毛利率
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鴻勁(7769)受惠AI與HPC需求爆發，2026年產能成長預估上修至40%，全年維持高度滿載。AI相關訂單占比達78%，帶動高階設備出貨與ASP提升。CPO光電同測設備預計年底進入量產，將推升未來營收與獲利。隨自動化與高階封裝需求擴大，公司中長期成長動能明確。
一、公司簡介
穩懋（3105）是全球最大、台灣領先的化合物半導體（砷化鎵，GaAs）專業晶圓代工廠。主要從事無線通訊與光電元件的射頻（RF）晶片製造，應用於手機、5G基礎設施、Wi-Fi、數據中心及3D感測等技術，是AI與高速連網的關鍵供應商。
二、核心業務
砷化鎵 (GaAs) 代工： 穩懋
天能綠電(7842)受惠企業綠電需求爆發，2025年營收與獲利雙創新高，年增皆逾一倍。公司市佔率穩居全台第一，並掌握341億度長期合約，營收能見度極高。在AI資料中心、RE100與CBAM推動下，綠電需求持續高速成長，未來將透過擴張與併購強化市佔，並維持高配息政策。
致茂(2360)2026Q1受AI測試需求爆發帶動，營收年增73%、EPS達9.12元創高，毛利率升至63%。SLT需求因高功耗晶片測試時間拉長持續擴大，CPO訂單亦開始貢獻新動能。公司同步擴產因應未來3至5年需求，但出貨節奏仍具波動性。
立隆電近8季營收平台從21.9億元抬升到28.85億元，毛利率維持32.6%，營業利益率站上21.55%。但真正值得追蹤的，不只是AI伺服器與車用電子題材，而是製成品存貨暴增310.9%、資本支出維持高檔後，能否轉化為出貨、現金流與高可靠度電源節點的長期位置。
限時公開
隨著高效能運算與電動車電源管理對散熱需求的極限挑戰，傳統以樹脂為基底的載板已面臨物理瓶頸，具備金屬核心技術的新型載板正成為封裝領域的異軍。該標的憑藉獨家研發之金屬嵌入技術，成功避開 ABF 載板的產能過剩紅海，轉向切入高階功率半導體與面板級封裝載板市場，在產業鏈重塑過程中，其技術溢價與規模經濟效
長廣精機(7795.TW)為ABF載板關鍵設備廠，憑藉獨家90噸三段式真空壓膜機切入AI高階載板市場，良率領先同業。2025年受產業去庫存影響為營運谷底，但自下半年接單回溫，2026年營收將進入成長循環。隨AI晶片推升載板層數與技術升級，公司有望受惠高階設備需求爆發。
東典光電(6588)積極轉型，布局AIoT網通、半導體先進封裝化學品與高功率雷射三大新事業，打造「光學×通訊×AI」版圖。2025年前10月營收已逼近去年全年，虧損持續收斂。受惠AI光通訊與非紅供應鏈趨勢，未來成長可期，但仍須觀察產能利用率與新業務放量進度。
緯穎(6669)2025年營收與獲利創高，EPS達275.06元，AI伺服器營收占比突破50%。受惠CSP大幅擴張資本支出，2026年營運持續成長但動能集中下半年。公司策略轉向追求每台伺服器毛利與EPS極大化，並透過寄售模式降低資金壓力，因應高價AI晶片時代。
松和(5016)2025年受成本上升影響毛利率下滑至9.75%，獲利小幅收斂，但仍維持穩健配息政策。公司持續推動高值化產品布局，切入海底電纜用鋼絲市場，並擴充越南產能深化東南亞市場。同時導入節能設備與綠電提升競爭力，在市況穩定下維持中長期成長動能。
