7769
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關鍵字： AI HPC 接單 78%、ATC 10kW、產能年增 50%、光電統測 CPO、三溫 SLT、Cold Plate。
摘要： 鴻勁 (7769) 2026 年第一季營收達 107 億元，毛利率提升至 56.24%，EPS 高達 25.7 元，主要受惠於高階 AI HPC 及 ASIC
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鴻勁精密 (Hon Precision) ↔ 買入
#AI #半導體 #先進封裝 α 投資組合
目前股價：5,800 元新台幣 | 目標價：10,000 元新台幣
潛在漲幅：72% | 總回報率：75% | 風險等級：高
「鴻勁」測試動能：半導體測試的加速時代
我們認為，全球半導體測
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鴻勁於AI FT分選機 具備 80-90% 絕對壟斷地位。核心成長受惠大尺寸封裝升級 與 高瓦數水冷ATC模組，顯著推升單機價值。2026 年產能擴張目標上修至 40% 以上，且 CPO 光電同測機台 預計於同年底完成驗證，確立長線成長曲線。需留意中國低毛利業務占比提升對長期利潤率之結構性影響。
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探針卡與測試座市場規模與次領域分析
探針卡市場
懸臂式探針卡 (CPC)： 2024 年 CPC 的總潛在市場 (TAM) 達 2.33 億美元，佔整體探針卡市場的 9%。CPC 主要用於測試顯示驅動 IC (DDIC)，這些晶片多採用成熟製程製造。旺矽 (MPI) 是 CPC 市場的領導者，市
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晶片測試背後的隱形冠軍：初次評等鴻勁 (Hon Precision)、旺矽 (MPI) 與穎崴 (WinWay) 為「增持」
產業觀點：具吸引力 (Attractive)
半導體測試正步入由 AI 需求、晶片複雜度提升、封裝尺寸擴大以及測試強度提高所驅動的多年結構性上升週期。長期而言，我們看好該
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鴻勁科技 (7769.TW) AI/HPC 需求持續強勁，CPO 機會崛起成為新成長動能；重申「買進」評等，目標價調升至新台幣 5,700 元
鴻勁科技於 3 月 12 日舉行了 2025 年第四季分析師會議。投資者的關注焦點主要集中在 AI/HPC 測試需求的趨勢、產能擴張前景，以及共封裝光學（
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AI 晶片、HPC、ASIC、2026Q4 光電同測、液冷技術、產能擴充 100%
摘要： 鴻勁（7769）於 2026 年 3 月法說會釋出極為樂觀的成長展望。受益於 AI、HPC 與 ASIC 需求爆發，公司 2025 年營收達 302 億元，EPS 為 75.71 元。管理層預期 2025
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在半導體產業的摩爾定律逐漸逼近物理極限的當下，市場的目光早已從單純的「製程微縮」轉向了「先進封裝」。當輝達 (Nvidia) 與超微 (AMD) 不斷推升 GPU 的算力與功耗，晶片的「熱管理」與「測試良率」成為了決定 AI 伺服器能否順利出貨的最後一哩路。這不僅僅是晶圓代工廠的戰場，更是後段測
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鴻勁 (Hon Precision, 7769.TW) 強勁的 AI/HPC 需求、價值含量提升及 SLT 市場擴大指向樂觀前景；目標價上調至 5,000 台幣；重申「買進」評等
日期： 2026年1月29日 | 晚間 9:40 CST 部門： 研究 | 股票
多重成長動能展現
繼 2025
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關鍵字：
CoWoS產能12.5萬片/月 (2026年底)
TSMC N2量產放量 (2H26加速)
Rubin GPU量產 (2H26)
DDR4供給緊俏 (2026全年)
Wi-Fi 7滲透率加速 (2H26)
HBM4出貨 (2026年)
摘要
本報告預估2026年台灣半導體產
