群翊
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群翊積極轉型為半導體先進封裝關鍵供應商；領先佈局 FOPLP 與玻璃基板技術，建立深厚技術護城河；受惠 AI 伺服器與衛星通訊需求，合約負債維持高檔，訂單能見度直達 2026 年底；隨楊梅二廠產能翻倍與高階設備放量，將驅動毛利率結構性躍升，迎來非線性成長期。
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關鍵字： FOPLP、Glass Core、CoWoS、AI伺服器、衛星通信、產能倍增
摘要： 群翊工業 2025 年受益於 AI 驅動之半導體先進封裝及高階 PCB 需求，毛利率大幅提升至 59%，本業 EPS 達 13.51 元。公司目前在 FOPLP 領域領先全球，已開發出最大尺寸 700x
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前言： 當摩爾定律走到物理極限，先進封裝成為延續算力的唯一救贖。Intel、AMD 與台積電不約而同將目光投向了「玻璃」。這不僅是材料的替換，更是一場從有機基板（ABF）轉向玻璃核心（Glass Core）的供應鏈重組革命。誰能率先解決 TGV（玻璃通孔）的量產難題，誰就是下一個世代的台積電。
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關鍵字 先進封裝、玻璃基板、AI伺服器載板、毛利率提升、楊梅新廠、訂單能見度
摘要 群翊工業(6664)於2025.11.19舉行法說會，前三季營收18.5億元、年持平，毛利率62%（YoY+11ppts），營業淨利8.07億元（YoY+18%），稅後淨利6.51億元，EPS 10.74元（本業1
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群翊工業（6664）於2025年4月7日法說會揭示2024年亮眼財務表現，資產總額達86億、每股盈餘16.97元，成長200%。公司看好AI伺服器與半導體先進封裝需求，計劃擴建楊梅新廠，強化高精度設備供應。ESG方面，屋頂太陽能發電與ISO認證展現永續承諾。2025-2026年，群翊將深化全球布局，
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受到前一日國際股市影響，台股今天早盤開低，早上一度見看到波段低點，但盤中開始出現低接買盤與拉抬買盤，由AI類股拿回盤勢主導權，指數收盤拉出118點下影線，終場集中市場僅下跌8點，OTC指數上漲0.17％。
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個股分享：群翊
基本面：
群翊今年在五月發了群翊可轉債一，發行日的股價是105，然後時至今日，股價最高就是可轉債發行當天，然後可轉債的價格，那一天也是最高價，可以拆解CBAS（6/7）的當天，股價在轉換價的附近96，之後股價一直沒有超過96塊過，當然若是還原權值4.9，還是有一、兩天有回到轉換價，現
