志聖
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成功由傳統 PCB 設備跨足先進封裝，除 CoWoS 需求外，新增英特爾 EMIB 大單，顯著拓寬結構性護城河。第一季營收爆發，受惠高毛利產品與 G2C+ 聯盟整線方案，帶動毛利率與獲利預期顯著上修。
逾 40 億元重資本支出將帶來折舊壓力；目前市場已高度定價未來成長紅利，操作應嚴守動能戰術紀律。
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志聖成功轉型半導體先進封裝設備商，半導體營收佔比突破五成。透過G2C+聯盟與入股東捷科技，構築整線解決方案護城河。受惠AI需求帶動CoWoS及PLP產能擴張，營收與毛利率展現強勁利潤槓桿。基本面展望樂觀，惟市場已提前定價，需追蹤客戶資本支出風險與新技術驗證進度。
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志聖由傳統 PCB 設備轉型先進封裝，半導體營收佔比已提早跨越 40% 並持續攀升。透過策略入股東捷強化 G2C+ 聯盟，構建「整線解決方案」護城河。即便 2026 年 3 月營收展現爆發力且研發中心規模倍增，但當前股價已充分定價未來樂觀預期，投資者應關注高成長下的估值風險與產能認列進度。
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志聖藉 G2C+ 聯盟轉型為先進封裝整線平台，核心看點在於2026年PLP試產線帶來的獲利擴張。高營業費用係為構築CoWoS與SoIC技術護城河，預期 2026 年半導體營收佔比將過半。透過入股東捷強化整廠輸出實力，避開傳統設備價格戰；在 AI 算力引爆的封裝需求下，公司正迎來結構性成長爆發期。
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關鍵字： 先進封裝、G2C+聯盟、CoWoS、2025營收新高、毛利率43.3%、2027產能協作。
摘要： 志聖工業於 2026 年 3 月 3 日召開法說會，宣布 2025 年營收與 EPS 均創下歷史新高。受惠於 AI 供應鏈需求強勁，先進封裝相關產品營收佔比已達 40%，AI 相關產品線合
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關鍵字：AI應用、3Q25毛利率優化、異質整合、先進封裝、PCB設備、2026高速成長
摘要（128字）：志聖3Q25營收15.4億元符合預期，毛利率44.2%優於預期，半導體業務占比升至44%帶動獲利。高毛利產品組合優化、異質整合與G2C聯盟策略，使設備附加價值提升。4Q25進入先進封裝認列高峰
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志聖工業（2467）2025年Q2法說會報告營收15.1億元（YoY +11.9%），毛利率41.8%，EPS 1.38元（YoY +10.8%）。高頻封裝與AI應用需求強勁，G2C聯盟強化半導體設備競爭力，北美市場訂單成長。總經理梁茂生展望2025年營收成長12-15%
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台積電法說會又來了，最近還可以注意誰？
G2C聯盟大漲，志聖連續三根漲停
1.均豪今年營收持續成長，長期目標是半導體設備站個體營收比例達 50%。
2.均華交貨週期約六個月，目前營收＋在手訂單已可賺贏 2022，均豪產能仍有剩，因此不會有產能瓶頸問題。
3.均華接單狀況仰賴於台積電擴廠進度，今年毛利率必然超過 40%。
