10分鐘認識IC開發流程(IC Design Flow)

回想不久前還是IC小白的我，充滿困惑、這不懂那不懂、搞不清楚很多東西，還每天厚著臉皮去公司坐著(？)，經歷一段時間的學習和成長，到現在我還是常常不確定自己在幹嘛，能夠聽懂各種專業術語，隨著專案推進掌握進度，在會議上能抓到重點紀錄，總算是敢承認自己有在IC公司當PM(明明之前也有承認哈哈哈但是心比較虛咩)，本文主要是透過自己對於IC開發的理解，用最最簡化、白話文方式摘要出IC開發流程中的相關知識，幫自己的成長做個紀錄，也分享給剛加入半導體/IC產業的小白們，希望這篇文章可以提供幫助。

在進入IC開發流程前，先了解一個重要的概念"抽象化(abstraction)"，維基百科上的解釋是"把一個概念或是一個現象的資訊含量縮減，為了只保存和特定目的有關的資訊"(https://zh.m.wikipedia.org/zh-hant/%E6%8A%BD%E8%B1%A1%E5%8C%96)；

舉個較好聯想的例子－
進行一座城市規劃：左邊住宅區，右邊工業區；
->進到住宅區後：上方是獨棟透天區，下方是電梯大樓區；
->再進到獨棟透天區：第三排第一棟是我家，要有五層樓以及前院後院；
->再進到房子內部：二樓靠陽台的房間我就坐在這；
當討論城市規畫這一層級的時候，我們不看往下層級的細節，只要知道左邊這區塊是住宅區右邊是工業區，住宅區規劃60%，工業區規劃40%，中間要建三條大道連接；當討論住宅區規劃這一層級，上方透天佔30%，下方大樓佔60%，中間10%來蓋美術館博物館藝術中心劇院，我們也不再往下一層級看，把其他層級模糊化，以方便聚焦在關注的層級中；或許可以想成有點縮放的概念。

那理解IC開發流程，先要有抽象化概念，IC設計包含太多複雜的細節，當我們關注某一層級的時候，就模糊其他層級的資訊，專注在當下的層級討論，先看張流程圖：

前兩步驟就用直覺理解，從應用層面的需求、規格定義開始，到應該要有哪些行為表現，比如要設計給筆電用的CPU，往下規格展開要有多少位元的運算能力、能處理到多複雜的邏輯運算、讀寫指令的速度要多快...等。

這個層級是把上層定義好的功能拆解成更細的步驟，把要做的事每一步coding出來。Register是暫存器，叫暫存器表示它可以存值，把它想成一個個模組(你coding進去要它做的事)，可能是加法器、乘法器、比較器...等等，並且帶有時序的概念在裡面，輸入一些東西進去這個模組，就會得到對應的輸出，比如訊號A在第0.000000000001到0.000000000002秒間進入這個模組，那就輸出0，如果在第0.000000000002秒以後進入，那就輸出1，電腦的世界只有0和1，經過層層暫存器0101010101的排列組合輸出各種結果；在這裡工程師用的程式語言叫硬體描述語言，大宗使用Verilog，跟一般常聽到的Python、Java、C不太相同，反正它就是專門設計IC的程式語言。

做簡報用PPT、做樞紐表格用Excel、畫圖用小畫家，那麼設計IC用各種EDA工具(Electronic Design Automation, 電子設計自動化)，EDA工具會幫忙把RTL code轉成上百萬個邏輯閘(logic gate)組成的連線圖"netlist"，如下方右圖；邏輯閘想成一些數學運算子，有NOT gate/OR gate/AND gate.....，丟進去一個/些值，經過邏輯閘會出來一個值，看下方左圖；邏輯閘的運算就是布林代數Boolean algebra，可以搜尋Youtube王俊堯教授的數位邏輯設計課，看個幾集大概知道在幹嘛就可以。

再往下一層，是轉出以電阻、電容、電晶體等電子元件符號表示的電路圖(Schematic Circuit Diagram)，在上層同樣的邏輯(logic)，可以用不同的電路來設計，這階段會決定要用哪些電路。這個電路圖或許大家會感到稍微熟悉(？)，國高中物理課有學過一咪咪：

