摘要
該報告主要探討了大中華區半導體產業的現狀與未來機會，特別聚焦於驅動IC（DDI）市場。報告指出，儘管下半年需求可能因庫存調整而放緩，但折疊式iPhone和三星手機的推出將帶來長期增長機會。此外，台灣供應鏈在OLED DDI市場的外包機會增加，尤其是Novatek和Himax等設計公司被看好，而代工廠如UMC和Vanguard可能面臨短期壓力。
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外資大摩MS看驅動IC(DDIC)，折疊式iPhone與三星帶來的機會
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2025/07/01
摘要
本報告調整了2025-27年的營運收入預估，主要基於收入降低、毛利率提升及營運支出比例增加的綜合影響。關鍵調整包括：(1) AI伺服器出貨量下修，但基礎板型AI伺服器需求上升；(2) 消費電子毛利率下滑趨勢放緩，因鴻海專注高毛利產品及市場競爭減緩；(3) 研發支出增長預期提高，以支持數據中心
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2025/07/01
優於預期
因Trainium3進展改善而上調目標價 我們的供應鏈調查顯示，近期Trainium3的重新流片進展順利，因此我們現在預期量產將於2026年第二季初開始，早於投資者原先預期的2026年下半年。我們將Trainium3在2026年的營收貢獻上調至18億美元（原為12億美元），並認為由於
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