2330
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昨晚的美股四大指數也在今年的最後，同步開出了紅盤。費城半導體大漲了3.1%，回到了5,118，距離上方高點 5,123也是一步之遙。S&P500 也是差一點就站回6,000。算是都停在今年的相對高點之上。nVidia(NVDA) 昨天也大漲了3.66% 、台積電ADR(TSM)更是大漲了 5.15%
本文分析了2330.TW 台積電 於近期交易區間的表現，特別是978元和1020元的支撐線對於市場多方趨勢的重要性。透過週線圖和日線圖的觀察，我們發現買家此時掌握主導權，並指出成交量變化對於判斷市場動能的關鍵角色。
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摘要
此報告由摩根士丹利撰寫，分析了不斷演變的AI供應鏈，特別聚焦於3nm ASIC（應用專用集成電路）項目所面臨的機遇與挑戰。報告詳細介紹了主要產業玩家、技術進展以及為抓住未來市場增長而展開的競爭格局。重要更新包括調升Alchip（世芯電子）、台積電（TSMC）以及聯發科（MediaTek）
台積電（TSMC，股票代號2330）作為全球領先的半導體代工廠，其在半導體產業中佔據著不可忽視的地位。對於股票投資者而言，了解台積電的發展歷程、營運模式、競爭優勢與挑戰，能夠幫助我們做出更加明智的投資決策。以下將從沿革背景、營業項目與產品結構、競爭條件、主要生產據點、市場銷售及競爭、以及國內外競爭廠
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SoIC技術與Hybrid Bonding引領3D IC封裝未來
b. 文章重點摘要
SoIC技術透過Hybrid Bonding實現多晶片整合，提供高效能與高密度的3D IC封裝。
與2.5D IC相比，3D IC具備更短的訊號傳輸距離與更高的頻寬，但製程難度與散熱挑戰仍待克服。
未來趨
我們有好一陣子，沒有說到PCE 的數字，在昨晚的美國公布了PCE的數據，10月份的核心PCE指數價格上漲了2.8%，略高於9月的2.7%。而總體PCE價格同比上漲2.3%，高於9月的2.1%，聯準會在 26 日，公布了會議記錄，表示有信心，目前通膨正在放緩，將會逐步地進行降息。而 10 月份的PCE
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摘要（Abstract）
本文聚焦台積電（TSMC）在先進封裝技術與SPE（半導體設備）供應鏈的最新發展及其市場影響，詳細分析了其先進封裝工廠的擴展計劃（如CoWoS及SoIC技術）和主要客戶（如nVidia、AMD等）的未來需求路徑。此外，探討了AI驅動的高性能運算（HPC）對封裝及測試市場的推
本文深入分析了台積電2330在美股市場中的表現，著重於其強勁的財報、外資買盤的激增、AI需求的驅動力以及市場情緒的支持等因素。台積電在全球半導體產業中的地位，使其成為投資者關注的焦點。希望透過本篇文章，能引發對於台積電未來發展的討論與思考。
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日期：2024年10月17日
重點摘要：
a) 美股主要指數漲多跌少，道瓊上漲0.37%，標普500和納斯達克小幅變動。b) 美國經濟數據表現優於預期，包括零售銷售、初領失業金人數和建商信心指數。c) 台積電財報優於預期，帶動半導體相關族群走強。d) 美債利率大幅走高，影響利率敏感性高的公用事業、
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摘要
此報告預測台積電 (2330.TW) 在2024年至2026年期間將持續增長，營收、EBITDA和EPS皆預計呈現雙位數成長。儘管淨負債增加，但強勁的自由現金流和不斷提高的獲利率，顯示公司財務狀況穩健。報告同時也提供台積電股票的價格表現，指出其相對於台灣加權指數的強勢表現。
重點
預計台
