『投資除了完全價值投資外，本質都是風險評估、情緒交易、政治邏輯，但大多的人只會跟你講基本面願景，因此不斷有人會被套牢』
由上一篇已經預告會有一段時間的做多行情，但實際全球經濟面試持續惡化，並且有很多的未爆彈尚未解決，礙於篇幅我不詳述，考量到美國快期中選舉，美國政府有意降低烏俄衝突的等級和在關稅上降低與中國貿易戰的氛圍，包含金融上短暫的流通性問題緩解(ON RRP)，也因此上週比特幣快速升近14%左右。
為什麼做空聯電(2303)?
當然還有大環境金融的問題，但這部分的內容我會放在總經去做討論，與個股較沒有關係，聯電(2303)的特性比較偏向景氣循環股，畢竟他的產品幾乎為成熟製程，也並未在高階製造持續深耕，獲利成長與否會與市場週期變化變動，因此回頭過來看相似股性的友達(2409)和群創(3481)都已經深跌，循環股都有相同的價值評估邏輯。但早知如此為什麼我不在更高點放空?
主要是「中國成熟製程優勢浮現」，我們都知道成熟製程泛指14 nm以上之製程，或者28 nm以上，而中國半導體常提到被設備技術卡脖子主要是在EUV(及紫外光微影)和DUV(深紫外光微影)，近期中國半導體市場雖然並沒有明顯核心技術突破，但是挾帶政府補助、低成本、規模和自體市場..等特性，已經是全球份額及成長性最大的半導體市場，主要都是在使用DUV的市場，因此會威脅到以成熟製程為主的聯電(2330)、世界先進(5347)和力積電(6770)，也因此會有此篇新聞。
細分ASML和中國半導體設備技術與市場關係
- 首先EUV共有100000個零組件、5000個美、日、韓、歐等國的供應商，因此較容易卡脖子，27%技術由美國把持
- DUV的製程可以到14 nm~90 nm以上，DUV本身以很多規格就不細分了，而中國目前本土光刻機可以到65 nm，要知道我去年看到的新聞還在76還是72 nm左右，代表是有在緩慢爬行 (新聞)。
- ASML今年已經出售中國22台DUV，美國擋下ASML下半年的29台是否有意義，這是我們要評估的
- 已知中國本土DUV級別光刻機持續進步，半導體市場份額逐步擴大
- 全球經濟下半年到明年有下行風險，中國市場是成長的，ASML要搶市占加深中國市場關係?還是放棄市場，並放任養大中國競爭對手?
- 若禁止銷售DUV，美國是否會提供真槍銀彈來彌補ASML的損失? 未來數年中國市場是ASML營收得三分之一到一半左右，你有做生意就會知道這是多大的份額，不然ASML執行長怎整天在哭霸不要制裁。
行情推演：
長期做空或做多趨勢較為單純，抓好價位點與預期擺放時間即可，重點是目前股市下行壓力是最少阻力。
- 數日內籌碼仍多空交戰，但粗估聯電(2330)短期趨勢向上，主因是大盤有做多行情，需要拉抬指數讓外資賺台指期。
- 7/14台積電法說和7/26、27美聯儲會議是重要的時間點，請抓前後時間大盤氛圍。
- 融資成本與60日季線是超大壓力區。
- 價位42有壓力區。
- 可以延著20日線上方做空。
- 預計停利30~33元，放置日期1~2個月。
- 若有做空單或者趨勢變化會再補上。
- 預計整體空單投入金額15~20萬
總結：
- 聯電(2303)屬於景氣循環股，趨勢是會回到常態得股價淨值比
- 中國半導體消費者屬於對美國控制的晶片體系有極大的不安全感，變成強制購買中國晶片(或許品質較差點)來開發電子產品，長期對其他成熟製程的公司非常不利，造成中國技術強制成長
- 中國的成熟製程競爭力會越來越與其他成熟一致
