20211119-盤前日報

盤勢分析

1. 大盤週四開 17767 點，與昨日走勢略同，回測至平盤下 17748 點後，震盪走高收最高，收在 17841 點，上漲 77 點，成交量 3975 億元。電子股中，聯發科（2454）及面板表現最為亮眼，漲幅逾 6%。相較以往，在中小型類股的部分，資金輪動快速，早盤強勢的電池族群一度觸及漲停板，卻未以漲停作收；金融股延續昨天強勢，不但帶動了大盤上漲，金融類股指數也創下了歷史新高；傳產中以造紙及電氣電纜較為強勢；尾盤由生技醫療接棒，大樹（6469）、永昕（4726）、長聖（6712）、合一（4743）等多檔個股強攻漲停板

2. 台股目前壓力 18000，支撐 17600。技術面上仍為強勢的多方緩漲盤；投信小幅調節 10.3 億元，外資現貨買超 101.7 億元，期貨空單增加 2390 口。融券餘額小量增加，融資自此波上漲以來連續增加了 22 個交易日。在高檔震盪且資金輪動快速時，波段佈局上避免追高，或可利用回測均線、支撐作為進出場的考量

3. 大樹（6469）箱型整理約 2 個月的時間，昨日跳空開高，收實體紅 K，量能為 2 個半月來的新高，短期均線雖呈現糾結，但上方仍有季線所造成的壓力；投信週三初次進場，外資、主力買超第 1 天，散戶賣超第 1 天；成交量雖僅有 1866 張，仍須留意有少量隔日沖進駐。大同（2371）整理約 20 個交易日後，連 3 天紅 K，短天期均線尚未排列整齊，但近乎重疊，可留意是否為強支撐；外資、主力連續買超，張數達萬張；惟須觀察量能是否能夠堆疊


參考資訊

1. 2021 年台灣印刷電路板產業普遍都迎來不錯的產業榮景，各類終端產品的需求旺，推動印刷電路板的需求大好，下半年雖有長短料干擾，但整體來說，廠商未來的展望仍是偏樂觀看待，2022 年在硬板廠的部分，主要的擴充重點在今年可說是全年是供不應求的 HDI 產品，另外，跟隨著 HDI 同步擴產的上游材料銅箔基板廠明年也是投資積極，而在傳統多層板的部分，雖然擴產動作不大，但會持續往高板層數的設備進行投資

2. 美國國家海洋暨大氣總署（NOAA）指出，今年全球有 87％ 的機率將受到「反聖嬰現象」影響，將出現寒冬以及嚴重乾旱的情形發生。而今年中國北部寒冬確實提早來襲，促使大陸國內貿易商在預期心理下，先搶貨、囤貨，推升羽絨報價走升，近 2 - 3 周內，大陸當地羽絨報價就上漲了15%。台灣羽絨及相關服飾代工廠商不約而同表示，客戶在低庫存下，今年的訂單強度就相當積極，後續若天氣越發寒冷，則除了有助於推升羽絨報價使公司享有低庫存利益外，相關服飾銷售亦可望升溫，目前明年訂單成長性已相當強勁，看好後續還將有加乘效果

3. 低軌衛星通訊商機可期，台灣廠商積極布局零組件供應鏈，半導體構裝和材料台廠未缺席，包括印刷電路板、天線、射頻元件、低訊降頻器、纜線與電源供應、以及系統組裝等廠商，切入地面設備製造端；印刷電路板、天線、太陽能電池、遙測、推進馬達與散熱片等零組件，切入衛星製造；半導體構裝與材料中的高頻無線通訊模組、晶片基板以及記憶體、功率放大器等均持續貢獻並切入

4. 輝達預期第 4 季營收將達 74 億美元，優於分析師預期，主要動能則來自資料中心業務、遊戲業務消費型 GPU 銷售，其中，GPU 目前供給仍吃緊，預期到年底前都將供不應求，而年初推出專屬挖礦的產品線 NVIDIA CMP 後，分眾策略效益也逐步浮現。GPU 銷售可望減緩加密貨幣礦卡業務放緩影響，觀察輝達第 3 季 CMP 營收就受加密貨幣價格回落影響，下滑至 1.05 億美元，低於第 2 季的 2.66 億美元，不過隨著近期比特幣、以太幣加密貨幣再走高，相關需求可望增溫

5. 隨著生技產業技術提升，新藥公司越來越多，對於資本額小的新藥廠來說，自主建廠成本高且產能效率低，因此藥品會委託製造開發；大藥廠則為了穩住高毛利產品製程，降低其他藥品生產成本並尋求委外代工，推升整體 CDMO 市場擴大

6. 全球氣候異常使得農作物收成不佳，造成近期黃豆、小麥及玉米等糧食價格居高不下，再加上貨櫃航運塞港，供貨難以穩定。農委會畜試所近幾年將台灣生產，但屬於格外品的甘藷，研究用來取代玉米粉，且已趨於成熟，在現今原物料高漲的情況下，業者也表示，過去是拜託人家吃，現在是市場搶買要來當作飼料使用。疫情衝擊全球供應鏈秩序，在鎖國、封港、運輸異常等因素影響下，還得面臨氣候變遷造成的原物料供應風險。到目前為止，許多地區的供貨量還是不穩定，且由於運費大漲，近一年來黃豆價格漲幅達 16%、玉米調漲 32%、小麥上揚 17%，國內的飼料業者已陸續宣布要調漲飼料售價 3% 至 5%

