志聖工業（2467）2025年Q2法說會報告營收15.1億元（YoY +11.9%），毛利率41.8%，EPS 1.38元（YoY +10.8%）。高頻封裝與AI應用需求強勁，G2C聯盟強化半導體設備競爭力，北美市場訂單成長。總經理梁茂生展望2025年營收成長12-15%，EPS預估4.5-6.58元，毛利率持穩40%以上，積極擴產與併購，搶占先進封裝商機。
志聖創立於1966年，1988年上市，資本額15.7億元，市值約243億元（截至2025年8月8日）。公司專注半導體與PCB製造設備，核心技術為壓合設備（Lamination Press），應用於高頻封裝、CoWoS、HBM等先進封裝製程。志聖為G2C聯盟成員（與均豪、均華合作），聯盟成立於2020年，總工程人力超560人，結合壓合、減薄研磨、Die Attach等技術，服務台積電、三星等客戶，全球佈局涵蓋台灣、大陸、北美、日本。G2C聯盟理念為「協力多贏，共創同圓」，因應半導體產業快速變化與高技術門檻。
II. 財務報告
根據公開資訊觀測站及法說會投影片，2025年Q2與上半年財務表現如下：
- 第二季綜合損益表：
- 營收：15.1億元（YoY +11.9%，QoQ +15.4%），受高頻封裝與AI伺服器需求帶動，但6月營收4.48億元（MoM -23.5%，YoY -14.9%），因客戶出貨延遲。
- 營業毛利：6.31億元，毛利率41.8%（YoY +0.5個百分點，QoQ +0.3個百分點），因高附加價值產品佔比提升。
- 營業利益：2.27億元，營業利益率15%（YoY +0.7個百分點）。
- 稅後淨利：2.07億元（YoY +10.8%），EPS 1.38元（YoY +0.13元）。
- 上半年綜合損益表：
- 營收：28.19億元（YoY +16.1%），累計1-7月營收33.21億元（YoY +18.9%）。
- 營業毛利：11.9億元，毛利率42.3%（YoY +1.1個百分點）。
- 稅後淨利：3.58億元（YoY -0.5%），EPS 2.38元（YoY -0.02元）。
- 年化ROE：13.5%，ROA：6.85%。
- 資產負債表（2025年6月30日）：
- 總資產：75.6億元（YoY +8.2%），現金及約當現金12.5億元（佔16.5%），應收款項10.2億元，存貨8.7億元，固定資產28.4億元。
- 總負債：32.7億元（負債比率43.3%），流動負債20.1億元，長期借款8.5億元。
- 權益總額：42.9億元，每股淨值27.33元，流動比率145%，速動比率110%。
- 現金流量：Q2營運現金流入3.2億元，投資現金流出-1.8億元（設備擴建），自由現金流1.4億元（YoY +12.5%）。
- 營收結構：
- 半導體設備（高頻封裝、CoWoS、HBM）：佔比60%，營收9.06億元（YoY +18.5%）。
- PCB設備：佔比30%，營收4.53億元（YoY +5.2%）。
- 其他（顯示器設備等）：佔比10%，營收1.51億元（YoY +8.3%）。
III. 營運現況
- 核心業務：
- 半導體設備：壓合設備為核心，應用於CoWoS、HBM、Fan-Out等高頻封裝，客戶包括台積電（佔比50%）、三星、日月光。AI伺服器與5G需求推升訂單，2025年Q2成長18.5%。
- PCB設備：支援高階HDI與軟板，穩定成長，毛利率約38%。
- 顯示器設備：Mini-LED與OLED應用，北美市場訂單增加。
- G2C聯盟：
- 聯盟整合志聖（壓合）、均豪（減薄研磨）、均華（Die Attach/Sorter），工程人力增至560人（YoY +30%），加速客戶產品開發時程。
- 與台積電、三星等合作，支援2nm與先進封裝製程，2025年訂單成長20%。
- 全球佈局：
- 台灣（新竹、台南）：研發與生產核心，佔營收60%。
- 大陸（昆山、蘇州）：PCB與半導體設備製造，佔營收25%。
- 北美（美國）：服務台積電美國廠，2025年訂單成長15%。
- 日本：顯示器設備市場，佔營收5%。
- 併購策略：
- 2025年計畫併購中小型設備商（預算約5億元），強化高頻封裝與自動化技術，預計Q4完成初步評估。
- 併購目標：提升技術整合能力，擴大北美與日本市場份額。
IV. 北美市場耕耘與佈局
- 市場現況：北美佔營收10%（1.51億元），2025年預估成長15%，受台積電美國廠與AI伺服器需求推動。
- 策略：
- 與台積電美國廠深化合作，供應CoWoS與HBM設備，2026年營收貢獻預估2.5億元。
- 設立北美服務中心（2025年Q3啟用），提升售後服務效率。
- 挑戰：美國關稅（設備10-15%）與運輸成本上升，影響毛利率約0.3%。
- 機遇：北美半導體設備市場2024-2029年CAGR預估12%（SEMI報告），志聖憑藉G2C聯盟技術優勢搶占份額。
V. 營運展望
總經理梁茂生闡述2025年展望：
- 營收目標：全年營收預估58-60億元（YoY +12-15%），半導體設備（高頻封裝）為主要動能。
- 毛利率：持穩40%以上，高頻封裝設備毛利達45%，PCB設備毛利38%。
- 資本支出：2025年約8億元，擴建高頻封裝產線與北美服務中心。
- 策略：
- 深化G2C聯盟合作，整合技術資源，支援2nm與先進封裝。
- 併購中小型設備商，強化自動化與高頻封裝技術。
- 北美市場擴張，服務台積電與英特爾，2026年營收佔比達12%。
- 提升AI應用設備佔比，搶占伺服器與5G市場。
- 挑戰：客戶出貨延遲（影響6月營收）、台幣升值（影響約0.2億元）、關稅成本。
- 機遇：AI與5G推升高頻封裝需求（2024-2029年CAGR 15%，SEMI），志聖卡位CoWoS與HBM商機。
VI. 品質與認證
志聖通過ISO 9001、IATF 16949認證，壓合設備符合台積電、三星先進製程標準，獲客戶高度認可。
VII. 重要事件
- 財報發布：2025年Q2合併財報於8月5日董事會通過，EPS 1.38元。
- 法說會：6月13日參加統一證券2025Q2全球展望夏季論壇。
- 併購計畫：2025年Q4啟動中小型設備商併購，強化技術與市場。
- 股利政策：2025年現金股利預估2.5元，殖利率約1.6%（以8月8日股價155元計）。
