Rapidus
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隨著鰭式場效電晶體(FinFET)技術逼近物理極限，半導體產業正經歷典範轉移，2奈米以下製程必須採用環繞式閘極電晶體(GAA)與背面供電網路(BSPDN)。台積電雖持續主導先進製程製造，但日本國家隊Rapidus挾政府全力支持，目標在2027年實現2奈米製程商業化。
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不管你多有才華，要是沒有細節，你就上不去。
