摘要（Abstract）
本文聚焦台積電（TSMC）在先進封裝技術與SPE（半導體設備）供應鏈的最新發展及其市場影響，詳細分析了其先進封裝工廠的擴展計劃（如CoWoS及SoIC技術）和主要客戶（如nVidia、AMD等）的未來需求路徑。此外，探討了AI驅動的高性能運算（HPC）對封裝及測試市場的推動作用，以及台灣本地設備供應商（如All Ring、Chroma）的成長機會。
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2025/04/29
摘要
儘管投資者因宏觀經濟和供應鏈風險而情緒惡化，但GPU的核心需求因全球LLM（大型語言模型）推理晶片短缺而激增。Blackwell晶片供應受限，但需求強勁，尤其是GB200/300型號，且推理需求的爆發性增長（部分數據顯示代幣生成量年增5倍）推動了投資熱潮。摩根士丹利認為，這種需求來自實際應用
2025/04/29
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景碩(3189.TW)：1Q25 初步財報摘要 - 會計政策調整，EPS 符合預期
1Q25 財報概覽景碩1Q25核心業務（營業利益）低於高盛預期10%，低於彭博共識26%，主因ABF新廠（K6廠）獲利能力低於預期（1Q25虧損）。公司1Q25毛利率較高盛/彭博共識低6.9/7.6個百分點，且
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摘要
本報告分析了人工智能（AI）供應鏈的關鍵動態，特別聚焦於台積電（TSMC）的 CoWoS 先進封裝產能。報告預測，儘管供應商預期更高，但考慮到潛在關稅對 AI 資本支出需求的影響，台積電在 2026 年的 CoWoS 產能擴張可能趨於保守，摩根士丹利預估 2025 年將達到 70k wpm（
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引言
（所有數據截至2025年2月27日，反映當前市場狀況與最新公開資訊）
作為全球半導體產業的領頭羊，台灣積體電路製造公司（TSMC，股票代碼：2330）一直是投資者眼中的焦點。從AI晶片到智慧手機處理器，台積電憑藉其先進製程技術在全球市場佔據關鍵地位。隨著2025年科技需求的持續增長
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台積電（TSMC）作為全球半導體製造的領導者，近期在國際市場上引起廣泛關注。2025年2月，市場傳出台積電可能透過技術作價或實際出資，持有英特爾（Intel）分拆出的晶圓代工服務部門（IFS）約20%的股權。此舉旨在引進高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）等美國IC設計巨頭的投資
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摘要
2025年的半導體市場展望關注nVidia的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）訂單情況及其對台積電（TSMC）和其它大盤股的影響。市場傳言nVidia削減部分CoWoS訂單，但台積電正轉向CoWoS-L生產以滿足需求，同時上游供應鏈也在進一步準備產能擴展。儘管
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台積電是全球最大的晶圓代工廠，專注於先進製程與成熟技術，客戶包括蘋果、NVIDIA等科技巨頭。其業務涵蓋高效能運算（HPC）、AI、5G與車用電子，並透過CoWoS等封裝技術提升晶片性能。憑藉技術領先、穩定產能及全球布局，台積電受益於美國CHIPS與歐洲晶片法案支持，未來將擴大3奈米與2奈米產能。
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台積電（TSMC，股票代號2330）作為全球領先的半導體代工廠，其在半導體產業中佔據著不可忽視的地位。對於股票投資者而言，了解台積電的發展歷程、營運模式、競爭優勢與挑戰，能夠幫助我們做出更加明智的投資決策。以下將從沿革背景、營業項目與產品結構、競爭條件、主要生產據點、市場銷售及競爭、以及國內外競爭廠
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