📝 前言：AI 晶片最大的敵人不是算力，是「翹曲」
大家都在談 CoWoS 產能不足，但你有沒有想過，當輝達的晶片（Blackwell B200）越做越大，甚至把兩顆 GPU 黏在一起時，最大的物理挑戰是什麼？ 答案是：熱漲冷縮導致的「翹曲 (Warpage)」。
晶片是矽做的，基板是樹脂做的，散熱蓋是銅做的。這三種材料受熱後的膨脹係數（CTE）不同。 一旦晶片運作發熱，整顆 IC 就會像洋芋片一樣「彎起來」。只要一彎，底下的幾千顆錫球就會斷裂，整顆幾萬美金的晶片就報銷了。
1. Stiffener (補強板)：晶片的「外骨骼」
- 是什麼？ 它是一個裝在晶片基板周圍的金屬框（通常是銅或不鏽鋼）。
- 功能：你可以把它想像成「脊椎側彎矯正器」或「鋼骨結構」。它的硬度極高，強制把基板「抓」住，不讓它因為受熱而彎曲。
- 技術門檻：你以為只是切一塊鐵？錯。它的平面度要求是「微米級」的。如果補強板自己不平，晶片也會跟著不平。此外，它還需要極精密的電鍍技術來幫助散熱。
2. Ring Solution (晶片扣環)：封裝的「密封圈」
- 是什麼？ 在 CoWoS 或更先進的封裝中，為了支撐上方的散熱蓋（Lid），需要在晶片周圍圍一圈「牆」，這就是 Ring。
- 功能：除了結構支撐，它也是散熱的第一道防線。它必須緊密貼合，將廢熱從基板快速導向散熱器。
3. MCL (Molded Coreless / Multi-layer Coreless)：基板的新戰場
- 是什麼？ 這是指基板（Substrate）的結構技術。傳統基板有厚厚的「核 (Core)」，很硬但訊號傳輸慢。新的 AI 晶片為了快，採用 Coreless 技術，基板變得像紙一樣薄。
- 痛點：為了訊號跑得快，基板層數變多但厚度變薄，導致剛性不足。就像一張紙撐不住上面的積木，所以必須在外面加裝一圈 Stiffener（金屬骨架） 來強制固定形狀。
- 結論：這就是為什麼基板技術越先進，賣鐵框的反而賺越多！
1. 晶片面積變大
輝達 B200 的面積是 H100 的兩倍以上。物理定律告訴我們：面積越大，翹曲越嚴重。 以前可能不需要補強板，現在變成了「標配」，而且需要更厚、更平、更貴的材料。
2. 均熱片的升級
以前的均熱片只是一塊銅板，現在為了配合水冷頭，演變成複雜的 3D 均熱片 (3D VC)。 這需要極高的冷鍛技術能在不破壞金屬結構的情況下，把它壓成複雜的形狀。這正是台廠的拿手絕活。
3. 進入門檻極高
這不是傳產鐵工廠能做的。要進入輝達供應鏈，必須經過長達 1-2 年的驗證。 一旦 Design-in，客戶就不會輕易換人，因為沒人敢拿一顆 3 萬美金的 GPU 去賭那幾塊錢的價差。
誰是這些領域的王者？
- 地位：毫無疑問的龍頭。它是 AMD 與 Nvidia 最核心的均熱片與扣環供應商。
- 優勢：擁有極強的模具開發與冷鍛技術。當同業還在沖壓時，它已經在做高難度的鍛造。
- 觀察：「看財報會輸」指的就是健策。因為它的股價是反應 2026 年 B200 放量後的規格升級，而不是去年的 EPS。
- 故事：原本做 LED 導線架（毛利低），近年成功轉型做均熱片與散熱門檻。
- 亮點：千瓦級的高階散熱產品已送樣驗證。隨著產能擴充，有機會成為健策之後的第二供應商（Second Source），符合供應鏈分散風險的邏輯。
- 風險：技術良率與大廠認證進度，是觀察重點。
- 定位修正：雖然它是做銅箔，但其 RG 系列特殊銅箔 並非為了解決散熱，而是為了解決 訊號損耗 (Signal Loss)。
- 關鍵技術：在 PCIe Gen 5/6 的高頻傳輸下，銅箔表面必須非常光滑（Low Profile），訊號才不會跑掉。
- 比喻：它就像是 「高速公路的頂級柏油」。路平了，車子（資料）才能跑得快。這是 AI 伺服器主板不可或缺的關鍵材料。
📝 總結：在不起眼的零件裡找黃金
投資 AI，不一定要去擠大家都在看的伺服器組裝（ODM）。 像 Stiffener 這種「不起眼」的機構件，因為有物理極限的剛性需求，反而擁有比組裝廠更好的毛利與議價權。
⚠️ 免責聲明 (Disclaimer)
本文內容僅為個人產業研究筆記，旨在拆解技術趨勢與供應鏈關係，並非個股買賣建議。 所提及之個股（如健策、一詮、金居）僅作為技術分析案例，不代表未來股價走勢之預測。 投資有風險，請務必獨立思考並審慎評估。
🔑 關鍵字 (Keywords)
#Stiffener #補強板 #健策 #一詮 #金居 #RG銅箔 #CoWoS #翹曲 #MCL
