YT: https://youtu.be/A64AwSvhNYQ
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/779520251219M001.pdf
法說影音: https://www.youtube.com/watch?v=lGhxz0ub0fs
長廣精機(7795.TW)為ABF載板關鍵設備廠，憑藉獨家90噸三段式真空壓膜機切入AI高階載板市場，良率領先同業。2025年受產業去庫存影響為營運谷底，但自下半年接單回溫，2026年營收將進入成長循環。隨AI晶片推升載板層數與技術升級，公司有望受惠高階設備需求爆發。
1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)
- AI 驅動高階設備霸主地位：長廣精機憑藉獨家研發的「三段式 90 噸真空壓膜機」，成功解決 AI 晶片所需的高硬度、多層數 ABF 載板壓模痛點，16層至25層以上的高階產品良率高達 95%~98%，遠超同業，具備強大技術護城河。
- 2025年為營運谷底，2026年將迎強勁復甦：受 ABF 產業去庫存與高階機台營收認列遞延影響，2025 年營收表現放緩；但自 2025 年 7-8 月起，客戶訂單已顯著回溫，管理層明確預期 2026 年產業將進入明確的上升循環。
- 高毛利產品組合優化：即使面臨景氣逆風，高階三段式設備佔比仍近 6 成（58.07%），支撐整體毛利率穩健維持在 44% 左右的高水準。
- 劍指先進封裝藍海：公司已提前佈局下一代先進封裝技術，涵蓋玻璃基板、面板級封裝（FOPLP）與晶圓級真空壓膜，預計於 2026-2027 年將成為中長期成長的新引擎。
2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)
- 營收與獲利表現：
- 2025 年前三季（Q1-Q3）累計營收為新台幣 12.6 億元，相較 2024 全年（22.3 億元）與 2023 年（23.6 億元）呈現縮減，主因為 ABF 產業去庫存化及設備營收認列時差拉長所致。
- 2025 年 Q1-Q3 稅前淨利為 2.7 億元，稅後淨利為 1.4 億元。
- 關鍵財務比率 (2025 Q1-Q3)：
- 毛利率 (Gross Margin)：穩健維持於 44%，與 2023、2024 年持平，展現極佳的產品定價能力與成本控管。
- 營益率 (Operating Margin)：約為 20.6% （營業利益 2.6 億元 / 營業收入 12.6 億元）。 每股盈餘 (EPS)：新台幣 2.00 元。
- 營運效率與資本數據：
- 資產配置：維持「輕資產」模式，2025 年 Q3 帳上現金高達新台幣 12.49 億元，財務結構極為健全。
- 產品組合 (Sales Mix)：2025 年 1-10 月，高毛利的三段式設備銷售佔比已達 58.07%，產品結構持續優化。
- 合約負債：2025 年 Q3 合約負債為 2.28 億元。近期 Q3 至 Q4 合約負債與營收變化趨勢顯示淨訂單量正在實質增加。
3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)
- 供應鏈現況與終端市場：
- 去庫存結束，迎來供不應求：ABF 載板市場經歷 2023-2025 年的去庫存化後，受惠於 NVIDIA、ASIC 等 AI 晶片需求帶動（AI 伺服器 CAGR 約 21%），預計整體 ABF 市場將於 2025 年下半年供需平衡，並在 2026 年重返供不應求（Undersupply）狀態。
- 技術升級驅動需求：AI 伺服器對 ABF 載板的需求正從 16 層以下向 16 層以上升級，面積也大幅增加，直接推升對高階真空壓膜設備的需求。
- 總體經濟與地緣政治：
- 設備國產化政策：中國（十四五規劃）與日本皆推出半導體設備補貼與財務誘因，對外國設備廠帶來壓力。為因應地緣政治與中國半導體國產化趨勢，長廣擴展「廣州廠」主攻中低階產品，積極搶佔當地市場市佔率。
- 匯率波動：長廣設備主要以日幣計價，日幣貶值雖對實質現金流影響有限（採自然避險），但在合併財報以台幣表達時，會產生約 1%~2% 的帳面換算衰退。
4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)
- 營運預測 (Guidance)：
- 儘管 2025 年上半年訂單受總經影響未顯著回升，但自 7-8月起客戶積極下單，尤以中國市場超乎預期。預期 2026 年第一季起高階 90 噸設備將陸續認列營收，2026 年產業將步入明確的上升循環。
- 中長期策略與目標：