一般IC設計分為前端(front-end)和後端(back-end)，到此階段為止算是前端工程師的任務，在每一階段，會透過各種模擬來確認這一步驟的產出和上一步驟的設計是相符的。

接下來進到了物理上具體實現的階段(Physical implementation)，到底要怎麼樣在矽晶圓(wafer)上把這個電路做出來？矽晶圓生產是一層層堆疊的概念，可以用3D列印機來想像一下，後端工程師使用EDA工具，一層一層畫出很多張2D圖(叫做IC layout)，生產製造時照著圖一層一層做，把不同材料往矽晶圓上疊，疊出3D複雜結構，做成晶片。

下方圖示是一個電路圖畫成layout，除了電路概念，這還要有一點想像力和空間感，我們就先大概好像有看懂看個感覺就好，不同顏色表示在不同圖層上畫的，生產時要用不同的材料做，實際畫layout真的是用一些長條型方型圓型去畫出來，我想了很久到底是怎麼畫的，還是處在一種好像有感覺又好像沒很清楚的狀態，總之工程師就是知道左邊電路圖要怎麼畫成右邊的2D圖，google IC layout/ CMOS layout/ transistor layout就可以看到一大堆這種很炫的圖，多看一些培養感覺。

最後畫好的這些設計圖，要轉成GDSII檔案，就像圖檔是JPEG格式、影片檔是mp4格式，GDSII是一個二進制充滿010101010100100011的檔案，交到晶圓廠(如護國神山)去下線生產，叫做Tape out，晶圓廠就一步步按圖施工，堆疊出3D結構；晶圓剖面圖例如下，n+、p+寫什麼都看不懂沒關係，就想成不同的材料，材料一層一層往上鋪，鋪一層挖幾個洞，再鋪一層再挖幾個洞，幾百道工序之後才能成為一顆IC。

再整張看一次流程圖，再把城市規劃拿來類比一下，是不是有加深印象更加了解一些(嗎？)：

每顆IC都是非常多人努力的結果，從設計開始就是一個龐大的團隊，到生產過程中更是層層把關，才能做出這麼小這麼精密的東西，隨著技術越來越先進，新聞上常常聽到的28奈米7奈米5奈米到現在3奈米(幾奈米就想成用多細的筆來畫設計圖，一樣面積下，是不是越細的筆可以畫越多東西)，越縮越小製程越來越難，設計檔案交到晶圓廠後要半年才能做出來，後面還要進行封裝、測試等等，我還沒涉略IC設計領域知識的時候沒想過是這麼難，了解之後真的很佩服人類的聰明才智。

最後再分享幾個我自己很有收穫的網站，都寫得很棒很容易理解，如果完全不在電子業領域，可以先去前導科普一下這些半導體知識，再回來看看本文(又或者是我寫得太難以理解，最少還可以收穫這幾個很棒的網站來學習哈哈哈)：

蔥寶說說
https://www.macsayssd.com/ 裡面的半導體與IC章節
作者的文筆很有趣，圖也選得很好，關於半導體製程的解說非常棒，非常淺顯易懂；不過網站已經停更好一陣子，由於製程與產業消息每年的進步與變換神速，可以再看以下的網站

周國華老師的半導體產業分析
http://www.ais.nptu.edu.tw/SemiCon/SemiCon.html
老師講了很多半導體產業新聞與分析，並且持續更新中，有在玩股票的同學也可以參考吸收點產業知識

寫點科普
https://kopu.chat/ 裡面的半導體章節下的晶圓代工
超級佩服這個作者，不是相關背景又很年輕，整個網站寫的東西都很硬，涉略領域又超多，絕對花非常多時間做功課和前置作業(感覺超級聰明智商超過157!!!)，內容很豐富，可以幫助不同領域的很多同學

最後的最後，希望這篇文章給你帶來收穫，如果有任何想法想分享，都歡迎告訴我～