均豪＆均華｜法說會摘要 2024/03/29
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摘要重點
1.均豪今年營收持續成長，長期目標是半導體設備站個體營收比例達 50%。
2.均華交貨週期約六個月，目前營收＋在手訂單已可賺贏 2022，均豪產能仍有剩，因此不會有產能瓶頸問題。
3.均華接單狀況仰賴於台積電擴廠進度，今年毛利率必然超過 40%。
均豪
均豪近期股價表現
公司：均豪（5443.TWO）
主辦單位：櫃買中心
時間：2024/03/29
- 2023 年營收占比：半導體 61%、顯示器22%、其他 17%。長期目標為均豪個體在半導體比重能大於 50%，現在是 44%（合併報表有納入均華）
- AI 半導體市場規模在 2027 年達 1116 億美金， 2022~2027 CAGR 達 20.3%。
- 先進封裝市場規模在 2028 年將超過 786 億美金，2022~2028 CAGR 達 10%。
- 未來成長將由 AI 晶片先進封裝、PLP 面板級封裝、高階載板（BT、ABF、玻璃）、車用半導體與顯示器帶動。
- 檢測、量測、研磨設備，提供製程監控與良率改善，在 wafer 端提供 bare wafer AOI、在 foundry 端提供 reclaimed wafer AOI（再生晶圓）、在封裝端提供 wafer carrier AOI＆wheel grinder＆2D/3D AOI＆3D NIR（遠紅外式穿透檢查）＆Metrology
- Grinder 均豪深耕多年，可用在 PLP。未來先進封裝對平坦化、薄化（多層堆疊、接點裸露）、散熱需求提升，帶動 Grinder 設備需求。高階載板未來會有兩位數成長。
- 智慧製造為均豪主力產品之一，AMR 設備運用於 OSAT、晶圓廠、載板廠。
- Micro LED 已經出貨部分設備，等待整體市場爆發。
均華
均華近期股價表現
公司：均華（6640.TWO）
主辦單位：櫃買中心
時間：2024/03/29
營運概況
2024/1~2 月
營收：470511 千元。
稅後淨利率：20.6%。
EPS：3.42（僅兩個月就快賺贏去年全年）。
未來展望
2021~2023 年切進先進封裝，營收規模從先前的 7~8 億，躍升至 11~14 億，未來三年半導體發展呈現 10% 以上正成長。依照過往經驗，當營收規模提升，毛利率也會隨之提升，未來毛利率狀況會比 2022 更高。營收於去年第四季開始高速成長，今年 1~2 月營收已超越去年第四季。
營運成長將聚焦於先進封裝，大廠產能需求陸續開出，均華生產量能受母公司均豪（原本做面板設備，體積較大，現在轉做半導體設備）挹注，單月份營收已可達 3.2 億，生產量能還可以有繼續向上的空間，未來數年不會有產能瓶頸。將持續專注在先進封裝市場。
核心技術：精密取放、精密加工、與光電整合
晶粒挑揀機在台灣超過 70% 佔有率；沖切成型機在兩岸地區有 40% 佔有率 ；雷射刻印機為國內封裝業界大量使用。
2023 年產品營業比重：Pick&Place 66%，因先進封裝需求，佔比會持續增加、Laser 6%、TnF 13%、Others 13%。
客戶包含：台積電、矽品、日月光、頎邦、京元電、Amkor、南茂、欣興、NXP...
產能、裝機、售後服務、研究開發有母公司與 G2C+ 集團的助益。2022~2028 年先進封裝 CAGR 10%，未來均華一定會再成長。
客戶説先進封裝裡晶粒挑揀機是最重要的設備，黏晶機未來營收佔比可能超越晶粒挑揀機，因為市場更寬廣、單價更高，去年底已進到客戶端量產。
Q＆A
均豪
Q：是否考慮出售部分均華股權？
A：會考量，短期不會出售股權，合作穩定共同爭取市場為最大考量。
Q：台積電嘉義設廠對公司未來發展的影響？是否有進 TSMC 供應鏈？
A：均豪、均華在先進封裝均有著墨，但主要是均華。沒有辦法對是否在單一客戶的供應鏈裡評論。AOI 設備有很多細分需求，未來細線寬、高精度要求下，AOI 設備需求會提升。
Q：半導體營收金額是否會成長？比例上升會不會是因為其他營收下降？
A：均豪個體而言，絕對金額是在上升，展望未來一定會往上走。AI 是台灣未來的機會。
Q：2024 營收成長？
A：均豪個體跟集團都一定成長。
均華
Q：會逐季成長到 4Q24 嗎？
A：很難，出貨不是看均華，是看客戶。客人蓋廠蓋到不知道什麼時候，交貨週期（接單到出貨）大約為六個月。在手訂單＋營收可以超越 2022 年。從現在開始到 7 月就要看客戶的動能，從去年觀察至今，客戶一直在加速，不管資本支出歸類在哪一年，都希望提前，所以要看拉貨週期。
Q：2025 成長幅度？
A：跟著客人的擴廠，客人用我們的設備用得很開心，應該不會換。
Q：競爭對手是誰？
A：現在不談競爭對手了，都是跟客戶長期合作，即便是設備業的細分同業都可以在不同製程、不同需求下有機會。國外領先同業 Besi 營收 6 億美金、日系 1140 億日圓，且產能吃緊，均華有切入空間。本土的領先客人很支持本土化，帶著大家往外跑。均華營收 70% 以上先進封裝，50% 以上 CoWoS。長期目標對標 Besi，均華已準備好產能，即便營收規模成長五倍仍能接單。先進封裝難的是精度，因為產品單價那麼高。
Q：高毛利設備接單會持續嗎？
A：絕對會。對標的競爭對手都是世界級，營收 200~300 以上的公司。
Q：毛利率展望？
A：希望跟國外大廠對標，Besi 60%，均華必然超過 40%，沒超過要打屁股。
Q：今年成長？
A：為台積電服務的設備廠超過幾百家，大家都很忙。現在的營收＋已訂未銷已超過 2022 年，2024~2026 看客人蓋廠蓋到什麼時候停，Besi 1Q24 訂單增加一倍。如果黏晶機（剛開始）、揀選機（需要兩三年）等新產品有放量，已過往成長態勢來看初始三～五年會依 100%/50%/50%/30%～ 成長。目前僅用均豪不到六分之一的廠房面積就可以做到均華三倍產能。
Q：Chip Sorter 可以在 CoWoS 用多厚的晶片？
A：可以符合現在所有的技術。
Q：Wafer level molding？
A：現在還在鴨子划水。
Q：現增、CB 計畫？
A：還好。客人付款很乾脆。
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