- 穩固高階 ABF 龍頭：掌握日本先進材料（如 Ajinomoto 研發動態）與精密製程 know-how，持續與同業拉開良率差距。
- 強化在地化服務：透過設立廣州子公司、在地組裝等方式，滿足各地政府在地化採購法規與客戶即時服務需求。
5. 專題報告 (Special Topics)
- 革命性新產品：三段式 90 噸真空壓膜機
- 研發背景：為解決新世代 AI 晶片載板材料（Low-Dk/Low-CTE，樹脂減少、流動性差、硬度高）的壓模氣泡與溢膠問題而開發。
- 進度：2022 年開發，2023 年售出首台，為「業界獨家」。2025 年下半年已進入一線載板廠、CCL 廠安裝階段，預計 2026 年一線大廠資本支出將以此機型為主力。
- 先進封裝技術佈局 (Advanced Packaging)
- 玻璃基板 (Glass Substrate)：2023 年已將真空壓膜機出貨給美國 IDM 大廠，並持續與面板/封測業者合作開發封裝材料。
- 面板級封裝 (FOPLP)：目前已與台灣面板廠及 OSAT（委外封測代工廠）進行產品與材料驗證。
- 晶圓級封裝 (Wafer-Level)：挑戰在於將方形膜材裁切為圓形並對位貼膜，目前正與同業合作開發全套解決方案，預計未來 1-2 年內將展示相關設備。預期先進封裝相關設備將於 2026-2027 年逐步發酵。
6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)
- 營收認列遞延風險：高階設備組裝與客製化安裝時間較長，營收認列時差已由過去的 1 季拉長至 4 到 5 個月，短期內會導致財報數字落後於實際接單表現。
- 客戶高度集中化：高階壓模設備客戶多集中於少數全球載板大廠，若大客戶資本支出遞延，將對短期業績產生劇烈波動。
- 同業抄襲與競爭：市場上約有 7 家競爭者，其中 4 家正嘗試模仿推廣三段式設備。儘管對手目前尚無量產實績，但仍面臨潛在的追趕壓力。
7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)
【產品技術類】
- Q：請問長廣 90 噸設備與一般三段式主要差異為何？目前 90 噸是否為長廣獨家供應？是否有其他同業開發類似規格機台？三段式設備是否可改裝成 90 噸？
- A：標準三段式設備為 45 噸。由於最新 AI 封裝採用的 ABF 材料（低樹脂、高填料）非常硬，45 噸壓力已無法完成壓模，因此開發了 90 噸設備。目前該設備為長廣獨家，市調顯示競爭對手最強僅開發至 65 噸且尚無實績。若客戶已有舊機台，我們可以透過替換第一段、第二段的模組來升級成 90 噸，這是可行的。
- Q：三段式設備的進入門檻為何？若競爭對手欲進入三段式真空壓模機市場，公司的優勢及應對策略為何？
- A：全球約有 7 家競爭者，其中 4 家有推廣三段式設備，但他們目前皆無實際量產的實績。熱銷產品在兩三年內被模仿是競爭常態，我們的策略是不怕被超越，持續研發新一代設備，目前 90 噸的下一代版本已經在設計中，堅持保持領先。
【財務預測與營運類】
- Q：請問 2025 年營收稍衰退的原因及 2026 年的展望？
- A：2025 年營收不如 2024 年，主因是 ABF 產業自 2023 年以來的去庫存化，我們經歷了約兩年的蕭條。雖然 2025 下半年起客戶積極下單，但因為高階產品營收認列標準嚴格，安裝與認列時差從 1 季拉長到了 4-5 個月。財報是落後指標。展望 2026 年，PCB 及 ABF 產業將迎來明確的上升循環與材料結構性調整，趨勢明確向上。
- Q：請問合約負債主要組成是否為訂金？訂金約佔多少比例？以及合約負債變化的原因？
- A：合約負債主要是訂金。過去合約負債減少，是因為 2021-2022 年累積了大量訂單，但疫後客戶庫存消化慢、安裝機台時間拉長，導致消化期變長。近期我們觀察到 Q3、Q4 合約負債與營收的變化趨勢，顯示淨訂單量正在增加。
- Q：請問目前訂單能見度及產品交期長度為何？
- A：受惠於 AI 需求擴大，自 2025 年 8 月以來接單明顯回溫且穩健成長。特別是中國市場近期的詢價與接單數量均超出預期。市場回饋皆為正面，我們對 2026 年持極度樂觀的態度。
- Q：請問長廣機台是否以日幣計價？今年日幣走弱對長廣營收及獲利影響約幾個百分點？明年兌換損益有何因應措施？
- A：設備主要以日幣計價，支出亦為日幣，實質營運現金流受影響有限（自然避險）。但在合併財報換算為台幣時，日幣貶值會造成營收與獲利產生約 1% 至 2% 的帳面下滑。未來將持續採取自然避險，並適時運用金融工具因應。
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