Rapidus
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《經濟學人》最新一期報導探討台美日晶圓代工產業發展，盛讚台積電的同時，也點出台灣面臨的電力和人才短缺問題。
文章反思產業變遷的迅速，以及台灣科技業在全球的地位和挑戰，並期許台灣科技業能持續保持技術領先地位。
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臺積電2奈米製程技術外洩事件引發關注，本文探討事件的真實性、臺積電的資安措施、海外廠區的風險及技術複雜度等面向，並提出臺積電應加強資安控管及海外廠區資訊管理的建議。
🔹 聯發科：與台積電、鴻海並列重要指數輪動推手之一。
🔹 鴻海：若上300點將帶動市場情緒，與台積電、聯發科輪動可能帶動指數攻上三萬點。
🔹 Extra Lab：台灣高傳輸線材相關企業，屬偏配角但具潛力之標的。
🔹 Cradle：台灣硬體連接器相關企業，主持人偏好新興成長型公司。
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最近半導體界發生了一件大事，讓我們的「護國神山」台積電，又一次站上風口浪尖。這不是什麼新產品發表，也不是什麼營收創新高，而是一場驚心動魄的「2奈米機密外洩案」！
你可能會想，2奈米是什麼？為什麼這麼重要？又為什麼會變成國家級的機密？
台積電2奈米機密疑遭員工非法蒐集，6人涉案資料流向日本TEL與Rapidus，3人收押、3人交保；公司已解雇涉案者並移送法辦，檢調持續擴大偵辦。
一張手機照片、一間星巴克，掀開的不只是工程師的貪念，而是台灣科技護國神山背後潛藏的國安與制度性危機。
2025年7月，台積電發現一名工程師於居家遠端工
從熊本12奈米到北海道2奈米，日本正把「復興半導體」推向關鍵拐點。
台積電與 Sony、Toyota 合資的 JASM Fab 1 去年12月正式出貨，今年產能一路拉升，年底前月產力拚 5.5 萬片 12 吋晶圓，主攻 12/16 奈米
摩爾定律失效後，半導體產業轉向後段製程，晶片封裝技術成為關鍵。探討小晶片異質整合、光電融合、面板級封裝等技術，以及日本企業如Rapidus、新光電氣在後段製程的佈局與策略，並分析SATAS聯盟推動後段製程自動化的目標。同時，預測後段製程市場未來成長潛力，以及日本在後段製程材料、設備和技術方面的優勢。
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摩爾定律失效後，半導體產業轉向後段製程，晶片封裝技術成為關鍵。探討小晶片異質整合、光電融合、面板級封裝等技術，以及日本企業如Rapidus、新光電氣在後段製程的佈局與策略，並分析SATAS聯盟推動後段製程自動化的目標。同時，預測後段製程市場未來成長潛力，以及日本在後段製程材料、設備和技術方面的優勢。
全球晶片製造領域進入2奈米世代，臺積電、英特爾、Rapidus成為關鍵角色。臺積電在臺灣擴廠並加碼投資美國，英特爾推出Intel 18A力圖重振，Rapidus則在日本政府支持下積極佈局。此競爭不僅是技術比拼，更牽涉地緣政治與國家安全。
