護國神山台積電自今年開年以來股價走勢相對強勁,帶動總市值大漲,擠下NVIDIA,再度成為全球半導體產業總市值最高的企業。
股價長期走勢要靠基本面支撐,從財務觀點來看,台積的基本面真是好。本文單純看兩個財務比率:毛利率和營利率,比較台積和它的主要客戶、材料及設備供應商、競爭對手在這兩個比率上的表現。
先看毛利率(英文:Gross Margin或Gross Profit Margin)。「毛利率=營業毛利/營業收入淨額」,這項比率是大家最耳熟能詳的獲利力指標,一般來說,真正專注於產品製造的公司很少能把毛利率提升到超過50%,但台積電做到了,去年四個季度,毛利率在50%到52.7%之間,是了不起的成就。從附表可知,台積的五個重要客戶中,只有NVIDIA和高通的毛利率超過台積;主要設備供應商中,ASML的毛利率超過台積;主要競爭對手中,Intel的毛利率超過台積。這些毛利率超過50%的公司,當然都是了不起的成功企業。但NVIDIA和高通只設計、不製造,ASML的服務性營收佔總營收30%,Intel這家IDM大廠的IC設計成分也很高,這是和台積做比較時應該注意的差異。
但單看毛利率,還看不出公司真正的賺錢能力,還要再看營業淨利率(或稱為營業利益率,簡稱營利率)(英文:Operating Margin或Operating Profit Margin)。「營利率=營業淨利/營業收入淨額」,營業淨利是營業毛利再減除營業費用後剩下的數字,營業費用包含推銷費用、管理費用、研發費用,有些公司的營業費用還會包含企業重組成本。
從附表中可知,台積過去四季的營利率,輾壓所有表上的其他企業,獨占鰲頭。台積從毛利率到營利率的計算過程中,大約只減了10%到11%。相對來看,表上其他企業這兩個比率之間的差異都比台積來得大,只有日月光和環球晶在下降的絕對數字上稍微小於台積(但降幅仍然大於台積)。
科技大廠的營業費用,主要是由研發費用構成。對IC設計公司來說,從事IC設計的工程師薪資和相關耗材及設備折舊,都算是研發費用,所以IC設計公司的研發費用比率非常高。以2021Q3為例,台積的研發費用占比為7.5%,但聯發科為18.6%、NVIDIA為19.8%、高通為20.1%,都比台積高很多。
Intel雖然不是純IC設計公司,但它身為電腦處理器的龍頭IDM大廠,要花非常多的經費從事晶片的IC設計,這些都算它的研發費用。從附表中看到Intel在2021Q1這一季的營利率特別低,這是因為該公司的新任執行長Pat Gelsinger在第一季上任,做了大規模的組織重整,營業費用中包含一筆鉅額的組織重組成本,因而大幅拉低該季的營利率。
韓國三星這個台積最大的競爭對手,雖然公司整體的營利率相去台積甚遠,但單看該公司半導體部門,營利率從2021Q1到Q3之間有非常明顯的爬升。如果趨勢不變,Q4就有可能追上甚至超越台積。記憶體晶片佔三星半導體部門營收約78%,記憶體的價格波動對三星的雙率(毛利率及營利率)影響甚大。
台積最大的客戶蘋果公司,毛利率和營利率都遠不如台積優異。雖然蘋果的營收龐大,整體獲利遠超過台積,但看到晶片代工廠的雙率長期優於自家公司,蘋果執行長Tim Cook一定不太痛快。台積必須繼續保持技術上的絕對領先,才能讓最大客戶心甘情願常相左右。
附表中特別標示出來的兩個紅字,是實際計算後得到的數據和上市公司報表上顯示的數據有明顯差異的。仔細研究後發現,這是因為財報上個別會計項目的比率是由該項目的金額除以共同分母得出(損益表上的共同分母是營收淨額),但加減後的會計項目(例如營業毛利和營業淨利),其比率(毛利率和營利率)是直接由前面項目的百分比加減而來。若前面項目的百分比有四捨五入的情況,就會讓後面項目的百分比出現誤差。
各位讀者若對半導體產業的財務業務分析有興趣,可以繼續參閱周老師撰寫的相關文章。請參考: