SoIC技術與Hybrid Bonding引領3D IC封裝未來
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SoIC技術發展與未來趨勢,陽明交大陳冠能教授座談
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2025/04/30
摘要
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台積電(TSMC)在2025年4月23日舉行的北美技術研討會中,分享了A14製程、先進封裝技術擴展路線圖及特殊製程等關鍵技術更新。儘管宏觀經濟不確定性存在,台積電憑藉半導體內容驅動的成長,尤其在AI與高效能運算(HPC)領域的強勁需求,使其在產業低迷期仍可能表現優異。報告重申對台積電的「買入

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