旺矽

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核心觀點由產能受惠升級至跨期成長定價,市場視角正式跨入 2027 年 CPO 設備放量與外包預期。透過併購轉型為測試平台解決方案商,護城河由單點突破轉為生態系壟斷。MEMS 產能翻倍衝刺,帶動毛利率結構性墊高。掌握 AI ASIC 絕對優勢並獨供輝達設備,具備極高 AI 純度。
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關鍵字: AI ASIC 、MEMS 探針卡 、VPC 產能滿載 、2026Q3 能見度 、竹北擴廠 、EPS 33.49 元 摘要: 旺矽科技 2025 年繳出亮眼成績單,全年營收 133 億元(年增 31.5%) ,EPS 達 33.49 元 。受惠 AI 及 HPC 強勁需求,垂直探針卡(V
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#法說會#6223#旺矽
以下直接用「投資人視角」幫你拆解 華邦電 vs 旺矽,不是講基本介紹,而是抓「會影響股價的關鍵變數」。 一、華邦電 投資重點 ✅ 1. 核心邏輯:記憶體「超級循環」受惠股 AI需求 → 擠壓成熟製程 → DDR4 / NOR 出現供給收縮 價格暴漲: DDR4:+40%~90% (鉅亨網
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核心觀點升級為「跨年度成長權期提前發酵」。旺矽透過併購轉型為AI高頻測試平台商,護城河由耗材供應轉向生態系壟斷。掌握輝達CPO測試設備與AI ASIC探針卡寡占地位,MEMS產能大幅擴張引領毛利率結構性突破。未來聚焦CPO認證結果與台積電外包動態,市場定價視角已正式跨向2027年。
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旺矽(MPI Corp.)2025 年第四季財報評論:核心營運受營業費用影響略低於預期,但多重成長引擎蓄勢待發,維持「買進」評級。 根據 2025 年第四季初步業績顯示,旺矽該季每股盈餘(EPS)為 9.84 元,大致符合預期,但核心營業利益低於市場共識。主因是員工獎金相關的營業費用較高,導致營業
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深度解析 AI GPU 與先進封裝浪潮下,台灣半導體測試介面(探針卡、測試座)廠商的戰略佈局。探討穎崴、旺矽、精測等如何藉由 2nm 製程與 CoWoS 技術建立護城河,並分析 2026 年產能擴張與估值重估的投資邏輯。
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2026/03/21
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鍵字: 探針卡 (Probe Card)、MEMS 擴產、VPC 佔比、HPC/AI、自製率、匯率風險。 摘要: 旺矽 (6223) 受惠於 AI 與高效能運算 (HPC) 需求,2025 年第二季毛利率衝上 58%,並穩居全球探針卡非記憶體領域第三名。公司積極擴展 MEMS 探針卡產能,預計 2
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#法說會#6223#旺矽
隨著AI和高效能運算(HPC)的蓬勃發展,半導體測試產業中的關鍵元件——探針卡,正扮演著「晶片守門員」的角色。本文將以淺顯易懂的方式,深入探討探針卡的原理、不同類型(懸臂式、垂直式、MEMS式)的特點與應用,並預測2025年起全球與臺灣探針卡市場的成長動能。
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#穎崴#精測#探針卡
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旺矽已從傳統設備廠轉型為 AI ASIC 與 CPO 測試關鍵軍火商。核心觀點上修至「結構性兌現」,主因 MEMS 產能將於 2026 年三倍跳增,且獨家打入 輝達 CPO 測試供應鏈。2026 年將進入營收高成長與毛利結構優化共振期,獲利具備翻倍潛力。
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MPI公司——2026年及2027年增長強勁,CPO業務提供增量上升潛力 強勁的一年即將到來,2027年CPO將帶來潛在增量上升;目標價上調至3,300新台幣;重申買進評級 2026年及以後增長前景更強勁 我們上調MPI的2026年和2027年預期收益增長估計5%-19%,並將12個月目標價從
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