鴻勁
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探針卡與測試座市場規模與次領域分析
探針卡市場
懸臂式探針卡 (CPC)： 2024 年 CPC 的總潛在市場 (TAM) 達 2.33 億美元，佔整體探針卡市場的 9%。CPC 主要用於測試顯示驅動 IC (DDIC)，這些晶片多採用成熟製程製造。旺矽 (MPI) 是 CPC 市場的領導者，市
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晶片測試背後的隱形冠軍：初次評等鴻勁 (Hon Precision)、旺矽 (MPI) 與穎崴 (WinWay) 為「增持」
產業觀點：具吸引力 (Attractive)
半導體測試正步入由 AI 需求、晶片複雜度提升、封裝尺寸擴大以及測試強度提高所驅動的多年結構性上升週期。長期而言，我們看好該
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台灣科技：歐洲路演回饋——AI 投資定位趨於集中，CPO 辯論逐漸興起
我們在近期的歐洲行銷活動中會見了超過 35 位投資者。整體而言，市場對 AI 相關機會仍保持濃厚興趣，投資者主要關注半導體價值鏈中的結構性增長標的。然而，我們察覺到投資定位正變得日益挑剔，資金高度集中於少數高成長企業，且在近期
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鴻勁科技 (7769.TW) AI/HPC 需求持續強勁，CPO 機會崛起成為新成長動能；重申「買進」評等，目標價調升至新台幣 5,700 元
鴻勁科技於 3 月 12 日舉行了 2025 年第四季分析師會議。投資者的關注焦點主要集中在 AI/HPC 測試需求的趨勢、產能擴張前景，以及共封裝光學（
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AI 晶片、HPC、ASIC、2026Q4 光電同測、液冷技術、產能擴充 100%
摘要： 鴻勁（7769）於 2026 年 3 月法說會釋出極為樂觀的成長展望。受益於 AI、HPC 與 ASIC 需求爆發，公司 2025 年營收達 302 億元，EPS 為 75.71 元。管理層預期 2025
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在半導體產業的摩爾定律逐漸逼近物理極限的當下，市場的目光早已從單純的「製程微縮」轉向了「先進封裝」。當輝達 (Nvidia) 與超微 (AMD) 不斷推升 GPU 的算力與功耗，晶片的「熱管理」與「測試良率」成為了決定 AI 伺服器能否順利出貨的最後一哩路。這不僅僅是晶圓代工廠的戰場，更是後段測
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鴻勁 (Hon Precision, 7769.TW) 強勁的 AI/HPC 需求、價值含量提升及 SLT 市場擴大指向樂觀前景；目標價上調至 5,000 台幣；重申「買進」評等
日期： 2026年1月29日 | 晚間 9:40 CST 部門： 研究 | 股票
多重成長動能展現
繼 2025
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1. 執行摘要與資本市場結構分析
1.1 IPO 結構與資金凍結效應之深層解讀
威聯通科技（QNAP Systems, Inc.，股票代號：7805）預計於 2025 年 12 月 22 日正式在台灣證券櫃檯買賣中心（TPEx）掛牌上櫃。此次初次公開發行（IPO）不僅是台灣儲存產業的重要里程碑，
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前言： 2025 年末的台股新股市場異常熱絡，先有「半導體測試設備王」鴻勁 (7769) 創下掛牌首日暴漲 1500 元的輝煌紀錄，緊接著興櫃股后 威聯通 (QNAP, 7805) 也將在 12 月 22 日正式轉上櫃。面對高達 558 元的承銷價與驚人的凍資規模，投資人最關心的問題是：威聯通能否接
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2025 年末，台股新股市場掀起了一陣「高價股旋風」。在鴻勁（7769）創下驚人的漲幅後，投資人的目光全部聚焦在明天即將上櫃的威聯通（7805）身上。
為什麼市場會把威聯通與鴻勁放在一起比較？
同樣的高門檻： 兩者的承銷價都落在 550 元級距，這刷掉了一般的小額投資人，讓籌碼相對集中在法人與大