TPU
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聯發科 | 亞太地區
AI專用晶片潛在上升空間； 重申看好立場主要看點
我們維持對該股的看好立場，建議投資者超越2026年智慧型手機疲弱的表現，看好TPU需求強勁。
AI專用晶片前景逐漸改善，管理層對分析師提問做出回應時暗示存在上升潛力。聯發科於2月4日舉辦第四季25年度業績電話會議，以下是主
🚀 2026 年 2 月開局：科技權值股展現強勁韌性
進入 2026 年的第二個月，市場情緒由謹慎轉向樂觀。台積電 ADR 在美股表現亮眼，漲幅超過 3%，成功帶動台指期夜盤狂奔 625 點。這不僅是對半導體需求的肯定，更為接下來的台股開盤注入了強心針。
✨ 馬斯克版圖的巨變：Spac
🚀 2026 年元月奇蹟：史上最強行情總盤點
即便今日台股收盤下跌 472 點，我們依然見證了歷史。2026 年 1 月，台股累計上漲高達 3100 點，寫下台股史上最強的開春紀錄。這種噴發式的漲幅，標誌著台灣在全球半導體龍頭地位帶動下的資金狂潮。
📌 台積電尾盤震盪的背後真相
Google TPU（Tensor Processing Units）與 NVIDIA GPU 的競爭，本質上是「專才」與「通才」的對決。雖然 NVIDIA 在生態系和通用性上稱王，但 Google 的 TPU 在特定的 AI 戰場上（尤其是大規模訓練與推理）展現了強大的競爭力。
以下是 TPU
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AI 供應鏈：TPU/ASIC 最新動態與 ICMS NAND 需求計算
摘要 我們觀察到 AI 半導體供應商已開始鞏固 2027 年的關鍵零組件貨源，包括 T-Glass/ABF載板、HBM 以及台積電 3nm 產能（例如聯發科的 3nm TPU 專案）。我們將神盾 (Egis Technolo
聯發科正迎來質變元年！剖析其三大成長引擎：Google TPU ASIC 業務量產、與 NVIDIA 合作的智慧座艙元年，以及 2nm 製程技術領先。涵蓋旗艦晶片天璣 9600 競爭力、CPO 佈局及低軌衛星技術進展。提供 EPS 與 P/E 預估，拆解聯發科從週轉性股票轉為 AI 平台商的投資邏輯
📌 在追求穩定現金流與資產增長的理財道路上，我們不只要看懂財務報表，更要看懂驅動 2025 年未來的技術趨勢。最近在追蹤半導體先進封裝的發展時，數據深刻顯示了這個領域為何是投資布局中不可忽視的核心。
📝 晶片開發的成本正呈現指數型上升。根據分析，開發一顆晶片的成本從 28 奈米的 5,000
🚀 站在 2025 年這個關鍵的時間節點，我們正親眼見證一場科技典範的轉移。當 2026 年的輪廓逐漸清晰，全球新創生態系不再只是單純的軟體競爭，而是一場關於資源整合與「落地」實力的大賽。
✨ 過去我們習慣將產業劃分為數位、生技與永續，但在即將到來的 2026 年，這些界線將徹底模糊。AI
📌 進入 2025 年，AI 的競爭早已不再只是雲端算力的軍備競賽。隨著 AI 走入自動駕駛、無人機與人型機器人，我們正迎來 AI 實體化的關鍵元年。這場革命背後的真英雄，並非只有昂貴的晶片，而是被大眾忽視的儲存與記憶體技術。
🚀 群聯電子執行長潘健成指出，許多企業投入巨資購買 NVIDI
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1 月 23 日，聯發科（2454）開盤即展現強烈企圖，股價強勢衝上 1630 元，一舉刷新歷史新高。
在這根突破的紅棒出現後，我們必須立刻將視角拉高，回看過去幾個月的軌跡。
從波段低點約 1130 元附近啟動，這檔權值股經歷一波快速拉升至 1400 元之上，隨即又進入了長達近一個半月的盤整...
