摘要（Abstract）
本文聚焦台積電（TSMC）在先進封裝技術與SPE（半導體設備）供應鏈的最新發展及其市場影響，詳細分析了其先進封裝工廠的擴展計劃（如CoWoS及SoIC技術）和主要客戶（如nVidia、AMD等）的未來需求路徑。此外，探討了AI驅動的高性能運算（HPC）對封裝及測試市場的推動作用，以及台灣本地設備供應商（如All Ring、Chroma）的成長機會。
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2025/04/29
摘要
儘管投資者因宏觀經濟和供應鏈風險而情緒惡化，但GPU的核心需求因全球LLM（大型語言模型）推理晶片短缺而激增。Blackwell晶片供應受限，但需求強勁，尤其是GB200/300型號，且推理需求的爆發性增長（部分數據顯示代幣生成量年增5倍）推動了投資熱潮。摩根士丹利認為，這種需求來自實際應用
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（所有數據截至2025年2月27日，反映當前市場狀況與最新公開資訊）
作為全球半導體產業的領頭羊，台灣積體電路製造公司（TSMC，股票代碼：2330）一直是投資者眼中的焦點。從AI晶片到智慧手機處理器，台積電憑藉其先進製程技術在全球市場佔據關鍵地位。隨著2025年科技需求的持續增長
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2025年的半導體市場展望關注nVidia的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）訂單情況及其對台積電（TSMC）和其它大盤股的影響。市場傳言nVidia削減部分CoWoS訂單，但台積電正轉向CoWoS-L生產以滿足需求，同時上游供應鏈也在進一步準備產能擴展。儘管
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先進製程、先進封裝是否會被追趕過去呢? 持續領先中。
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本報告重點關注台積電因應強勁AI需求，在先進封裝和製程技術上的積極擴張。台積電計劃提前一年擴增CoWoS產能至8萬片，並持續擴大2nm和3nm製程產能，預計2025年資本支出將達380億美元。此外，台積電預期未來五年營收年複合成長率可達15-20%，顯示其長期成長潜力。
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大家好，我是股市鴿
封裝
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