在半導體產業的摩爾定律逐漸逼近物理極限的當下，市場的目光早已從單純的「製程微縮」轉向了「先進封裝」。當輝達 (Nvidia) 與超微 (AMD) 不斷推升 GPU 的算力與功耗，晶片的「熱管理」與「測試良率」成為了決定 AI 伺服器能否順利出貨的最後一哩路。這不僅僅是晶圓代工廠的戰場，更是後段測試設備廠的黃金時代。
本次我們深入解讀一份來自外資針對台灣先進封裝測試設備廠「鴻勁 (7769)」的最新報告。這份報告標題使用了《玩命關頭》電影名稱「Fast and Furious」來形容該公司當前的產能擴張速度與市場需求，顯示出在 AI 晶片測試領域中，一股強勁且不可逆的上升氣流正在形成。這篇文章將為各位讀者拆解，為什麼一家做「分選機 (Handler)」的設備廠，能夠在 ATE (自動化測試設備) 大廠的夾縫中，走出屬於自己的倍數成長之路。
