【台積電|2330】2024年晶圓銷售分析:銷售額、出貨量、ASP全面成長

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撰文 / 財報分析研究室


根據台積電2024年的個體財報數字(不包含台積子公司)揭露,台積電在2024年晶圓銷售額和 ASP(平均銷售單價)呈現顯著增長,顯示全球半導體市場需求回溫,並帶動其業績創新高。


晶圓銷售額成長 33.4%,達 2.51 兆新台幣

  • 2023年晶圓銷售額:新台幣1.88兆
  • 2024年晶圓銷售額:新台幣2.51兆,年增幅33.4%
台積電2023 2024晶圓銷售額

台積電2023 2024晶圓銷售額

台積電在2024年的晶圓銷售額達2.51兆新台幣,較2023年的1.88兆新台幣成長33.4%,顯示市場對台積電先進製程晶圓的需求強勁,推動整體營收大幅提升。

影響銷售額增長的因素:

  • 全球AI伺服器供應鏈需求飆升,台積電3nm與 5nm製程晶圓訂單大增,尤其受惠於NVIDIA、AMD、Apple 和超大規模雲端廠商。
  • 車用晶片與 5G 設備持續擴展,帶動台積電成熟製程(28nm、16nm)需求穩健。
  • 全球半導體市場復甦,2023年半導體產業景氣低迷,但2024年回溫,消費電子與雲端設備需求回升,推動台積電業績增長。

晶圓出貨量成長7.5%,達1,290萬片

  • 2023年出貨量:1,200萬片
  • 2024年出貨量:1,290萬片,年增幅7.5%。
台積電2023 2024晶圓出貨量

台積電2023 2024晶圓出貨量

台積電2024年的晶圓出貨量達1,290萬片,較 2023年的1,200萬片成長7.5%,顯示全球市場對晶圓的需求仍持續增加。

出貨量成長的主要原因:

  • 先進製程需求強勁:3nm和5nm晶圓產能供不應求,蘋果、NVIDIA 和 AMD 均加大採購量。
  • 成熟製程需求回升:工業電子、汽車電子需求穩定,28nm、16nm 製程的訂單回溫。
  • 供應鏈庫存回補:2023年客戶大幅去庫存,但 2024年隨著市場復甦,訂單回補帶動出貨量增加。

ASP(平均銷售單價)提升24.03%

  • 2023年ASP(平均銷售單價):156,778元/片
  • 2024 年 ASP(平均銷售單價):194,446元/片,ASP年增幅:24.03%
台積電2023 2024晶圓銷售ASP

台積電2023 2024晶圓銷售ASP

台積電的ASP在2024年大幅成長 24.03%,顯示高階製程佔比提升,帶動單價上揚。

影響ASP提升的關鍵因素:

  1. 3nm、5nm 高階製程晶圓出貨量提升:高階製程ASP遠高於成熟製程,3nm製程ASP可達5nm的1.5~2倍。
  2. AI晶片需求爆發:AI伺服器、HPC 需求推升,NVIDIA H100、AMD Instinct MI300X、Apple M3 晶片均採用台積電先進製程,推動ASP成長。
  3. 客戶高階需求帶動ASP上升:超大規模雲端廠商(AWS、Google Cloud、Microsoft Azure)持續升級伺服器,對高階晶圓需求大增。

結論:2024 年台積電營運全面提升,2025年展望樂觀

台積電2024 年展現營收、出貨量、ASP三大指標同步成長的強勁表現,展望2025年,隨著AI伺服器市場持續擴展、3nm產能增加,以及新技術(CoWoS 封裝技術)進一步應用,台積電將持續受惠於高階晶圓市場需求,維持穩健成長趨勢。


資料來源:台積電2023及2024年財報

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