光通訊產業大爆發:AI基礎設施的關鍵拼圖與供應鏈深度解析

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投資理財內容聲明

在過去的兩年間,市場的目光緊緊鎖定在 GPU 算力的增長上。然而,隨著 NVIDIA Blackwell 架構的推出以及兆參數級模型的訓練需求浮現,一個新的瓶頸已經誕生:數據傳輸速度。這正是「光通訊」(Photonics)產業在近期財報季中展現出驚人爆發力的主因。

本篇文章將深入拆解近期美股光通訊領域的關鍵財報訊號。我們發現,這不僅是單一公司的利多,而是從上游的雷射晶片、中游的光收發器,到下游的交換機與矽光子平台的全面共振。當銅纜在傳輸距離與能耗上撞上物理極限,光學傳輸已不再是選項,而是 AI 資料中心的剛需。

以下內容將為您盤點 13 檔關鍵美股光通訊標的的最新動態,並進一步推演至台股相關供應鏈的受惠邏輯,協助您在這一波 AI 基礎設施變革中,看懂資金流向的底層邏輯。




產業核心觀點提煉

AI 算力競賽已正式轉向「互連頻寬」競賽,光通訊產業正從傳統的雲端週期進入由 AI 驅動的超級週期,800G 與 1.6T 規格的加速滲透將是未來三年的主旋律。

關鍵美股企業動態掃描

以下為近期光通訊領域展現強勁動能的企業,順序已重新排列,以提供跨領域的交叉觀察視角:

GLW (Corning)

作為光纖物理層的霸主,康寧的數據直接反映了基礎建設的物理需求。公司光通訊營收同比增長達到 33%。管理層給出了一個驚人的數據對比:AI Rack(人工智慧伺服器機架)所需的光纖密度,是傳統雲端機架的 10 倍以上。這意味著隨著資料中心向 AI 轉型,光纖的需求量將呈指數級跳升。康寧目前正全力提供物理層解決方案,以確保 800G 及未來的 1.6T 光學傳輸能夠實現大規模量產。

AVGO (Broadcom)

博通在 AI 基礎設施中的地位無可撼動,其角色類似於網路通訊界的軍火商。公司 AI 相關營收已從約 110 億美元倍增至 200 億美元以上。博通的護城河在於其全面掌控了交換晶片(Tomahawk 系列)、光學 DSP(數位訊號處理器)以及光學引擎。目前博通正積極加碼矽光子學(Silicon Photonics),這被視為突破現有傳輸瓶頸的關鍵技術,也是現代 AI 伺服器叢集運作的核心心臟。

COHR (Coherent)

Coherent 管理層明確指出,AI 資料中心與通訊需求是公司長期的增長雙引擎。第一季度營收達 15.8 億美元,同比增長 17%。市場需求主要來自 Hyperscale DCI(超大規模資料中心互聯)的加速建設,特別是 ZR / ZR+ 系列產品的需求強勁。此外,隨著網路架構升級,400G 向 800G 的推升趨勢非常明確,為公司帶來了顯著的訂單動能。

MTSI (MACOM)

MACOM 專注於高效能類比射頻與微波解決方案,營收同比增長 30%。該公司在產業鏈中的位置極為關鍵,因為它製造的是高速類比元件。隨著傳輸速率向 1.6T 邁進,訊號的完整性變得極度困難,MACOM 的技術正是下一代光學引擎與 1.6T 設計的核心,確保訊號在高速傳輸下仍能保持清晰與穩定。

POET (POET Technologies)

POET 雖然體量較小,但在技術路徑上極具破壞力。其光學引擎技術已成功整合進 Celestial AI 的光子平台。隨著 AI 系統不僅要求高速度,更要求高密度與微型化的整合光學引擎,POET 的技術因其獨特的製程優勢,已成為 Marvell 矽光子發展路線圖中的核心要素。這顯示出大廠在推進新技術時,開始依賴具備利基技術的小型開發商。

CIEN (Ciena)

Ciena 的財報反映了大型電信與雲端巨頭的基礎建設動向。目前其訂單創下歷史新高,顯示雲端服務供應商(CSP)與 AI 客戶正持續投資於高容量的光傳輸設備。Ciena 的強項在於 DCI(資料中心互聯)與長距離傳輸,這兩者的動能在財報中表現得相當清楚,證明了 AI 訓練叢集不再侷限於單一機房,而是需要跨地域的高速互聯。

LITE (Lumentum)

Lumentum 第一季度營收同比大增 58% 至 5.338 億美元,且下一季度指引約 6.5 億美元,這意味著公司將提前兩個季度達成原定的 2026 年中期目標。管理層直言,目前雲端光學的需求「遠超供給」。其主要的成長驅動來自三大引擎:高速光收發器(Transceivers)、光電路交換(Optical Circuit Switches,這對 Google 等巨頭的架構至關重要)以及早期的 CPO(共同封裝光學)產品。

FN (Fabrinet)

作為光學元件的代工龍頭,Fabrinet 的業績是產業景氣的風向球。其營收約 9.8 億美元,客戶涵蓋了 NVIDIA、Lumentum 與 Coherent 等大廠。管理層以「需求非常旺盛」來形容當前市況,並表示大量訂單已在建置中。這證實了整個產業鏈從設計到製造端都處於產能滿載的擴張階段。

SMTC (Semtech)

Semtech 的亮點在於 LPO(線性可插拔光學)技術的需求增長。在追求低功耗與低延遲的 AI 運算環境中,LPO 方案省去了 DSP 晶片,成為一種極具吸引力的替代方案。Semtech 提供關鍵的雷射驅動器與 TIA(轉阻放大器)模組,這些類比晶片是支撐 800G 與未來 1.6T 週期不可或缺的動力來源。

