從熊本12奈米到北海道2奈米，日本正把「復興半導體」推向關鍵拐點。
撰文｜編輯部｜2025年6月
熊本現場：台積電一枝獨秀
台積電與 Sony、Toyota 合資的 JASM Fab 1 去年12月正式出貨，今年產能一路拉升，年底前月產力拚 5.5 萬片 12 吋晶圓，主攻 12/16 奈米與 22/28 奈米，日本市場多年缺口一次補滿。
下一步是 Fab 2。原訂 2025 年初動工，因地方交通抗議而順延到今年下半年動土，仍鎖定 2027 年量產 6/7 奈米；日本政府追加 7,320 億日圓補貼，確保「先進製程一定要落地」。
北海道賭局：Rapidus vs. Reality
Rapidus 4 月在千歲市 IIM-1 啟動 2 奈米 GAA 試產線，首批 300 mm 零星試作外加 PDK 釋出，只為證明技術可行。
真正量產仍定在2027年。日本財務省 2025 會計年度再撥 2,000 億日圓（約 13 億美元）給 Rapidus，以免研發資金斷鏈。
一句話：這是一場「一次就到 2 奈米」的豪賭；如果良率拉不起來，日本就得繼續燒錢。
成熟製程：Tower TPSCo 的「隱形水龍頭」
外界盯著先進製程，卻忽略日本車用／射頻晶片仍靠 Tower半導體旗下 TPSCo。最新公開的 2025 MPW 行程顯示，0.16–0.65 µm CMOS、SiGe BiCMOS 甚至 Silicon Photonics，每季都有 Shuttle，可讓中小 IC 設計公司少量快跑。
記憶體復甦賭注：Kioxia 岩手新廠
Kioxia 岩手北上 K2 廠 2024 年已封頂，但量產押後到 2025年秋，首波主推 218 層 3D NAND。企業端 AI 伺服器需求回溫與否，決定這條產線開動速度。
電源晶片：Renesas 的剎車聲
Renesas 原計畫 2025年在山梨縣 Kofu 300 mm 廠大舉擴充 IGBT／SiC，但在 4 月法說會上承認 EV 市場降溫、價格戰激烈，擴產節奏將放慢。既有 IGBT 量產目標維持，但新增 SiC 產能可能延後。
政策拼圖：補貼與在地供應鏈
補貼規模前所未見，台積電兩期合計獲得逾 1.2 兆日圓補助；Rapidus 兩年內累計也突破 1.7 兆。
在地化壓力同步加碼，政府要求材料、設備、化學品的日商占比 50 %以上，帶動 TEL、SCREEN、信越化學等本土供應商同步擴廠。
投資檢測：誰是 2025–2026年的潛在贏家？
- 設備與材料商：EUV 掃描機以外，前道化學品、特殊氣體與 CMP 耗材需求確定增長，東京威力科創（TEL）、信越化學最受惠。
- 成熟製程代工價格：全球車用 MCU 與 CIS 仍供不應求，Tower/TPSCo 具議價優勢。
- 記憶體上行循環：若 AI 伺服器帶動高層數 NAND，Kioxia 秋季投片即可卡位。
風險雷達
- 市場需求：汽車與智慧型手機復甦速度左右成熟製程訂單。
- 技術落地：Rapidus 良率若遲遲不破 50 %，政府補貼恐成「深不見底的黑洞」。
- 地緣政治：中東或台海衝突一旦升高，供應鏈分散戰略將再洗牌。
2025年，日本晶圓產業進入「一邊量產、一邊試產」的雙軌期。熊本Fab 1先穩定現金流，北海道則扮演長期技術押注。
從投資角度看，真正能在今年產生實質營收影響的，仍只有台積電 JASM；其他專案多半在為 2026–27 打地基。對想卡位的投資人而言，與其猜測 2 奈米良率，不如盯緊那些已經聞到訂單味的在地設備與材料供應商。
