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SoIC技術發展與未來趨勢,陽明交大陳冠能教授座談

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 SoIC技術與Hybrid Bonding引領3D IC封裝未來

b. 文章重點摘要

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2025/04/30
摘要 該報告分析了Airtac(1590.TW)的財務表現與未來預測,重點包括2024年至2027年的營收與利潤增長、現金流與資本支出管理,以及環境、社會和治理(ESG)指標。報告指出,公司營收與EBITDA預計將持續增長,且自由現金流穩健,同時ESG指標顯示其在碳排放與治理結構上的進展。目標股價
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摘要 台積電(TSMC)在2025年4月23日舉行的北美技術研討會中,分享了A14製程、先進封裝技術擴展路線圖及特殊製程等關鍵技術更新。儘管宏觀經濟不確定性存在,台積電憑藉半導體內容驅動的成長,尤其在AI與高效能運算(HPC)領域的強勁需求,使其在產業低迷期仍可能表現優異。報告重申對台積電的「買入
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2025/04/30
摘要 摩根大通對台灣半導體設備製造商Kinik(1560.TW)持樂觀態度,認為其2025年第一季毛利率將優於預期,且長期展望穩健。報告指出,Kinik近期股價表現不佳已反映負面因素,如N2製程放緩與宏觀不確定性,但潛在催化劑包括第一季財報優於預期(受益於SBU利潤回升)及未來DBU客戶拓展。此外
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