MRVL (Marvell)

Marvell 是目前矽光子領域最積極的整合者。公司表示 AI 基礎設施的變革速度比以往任何時候都快。最重大的戰略舉措是收購 Celestial AI,預計在 FY28 貢獻年化營收 5 億美元,並在 FY29 達到 10 億美元。Celestial AI 的技術將被整合進 Marvell 的光子網絡(Photonic Fabric),並推向大規模量產。管理層有信心在完成收購後,Marvell 將確立其在矽光子學的核心領導地位。

AAOI (Applied Optoelectronics)

AAOI 展現了驚人的爆發力,營收同比增長高達 82%。公司的戰略目標非常積極,預計在年底前建立美國國內最大的 800G / 1.6T 光收發器產能。目前的擴產計畫集中在德州廠區,目標是達到月產約 3.5 萬個零件。這顯示出北美供應鏈正在積極尋求在地化生產,以滿足 hyperscaler 的急迫需求。

ANET (Arista Networks)

Arista 是建構 AI 網路主幹(AI spine)的王者。其基於以太網(Ethernet)的 AI 平台高度依賴高速光學技術,用以串連包含 10 萬顆以上 GPU 的超大型集群。Arista 的觀點非常明確:在這種規模的集群中,銅纜將因距離限制而被光纖全面取代,這為光通訊產業提供了長期的 TAM(潛在市場範圍)擴張空間。

TSEM (Tower Semiconductor)

作為晶圓代工廠,Tower 預計其矽光子相關營收將較去年翻倍。公司已宣布投資 3 億美元拓展光子與 AI 業務,並預計該部分業務將增長約 75%。這顯示出矽光子技術(SiPh)正在從實驗室走向晶圓廠的大規模量產階段,代工端的產能準備是技術普及的先行指標。


產業鏈映射與台股受惠端分析

根據上述美股領頭羊的動向,我們可以梳理出台灣供應鏈的對應受惠邏輯。這波光通訊浪潮是全產業鏈的升級,台灣廠商在封裝、代工與元件製造上扮演關鍵角色。

1. 矽光子與 CPO 先進封裝 (The Beneficiaries: SiPh/CPO)

美股驅動者:MRVL, AVGO, POET, TSEM 這類技術需要將光晶片與邏輯晶片緊密整合,對製程要求極高。 台股觀察: 台積電 (2330):COUPE 異質整合技術是矽光子量產的基石。 日月光投控 (3711):CPO 封裝技術的全球領導者,與台積電緊密合作。

2. 光收發器與光引擎代工 (The Beneficiaries: Transceivers/ODMs)

美股驅動者:LITE, COHR, AAOI, FN 隨著 800G 成為主流,1.6T 開始送樣,具備高速模組量產能力的廠商將優先受惠。 台股觀察: 眾達-KY (4977):與 Broadcom 合作密切,專注於 CPO 外部光源開發。 華星光 (4979):與 Marvell 關係深厚,是光收發器代工的重要合作夥伴。

3. 光通訊元件與雷射晶片 (The Beneficiaries: Components/Laser Chips)

美股驅動者:LITE, COHR, SMTC 光收發器內部的雷射二極體(LD)與光被動元件需求隨傳輸速率倍增。 台股觀察: 聯亞 (3081):作為矽光子雷射晶片(磊晶)的上游核心供應商,直接受惠於 Lumentum 與 Google 的需求。 波若威 (3163):專精於光纖被動元件與光能量分歧器,受惠於光纖密度增加。 上詮 (3363):在 CPO 相關的光纖陣列連接器(FAU)技術上有獨特佈局,與台積電合作緊密。


焦點觀察名單 (Watchlist)

基於上述產業趨勢與美股動能,以下三檔台股標的值得投資人列入長期追蹤清單,觀察其營收是否隨美股大廠指引同步開出:

  1. 聯亞 (3081) 定位:矽光子磊晶片上游霸主。 理由:作為 Lumentum 等美系大廠的上游供應商,當 LITE 預告需求遠超供給且提前達成中期目標時,聯亞的產能利用率與毛利結構有望顯著改善。其 CW-LD(連續波雷射)技術是矽光子光譜中不可或缺的光源。
  2. 華星光 (4979) 定位:高速光收發器策略合作夥伴。 理由:深度綁定 Marvell 供應鏈。隨著 Marvell 積極併購並推動光子網絡架構,華星光作為其長期代工夥伴,在 800G 及未來產品線的轉換上具有先行優勢。
  3. 上詮 (3363) 定位:CPO 關鍵耗材與封裝協力。 理由:雖然目前營收佔比尚屬早期,但其保偏光纖陣列(PM-FAU)技術是 CPO 封裝中的關鍵難點。隨著台積電與 NVIDIA 推動 CPO 進程,上詮具備極高的技術稀缺性與護城河。

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結語

光通訊產業目前正處於一個技術典範轉移的甜蜜點。從 $LITE 提前達標、 $MRVL 的大額併購,到 $GLW 提到的光纖密度十倍增長,所有訊號都指向同一個事實:光學傳輸是 AI 時代的血管。對於投資人而言,關注焦點應從單純的「算力晶片」擴散至「算力傳輸」,這將是未來三至五年內最確定的成長賽道之一。

免責聲明: 本文內容僅供參考,不構成任何投資建議。金融市場存在風險,投資前請務必自行審慎評估,並對自己的投資決策負責。本文所引用之數據與資訊力求準確,但無法保證其絕對正確性或完整性,過去績效亦不代表未來表現。

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