日本東京化工機械(TCM)，以中壢廠區為主要設備生產基地，主要客戶為台系、中系、日系PCB大廠，在亞太地區高階濕製程設備市佔率過半。

耗材則是代理製程上使用的化學藥水如：電鍍液、光阻液、蝕刻液等。

近年公司往更高階、利基應用型設備發展，分別瞄準半導體前段製程設備、先進封裝製程設備、MEMS設備等。目前半導體前段製程設備客戶有：聯電、聯穎光電、中芯國際(SMIC)等；先進封裝製程客戶有：台積電、日月光投控、台星科、美光、穩懋、力成、長電、Amkor、UniSem(馬來西亞)；MEMS製程設備客戶有：富士康集團、亞太優勢微系統(APM)、百佳泰(Allion)等。

營運指標觀察:

高階先進封裝製程設備接單：揚博的「3D Inspection System」成功取得國內半導體大廠的訂單，並預計於2025年開始出貨，這將為公司帶來穩定的收入來源。

新技術應用：揚博的「垂直旋轉蝕刻系統」已開始交機，應用於最新的玻璃基板製程，這項技術的應用將為2025年營運增添新動能。

半導體先進製程需求強勁：台積電等半導體大廠積極擴產，揚博鎖定高階先進封裝製程及材料佈局，搭上先進製程高成長列車，這將帶動相關設備的需求。

ESG趨勢帶動節能設備需求：揚博推出的AMPOC ECO熱回收系統和AMPOC PURE純化系統，因應節能減碳的趨勢，獲得PCB/載板/玻璃基板廠的青睞，2024年已出貨30多套，預期2025年出貨有機會挑戰百套。

市場擴張與地區銷售成長：2024年上半年，揚博在台灣地區的銷售年增31%，海外年增8%，顯示其市場擴張策略奏效。

技術創新與產品多樣化：揚博開發的3D Bonding量測設備能提升Bonding製程的良率，並降低生產成本，這些技術創新將提升產品競爭力。

新廠設置與產能擴張：揚博在中壢工業區的新廠房已取得工廠登記證照，並計劃於2025年第2季完成修繕，這將為未來市場需求做好準備。

代理業務的成長：揚博的半導體代理產品受惠於AI需求的成長，特別是在高階製程封裝和黃光製程方面，2024年上半年營收顯著提升。

全球市場趨勢：隨著手機、汽車電子、物聯網等市場的需求增長，揚博的產品如載板、HDI、軟板等將受益於這些市場的擴張。

2023年，揚博通過資本支出大幅增加以擴產，顯示出對市場需求增長的信心。同時，公司逐漸消化手上的合約負債（如預收款項），這意味著過去接收的訂單正在陸續完成交付，並開始認列為營收。這是一個關鍵的轉折點，標誌著公司成功從資本投入階段過渡到產能發揮階段。

隨著設備升級與產能提升，公司的營運效率和市場競爭力有望進一步增強。合約負債的逐步減少不僅穩定了現金流，也顯示訂單交付能力提升，有助於增強客戶信任與市場占有率。此過程中，若新增訂單能夠保持穩定增長，將進一步鞏固公司未來營收來源。

對投資者而言，這反映公司經營策略的長期穩健性，擴產效益顯現後，將可能帶來更高的資本回報率

股息指標觀察:

股息政策成長率 (CAGR) 達 18.92%，現金股利逐年穩定增長，反映公司營運穩健且回饋股東的承諾。從2019年後股利顯著提升，顯示公司獲利能力增強，資金運用效率提高，並提升長期投資吸引力。

柚子心得:

從揚博的營運策略與成長數據來看，公司展現了以技術創新與市場需求為導向的穩健發展路線。股息複利的投資策略適用於揚博這類穩定成長且股息政策友好的企業，其CAGR達18.92%，顯示現金股利有逐年增長的趨勢。長期持有揚博，透過股息再投入，不僅能享受穩定的配息，還能使資本隨時間滾雪球式增長，形成可觀的財富累積。

2023年，揚博大幅擴充資本支出以提升產能，並逐步消化合約負債，標誌著公司成功轉型至營收增長階段。再加上新技術如垂直旋轉蝕刻系統、3D Inspection System的應用及2025年出貨計劃，為公司注入新動能。同時，ESG趨勢促使其節能設備受到市場歡迎，顯示企業對環境責任的重視亦為其品牌形象加分。

總體來說，揚博在技術、產品多樣化與市場拓展等多方面均展現出優異的成長潛力，對於追求長期穩定成長的投資者而言，具備良好的吸引力。

從本益比河流圖來觀察，目前處於較熱的時期，隨著EPS的堆疊會慢慢修正估值，觀察河流圖的同時可以分成五層來做估值的運用~