7. 儘管大尺寸面板顯示終端如 TV、Chromebook 等市況雜音頻傳，加上上游晶圓來料不穩定，大尺寸顯示驅動 IC （DDI）所採用的薄膜覆晶封裝（COF）2021 年略顯平淡，不過台系 COF 封測業者觀察 2021 年第 4 季封測量，仍比第 3 季略好一些。供應鏈業者直言，OSAT 廠先前陸續與 DDI 設計業者簽訂的產能保障協約仍持續有效，第 4 季大尺寸 DDI 用 COF 封測、材料供應鏈將略有反彈，中高階、商用、電競 NB／PC 監視器所需 DDI 需求第 4 季有機會成長，下一步則看好車用 DDI 逐步導入更多 COF 封裝，雖然車用 DDI 規模還小，但也代表後續仍有很大的成長空間可期

8. 網通 IC 市場 2021 年持續火熱，Wi-Fi 晶片等更是陷入嚴重供不應求狀態，在萬物聯網情境的廣大需求下，乙太網 IC 需求也跟著蓬勃成長，除台系網通 IC 龍頭穩定受惠外，龐大的市場需求已經開始外溢，讓各中小網通 IC 業者雨露均霑。2021 年出貨表現都是呈現逐月成長的態勢，毛利率也有顯著提升。相關業者透露，消費性市場所需的乙太網 IC 由於需求規模龐大，且市場波動也比較明顯，多半都是由領先大廠把持，而中小業者多半都是以工業物聯網、安防、基礎建設等等利基市場為主力發展目標，中小業者在萬物聯網的市場趨勢下，2021 年整體出貨規模開始迎來成長

9. 元宇宙話題持續升溫，儘管業界預期這應至少是 10 年長期發展趨勢，不過美系大廠 Meta、高通、NVIDIA、超微甚至蘋果，都看好 AR／VR 結合 AIoT，建立廣大虛擬世界觀的可能性逐步浮現。由於無線通訊技術如 5G、Wi-Fi 6／6E／7，以及高效運算／邊緣運算將是元宇宙概念運作骨幹，再搭配創新的軟體內容，台系檢測分析實驗室看好元宇宙大夢將是晶片、系統業者「創新」的原動力，帶動後續檢測案件成長動能


個股簡評

此處僅提供個股資訊參考，請投資人審慎評估後自行決定交易策略

1. 杰力（5299）

- 簡介

- 主要經營功率元件、電源管理 IC 及電源模組，主要產品為功率金氧半場效電晶體
- 持續協調晶圓代工廠產能，以因應客戶明年需求，明年取得的產能量比起今年有小幅度增加，拚明年營運續成長
- 因應車用功率半導體元件需求供不應求，國際 IDM 廠紛紛將 MOSFET 產能重心鎖定車用市場，並傳出第四季有望調漲產品價格逾 1 成，而受產能移轉所空缺的消費性電子訂單，由杰力等業者大啖轉單效應，推升營運表現

- 技術面：壓回布林通道內，KD 與 MACD OSC 趨弱

- 籌碼面：千張大戶與內部人持股偏減持，成交量減少，外資主力偏買

- 成長狀況：營收轉月減，觀察轉單是否確實貢獻營收

2. 富鼎（8261）

- 簡介

- 為台灣 MOSFET 廠。以生產高低壓金氧半功率場效電晶體產品為主，朝向更低電阻值產品開發外，並開發新的封裝技術及應用於通訊產品上為主的產品，產品應用於筆記型電腦、PDA、Smart Phone 等行動通訊產品。
- 前三季主要受惠遠端商機，推動 MOSFET 需求暢旺，加上全球 IDM 大廠將大部分產能轉攻高毛利的 5G、車用等市場，及晶圓代工產能吃緊，使 MOSFET 供給短缺，並帶動 MOSFET 市場價格上漲。
- 電競及商用裝置對 MOSFET 用量相較一般消費性裝置多出五成左右，因此在當前晶圓代工產能吃緊情況下，有助於支撐 MOSFET 維持高檔價格，富鼎亦有機會同步受惠。
- 英特爾（Intel）於日前正式推出全新一代處理器 Alder Lake，由於支援 DDR5 及 PCIe Gen5 等新規格，且超微（AMD）有望在 2022 年推新一代處理器，加上微軟正全力推動 Windows 11 新作業系統，屆時將有望帶動新一波換機潮，並讓 MOSFET 需求持續成長

- 技術面：持續向下修正，KD 與 MACD OSC 趨跌

- 籌碼面：千張大戶與內部人持股偏減持，成交量減少，外資主力轉賣

- 成長狀況：營收連續 2 個月月增，觀察消費性墊子產品回溫狀況，以及新規格 CPU 是否帶動換機潮