SSD
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SSD驗證工程師的告白
2025/11/18
NVMe 的省電新革命:深入解析動態鏈路速率管理 (DLRM) 技術
在現代運算領域,特別是對於筆記型電腦和行動裝置而言,電池續航力與效能之間的平衡一直是個關鍵挑戰。我們渴望極致的傳輸速度,但又不希望以犧牲寶貴的電池續航力為代價。NVMe (Non-Volatile Memory Express) SSD 早已成為高效能儲存的代名詞,其採用的 PCIe (Periph
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筆記型電腦
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Windows 11
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奶茶哥的分享小天地
2025/11/18
【全方位電競筆電推薦】PTT/Dcard熱議9款!預算2萬到6萬,3A大作順跑懶人包!
各位朋友們!👋 你是不是也曾經歷過這種痛苦:存了好久的錢想買台「電競筆電」,結果點開購物網站,看到 CPU i5、i7、R7、R9,顯卡 RTX 4050、5060、5070…各種型號跟天書一樣,看得頭昏眼花,超怕花大錢卻買到不適合自己的「電子垃圾」?😭 或是開開心心載了最新的3A大作,結
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CP值
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dcard
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Dcard
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到處走走 & 3C瘋子
2025/11/17
💻Surface Laptop Go 2 I使用一年感想
這篇文章深入探討了 Surface Go 2 在使用一年後的實際體驗,涵蓋電池續航、效能、散熱、鍵盤、螢幕、連接性、便利性、維修耐用性及實際維修經驗。作者基於這些觀察,提供了具體的優化建議,包括電池保養、型號選擇、硬體維護、軟體管理以及使用場景優化。
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出差
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數位遊牧
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Tx3 Research|掌握關鍵洞察
2025/11/16
當 SSD 也要上水冷:Gen6 控制器點燃的「液冷托盤新戰場」
AI 伺服器前端儲存,正悄悄變成下一個高功率熱點,Gen6 SSD 控制器把「前端儲存區」也推進了高功率密度時代,不再是只有 GPU/CPU 需要液冷,SSD 托盤本身也開始出現「直接液冷版」的新需求
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AI伺服器
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AI
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SSD驗證工程師的告白
2025/11/16
AI 時代的真正關鍵:不是 GPU,而是記憶體?——從 HBM 熱潮看台灣的下一步
這一兩年,AI 帶來的產業劇變速度之快,讓整個科技界猶如被按下「加速鍵」。從 PCB、散熱技術、機櫃軌道、交換器到伺服器供應鏈,短短時間內全都被 AI 推著往前走。而現在,這股巨浪正式推向了另一個過去不太起眼的主角——記憶體 其中,高頻寬記憶體(HBM)的全球缺料,更像是一把點燃產業鏈的野火;一旦
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記憶體
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GPU
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伺服器
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SSD驗證工程師的告白
2025/11/16
2025 年 11月 16日 SSD 最新消息
Samsung(三星) 1. 2026–2027 年 SSD 大容量產品路線曝光 Samsung 已規劃 256TB PCIe Gen5 MVP SSD 於 2026 量產。 512TB PCIe Gen6 SSD 目標於 2027 上市,鎖定 AI、HPC、「記憶體級儲存」領域。 技
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NAND
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SSD驗證工程師的告白
2025/11/15
SSD白箱驗證基石:內部架構、NAND特性與進階分析技巧
SSD的內部架構與NAND Flash的物理特性:白箱驗證的物質基礎 要深入理解SSD的白箱驗證,首先必須對SSD的內部架構以及其核心儲存介質——NAND Flash的物理特性有透徹的理解。SSD並非一個簡單的儲存裝置,它是一個高度集成的複雜系統,由多個關鍵組件協同工作,而NAND Flash的獨
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Tx3 Research|掌握關鍵洞察
2025/11/13
【記憶體需求狂飆】與NAND flash搭配的晶片
當市場只盯著「NAND 價格起飛」時,聰明的投資人,應該開始掃描整條供應鏈的放大效應。每一顆容量翻倍、速度升級的 NAND 背後,都意味著:更複雜的控制器晶片(SSD/eMMC/UFS Controller)、更高功耗與更多軌電壓需要的 PMIC / DC-DC / LDO、更高速介面帶來的 PHY
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記憶體
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Tx3 Research|掌握關鍵洞察
2025/11/11
【記憶體需求狂飆】哪些晶片用到 DDR4!
從系統端主晶片、記憶體模組周邊 IC、供電相關 Power IC,到各式搭配 DDR4 的橋接與應用晶片,逐一拆解「搭配 DDR4 的晶片有哪些」 撰文|編輯部|2025年11月 一、系統端:內建 DDR4 控制器的主晶片 這一類就是「拿 DDR4 當工作記憶體」的主角晶片,本身內建 DDR
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k.S的量化投資
2025/11/09
解構NAND巨人:群聯電子的市場霸業與策略藍圖
公司背景與產品實力 群聯電子自2000年成立以來,已崛起為全球NAND快閃記憶體控制器與儲存解決方案的領導廠商。其核心產品線橫跨USB隨身碟、快閃記憶卡、eMMC、UFS及固態硬碟(SSD)的控制晶片與整合模組。公司將研發視為命脈,坐擁超過2,000項專利,全球約3,500名員工中,高達七成為研發
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